９.２.４ 器件參數(shù)的溫度特性∈《碳化硅技術(shù)基本原理——生長(zhǎng)、表征、器件和應(yīng)用》
９.２.４器件參數(shù)的溫度特性
第９章雙極型功率開關(guān)器件
《碳化硅技術(shù)基本原理——生長(zhǎng)、表征、器件和應(yīng)用》
代理產(chǎn)品線：
1、國(guó)產(chǎn)AGMCPLD、FPGAPtP替代Altera選型說(shuō)明
2、國(guó)產(chǎn)MCUPtPSTMcu、GDMcu，引腳亦可轉(zhuǎn)換位置靈活重新定義
3、國(guó)產(chǎn)FPGA：原位替換XILINX/賽靈思：SPARTAN6系列4、國(guó)科微GK7202V300 PtP Hi3518EV300 Hi3518ERNCV300 低功耗IPC5、國(guó)科微GK7205V200 PtP Hi3516EV200 Hi3516ERNCV200 4M@18fps
6、GK7205V300 PINtoPIN Hi3516EV300 Hi3516ERBCV300 高清視頻編碼
7、GK7605V100 PINtoPIN Hi3516DV200 Hi3516DRBCV200 HD IP攝像機(jī)IC
8、MCU.十速科技.32位∈4位、8位、8051單片機(jī)
9、中國(guó)芯.HX2401C 2.4G PA芯片 直接PINtoPIN替換XX2401
10、MCU.十速科技.32位∈4位、8位、8051單片機(jī)
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
元器件
+關(guān)注
關(guān)注
113文章
4982瀏覽量
98999 -
晶體管
+關(guān)注
關(guān)注
78文章
10387瀏覽量
147296
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
【新啟航】碳化硅外延片 TTV 厚度與生長(zhǎng)工藝參數(shù)的關(guān)聯(lián)性研究
一、引言
碳化硅外延片作為功率半導(dǎo)體器件的核心材料，其總厚度偏差（TTV）是衡量產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵指標(biāo)，直接影響器件的性能與可靠性 。外延片的 TTV 厚度受多種因素影響，其中生長(zhǎng)工藝
碳化硅功率器件的基本特性和主要類型
隨著全球?qū)δ茉葱屎涂沙掷m(xù)發(fā)展的關(guān)注日益加深，碳化硅（SiC）功率器件作為一種新興的半導(dǎo)體材料，正在快速崛起。SiC以其優(yōu)異的電氣性能、高溫穩(wěn)定性和抗輻射性，成為現(xiàn)代電力電子技術(shù)中不可或缺的重要組成部分。本文將探討
碳化硅器件的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)
碳化硅是第三代半導(dǎo)體典型材料，相比之前的硅材料，碳化硅有著高擊穿場(chǎng)強(qiáng)和高熱導(dǎo)率的優(yōu)勢(shì)，在高壓、高頻、大功率的場(chǎng)景下更適用。碳化硅的晶體結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，哪怕是在超過(guò)300℃的高溫環(huán)境下，打破了傳統(tǒng)材料下
碳化硅器件在工業(yè)應(yīng)用中的技術(shù)優(yōu)勢(shì)
，正逐漸取代硅（Si）器件，在工業(yè)自動(dòng)化、電力電子、能源轉(zhuǎn)換等多領(lǐng)域中發(fā)揮著越來(lái)越重要的作用。本文將深入分析碳化硅器件在工業(yè)應(yīng)用中的技術(shù)優(yōu)勢(shì)、主要應(yīng)用場(chǎng)景及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)，幫助讀者全面了
簡(jiǎn)述碳化硅功率器件的應(yīng)用領(lǐng)域
碳化硅（SiliconCarbide,SiC）是一種新興的半導(dǎo)體材料，因其優(yōu)越的電氣特性和熱穩(wěn)定性，正在逐漸取代傳統(tǒng)的硅（Si）材料，成為功率器件領(lǐng)域的重要選擇。SiC功率器件以其高效
