中國精密劃片機-晶圓切割的方法有哪些？
1 晶圓切割
晶圓切割機的方法有許多種，常見的有砂輪切割，比如陸芯半導(dǎo)體的設(shè)備；激光切割、劃刀劈裂法，也有金剛線切割等等。
這個就是砂輪切割，一般就是切穿晶圓，刀片根據(jù)產(chǎn)品選擇，有鋼刀、樹脂刀等等。
但是對于激光器芯片來說不能進行激光或者刀片這些直接物理作用的方法進行切割。
比如GaAs或者Inp體系的晶圓，做側(cè)發(fā)光激光時，需要用到芯片的前后腔面，因此端面必須保持光滑，不能有缺陷。切GaAs、InP材質(zhì)具有解離晶面，沿此晶面，自動解離出光滑的晶向面，對發(fā)光效率等影響很大。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
陸芯半導(dǎo)體
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
14瀏覽量
1142
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
聚焦博捷芯劃片機：晶圓切割機選購指南
晶圓切割機（劃片機）作為半導(dǎo)體封裝測試環(huán)節(jié)的核心設(shè)備，其性能直接決定芯片良率、生產(chǎn)效率與綜合成本。在國產(chǎn)設(shè)備替代趨勢下，博捷芯
博捷芯劃片機在DFN封裝切割中的應(yīng)用與優(yōu)勢
在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，DFN（雙邊扁平無引腳）封裝因其小尺寸、高導(dǎo)熱性和優(yōu)良的電性能被廣泛應(yīng)用，而高效精準的劃片機正是確保DFN封裝質(zhì)量的關(guān)鍵。在集成電路電子元件向精密微型與高度集成方向發(fā)展中，晶
博捷芯3666A雙軸半自動劃片機：國產(chǎn)晶圓切割技術(shù)的突破標桿
在芯片制造環(huán)節(jié)中，一粒微塵大小的瑕疵可能導(dǎo)致整個集成電路失效，而博捷芯3666A劃片機實現(xiàn)的亞微米級切割精度，正在為國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備樹立新的質(zhì)量標桿。晶
劃片機在生物晶圓芯片制造中的高精度切割解決方案
劃片機（DicingSaw）在生物晶圓芯片的制造中扮演著至關(guān)重要的角色，尤其是在實現(xiàn)高精度切割方面。生物
博捷芯晶圓劃片機，國產(chǎn)精密切割的標桿
博捷芯（DICINGSAW）晶圓劃片機無疑是當(dāng)前國產(chǎn)高端半導(dǎo)體精密切割設(shè)備領(lǐng)域的標桿產(chǎn)品，在推動國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備自主化進程中發(fā)揮著關(guān)鍵作用，被
一文詳解激光劃片機
激光劃片機是利用高能激光束對晶圓等材料進行切割或開槽的精密加工設(shè)備，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、微電子、光
劃片機在存儲芯片制造中的應(yīng)用
劃片機（DicingSaw）在半導(dǎo)體制造中主要用于將晶圓切割成單個芯片（Die），這一過程在內(nèi)存儲存卡（如NAND閃存芯片、SSD、SD卡等
從開槽到分層切割：劃片機階梯式進刀技術(shù)對刀具磨損的影響分析
劃片機分層劃切工藝介紹?一、?定義與核心原理?分層劃切工藝是一種針對硬脆材料（如硅晶圓、陶瓷）的精密切割技術(shù)，通過分階段控制
精密劃片機在切割陶瓷基板中有哪些應(yīng)用場景
精密劃片機在切割陶瓷基板中的應(yīng)用場景廣泛，憑借其高精度、高效率、低損傷的核心優(yōu)勢，深度服務(wù)于多個關(guān)鍵領(lǐng)域。以下是其典型應(yīng)用場景及技術(shù)特點分析：一、半導(dǎo)體與電子封裝領(lǐng)域陶瓷芯片制造LED
集成電路芯片切割新趨勢：精密劃片機成行業(yè)首選
不斷提高，對切割技術(shù)的要求也日益嚴格。傳統(tǒng)的切割方法已難以滿足高精度、高效率的切割需求，因此，精密劃片
探索MEMS傳感器制造：晶圓劃片機的關(guān)鍵作用
MEMS傳感器晶圓劃片機技術(shù)特點與應(yīng)用分析MEMS（微機電系統(tǒng)）傳感器晶圓
精密劃片機 VS 激光劃片機：誰是半導(dǎo)體及電子制造的 “扛把子”
精密劃片機與激光劃片機作為半導(dǎo)體及電子制造領(lǐng)域的關(guān)鍵設(shè)備，各有其技術(shù)特點和應(yīng)用場景。然而，精密
詳解晶圓的劃片工藝流程
在半導(dǎo)體制造的復(fù)雜流程中，晶圓歷經(jīng)前道工序完成芯片制備后，劃片工藝成為將芯片從晶圓上分離的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，為后續(xù)封裝奠定基礎(chǔ)。由于不同厚度的
劃片機技術(shù)：在鍍膜玻璃精密切割領(lǐng)域的深度應(yīng)用與優(yōu)勢解析
劃片機在鍍膜玻璃切割中的應(yīng)用具有顯著的優(yōu)勢，這得益于劃片機的高精度、高效率以及多功能性等技術(shù)特點。以下是對
工商網(wǎng)監(jiān)
評論