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      9.3.13 外延缺陷∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》

      深圳市致知行科技有限公司 ? 2022-01-10 09:49 ? 次閱讀
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      審稿人：浙江大學(xué) 楊德仁

      9.3硅材料中的缺陷與雜質(zhì)

      第9章 集成電路專用材料

      《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊(cè)

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      • 集成電路
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        發(fā)表于 01-20 19:27

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        發(fā)表于 01-18 17:50

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        的頭像 發(fā)表于 01-05 14:47 ?219次閱讀
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        的頭像 發(fā)表于 11-18 16:51 ?639次閱讀
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        的頭像 發(fā)表于 08-11 14:40 ?1649次閱讀
        半導(dǎo)體<b class='flag-5'>外延</b>和薄膜沉積有什么不同

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        的頭像 發(fā)表于 07-16 10:16 ?1206次閱讀
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        2024年深圳集成電路產(chǎn)業(yè)營收達(dá)2839.6億 同比增長(zhǎng)32.9%

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        的頭像 發(fā)表于 06-26 16:08 ?708次閱讀

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        發(fā)表于 04-24 21:30

        中國集成電路大全 接口集成電路

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        發(fā)表于 04-21 16:33

        國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展應(yīng)有五個(gè)著力點(diǎn)

        集成電路作為信息產(chǎn)業(yè)的底座與核心，已經(jīng)成為發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力的重要載體，也對(duì)科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的深度融合提出更為迫切的需求。 “集成電路自身就是發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力的重要陣地，是科技創(chuàng)新的‘出題
        的頭像 發(fā)表于 03-12 14:55 ?631次閱讀

        集成電路產(chǎn)業(yè)新地標(biāo) 集成電路設(shè)計(jì)園二期推動(dòng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能級(jí)提升

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        的頭像 發(fā)表于 03-12 10:18 ?887次閱讀

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        集成電路為什么要封膠？漢思新材料：集成電路為什么要封膠集成電路封膠的主要原因在于提供多重保護(hù)和增強(qiáng)性能，具體來說包括以下幾個(gè)方面：防止環(huán)境因素?fù)p害：集成電路在工作過程中可能會(huì)受到靜電、
        的頭像 發(fā)表于 02-14 10:28 ?1012次閱讀
        <b class='flag-5'>集成電路</b>為什么要封膠？

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        的頭像 發(fā)表于 02-10 09:35 ?401次閱讀
        有效抑制SiC<b class='flag-5'>外延</b>片掉落物<b class='flag-5'>缺陷</b>生成的方法

        2025年，多地籌謀集成電路產(chǎn)業(yè)

        來源：中國電子報(bào)? 近日，全國各?。ㄊ校┘娂姲l(fā)布2025政府工作報(bào)告，總結(jié)2024工作，并提出2025年工作總體要求和重點(diǎn)任務(wù)。其中，多地對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)做出規(guī)劃。 北京：推動(dòng)集成電路重點(diǎn)項(xiàng)目產(chǎn)能爬坡
        的頭像 發(fā)表于 01-28 13:21 ?3427次閱讀

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        的頭像 發(fā)表于 01-24 11:01 ?2306次閱讀
        <b class='flag-5'>集成電路</b><b class='flag-5'>外延</b>片詳解：構(gòu)成、工藝與應(yīng)用的全方位剖析