碳化硅功率器件在能源轉(zhuǎn)換中的應(yīng)用
隨著全球?qū)沙掷m(xù)能源的需求不斷增加，能源轉(zhuǎn)換技術(shù)的提升已成為實(shí)現(xiàn)低碳經(jīng)濟(jì)的重要一環(huán)。碳化硅（SiC）功率器件因其在高溫、高電壓和高頻率下優(yōu)越的性能，正逐漸成為現(xiàn)代電力電子設(shè)備的選擇，特別是在能源轉(zhuǎn)換領(lǐng)域的應(yīng)用越來(lái)越廣泛。本文將深
碳化硅功率器件有哪些特點(diǎn)
隨著全球?qū)G色能源和高效能電子設(shè)備的需求不斷增加，寬禁帶半導(dǎo)體材料逐漸進(jìn)入了人們的視野。其中，碳化硅（SiC）因其出色的性能而受到廣泛關(guān)注。碳化硅功率器件在電力電子、可再生能源以及電動(dòng)汽車等領(lǐng)域的應(yīng)用不斷拓展，成為現(xiàn)代電子
碳化硅功率器件的種類和優(yōu)勢(shì)
在現(xiàn)代電子技術(shù)飛速發(fā)展的背景下，功率器件的性能和效率面臨著越來(lái)越高的要求。碳化硅（SiC）作為一種新興的寬禁帶半導(dǎo)體材料，憑借其優(yōu)異的電氣特性和熱性能，逐漸成為功率電子
碳化硅器件選型需要考慮哪些因素
隨著全球?qū)δ茉葱屎涂沙掷m(xù)發(fā)展的重視，碳化硅（SiC）器件因其卓越的性能在現(xiàn)代電力電子領(lǐng)域獲得了廣泛關(guān)注。SiC器件的高效能、高溫耐受性和高頻性能，使其在電動(dòng)汽車、可再生能源、智能電網(wǎng)等應(yīng)用中成為優(yōu)選方案。本文將探討
SiC碳化硅二極管公司成為國(guó)產(chǎn)碳化硅功率器件行業(yè)出清的首批對(duì)象
結(jié)合國(guó)產(chǎn)碳化硅功率半導(dǎo)體市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局和技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，SiC碳化硅二極管公司已經(jīng)成為國(guó)產(chǎn)碳化硅功率器件行業(yè)出清的首批對(duì)象，比如2024已經(jīng)有
碳化硅功率器件的特性和應(yīng)用
）功率器件，成為電力電子領(lǐng)域的核心技術(shù)之一。本文將詳細(xì)介紹碳化硅功率器件的基本特性、主要類型、應(yīng)用領(lǐng)域、市場(chǎng)前景以及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。
國(guó)內(nèi)碳化硅功率器件設(shè)計(jì)公司的倒閉潮是市場(chǎng)集中化的必然結(jié)果
器件設(shè)計(jì)公司正在加速被市場(chǎng)拋棄：碳化硅功率器件設(shè)計(jì)公司出現(xiàn)倒閉潮，這是是市場(chǎng)集中化的必然結(jié)果。結(jié)合英飛凌、安森美等企業(yè)的業(yè)務(wù)動(dòng)態(tài)，可從以下維度分析這一趨勢(shì)： 1. 技術(shù)壁壘與產(chǎn)能競(jìng)賽：
SiC碳化硅MOSFET功率器件雙脈沖測(cè)試方法介紹
碳化硅革新電力電子，以下是關(guān)于碳化硅（SiC）MOSFET功率器件雙脈沖測(cè)試方法的詳細(xì)介紹，結(jié)合其技術(shù)原理、關(guān)鍵步驟與應(yīng)用價(jià)值，助力電力電子領(lǐng)域的革新。
碳化硅功率器件的散熱方法
碳化硅（SiC）作為一種寬禁帶半導(dǎo)體材料，因其耐高壓、耐高溫、高開關(guān)速度和高導(dǎo)熱率等優(yōu)良特性，在新能源、光伏發(fā)電、軌道交通和智能電網(wǎng)等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。然而，碳化硅功率器件在高密度和高
碳化硅功率器件的封裝技術(shù)解析
碳化硅（SiC）功率器件因其低內(nèi)阻、高耐壓、高頻率和高結(jié)溫等優(yōu)異特性，在電力電子系統(tǒng)中得到了廣泛關(guān)注和應(yīng)用。然而，要充分發(fā)揮SiC器件的性能，封裝技
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論