在諸多有利政策支持下，近年來我國戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，充分發(fā)揮了經(jīng)濟高質量發(fā)展引擎作用。
近日，由國家發(fā)展和改革委員會中國經(jīng)貿導刊雜志社組織有關專家學者，共同編制的《國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)推薦目錄》一書正式發(fā)行，針對“新技術、新產(chǎn)品、新業(yè)態(tài)、新模式”及重點企業(yè)單位給予重點梳理推薦。
其中，鑒于中移芯昇在基于RISC-V開源指令集開展技術攻關方面、以及推動物聯(lián)網(wǎng)應用生態(tài)方面做出的貢獻，中移芯昇作為典型案例入選《國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)推薦目錄》。以下是案例全文： 擁抱RISC-V開放架構，推動物聯(lián)網(wǎng)應用生態(tài) XINSHENG 一、物聯(lián)網(wǎng)碎片化與RISC-V興起1、物聯(lián)網(wǎng)碎片化催生開放生態(tài)2018年以來，國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)迎來了前所未有的發(fā)展高潮。從專業(yè)應用領域到消費領域，智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）時代已逐步到來，AIoT設備正開始部署在更為廣泛的物聯(lián)網(wǎng)應用場景中。
芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，無論是大型機時代、PC時代或者是手機時代，都呈現(xiàn)出一個特性，那就是芯片都是單品種、大體量的產(chǎn)品，單品的出貨量更是可以達到10億級別。開發(fā)者可以針對這些單品市場，集中精力進行芯片研發(fā)，也正是因為有這樣龐大的出貨量支持，開發(fā)者才能擁有足夠的資源投入到下一代產(chǎn)品的研發(fā)中去。隨著物聯(lián)網(wǎng)時代的到來，形成了由無數(shù)個細分的、碎片化的應用疊加起來的市場，雖然規(guī)模巨大，但每一個細分市場的潛在需求量卻相對較小（超過1億的很少），同時，由于大多物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品本身具有小型化的特性，這就讓芯片成本成為了更敏感的市場需求。
根據(jù)賽迪智庫電子信息研究所預測，到2025年，我國物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)將達到近200億個，萬物互聯(lián)的需求將推動各行各業(yè)走上智能道路。受益于城市端AIoT業(yè)務的規(guī)?；涞丶斑吘売嬎愕某醪狡占埃袊鳤IoT市場規(guī)模突破3000億大關，并直指4000億量級。AIoT的發(fā)展需要具備四大要素：即AI算法、IoT安全、處理器以及服務平臺，其中處理器是智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）設備的核心硬件基礎，大多數(shù)IoT設備都需要使用低功耗、支持無線連接的嵌入式處理器芯片，而AI相關應用也需要嵌入式處理器進行邊緣計算，才能建構完整的AIoT應用。所以應對碎片化特征的處理器架構的選擇，將成為物聯(lián)網(wǎng)芯片乃至設備發(fā)展的一個關鍵因素。

圖1萬物互聯(lián)催生萬億級市場
隨著物聯(lián)網(wǎng)碎片化時代的到來，對處理器的開放需求也進入了一個新的維度。PC時代，開放的是基于某個指令集架構制造的芯片產(chǎn)品（如Intel公司按照x86架構生產(chǎn)的各種CPU芯片）；移動互聯(lián)網(wǎng)時代，開放的是基于某個指令集架構微處理器內核授權（如Arm公司按照Arm架構研發(fā)的各種內核IP）；AIoT時代，目前出現(xiàn)的是開放指令集架構ISA（如RISC-V基金會定義的RISC-V指令集架構）——“開放”的主體在不斷變換，但“開放”的程度卻在越發(fā)加深，從芯片公司到IP公司再到標準組織，從產(chǎn)品銷售到授權再到架構共享，誰以開放的心態(tài)擁抱新時代，誰就能夠引領產(chǎn)業(yè)而獲取更大的發(fā)展空間。
2、RISC-V適配物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展需求
(1）RISC-V擁有天然的開放基因源于美國加州大學伯克利分校（UC-Berkeley） 的RISC-V指令集架構，從誕生之初，就一直擁有開放的基因。它吸取了幾十年來計算機發(fā)展過程中各種指令集架構的經(jīng)驗與教訓，從設計理念上摒棄歷史包袱，從技術性能上看相比其它計算機指令架構（ISA），顯示出了極簡、統(tǒng)一、模塊化、可擴展的屬性，具備了天然的后發(fā)優(yōu)勢，從成立之初以來成長極為迅速。

圖2RISC-V生態(tài)陣營成長迅速

RISC-V作為學術界和產(chǎn)業(yè)界合作的結晶，最有希望成為新時代的主導架構，其遵從BSD（Berkeley Software Distribution license）協(xié)議，可以為任何組織機構和商業(yè)組織所使用，這意味著基于RISC-V指令集架構開發(fā)的內核IP、相關芯片以及開發(fā)工具既可以免費開源，也可以專有收費，為產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了更為開放的選擇。
（2）RISC-V具備靈活的技術特征傳統(tǒng)的CPU架構為了滿足多種應用的需求，采取了粗粒度系列產(chǎn)品的方式，在很多場景下存在難以靈活匹配或性能冗余的情況。RISC-V基本特性如圖3所示，其采用自由選擇的可擴展方式，可根據(jù)需要靈活選擇，有必選基礎模塊IP，也有可選的乘法器、浮點計算、DSP、矢量等其他模塊，通過模塊化方式按需定制，從而實現(xiàn)了最合適的搭配，避免浪費。RISC-V模塊化、可擴展的特性天生適配了這種產(chǎn)業(yè)需求的差異化，完美得適配了應用的碎片化，又保持了生態(tài)的普適化。

圖3RISC-V特性

架構簡單：

RISC-V發(fā)布時僅有47條基礎指令，追求簡潔至上的設計原則。為了保持向后的兼容性，當時的兩大巨頭Arm和x86都保留了許多過時的定義，而RISC-V可以說是站在巨人的肩膀上，借助已經(jīng)成熟的技術優(yōu)勢輕裝上陣。其簡潔的存儲器訪問指令，可配置的通用寄存器，規(guī)則的指令編碼，高效的分支跳轉指令都天然適配物聯(lián)網(wǎng)的應用特點。

模塊化特性：

RISC-V易于擴展，依托于簡單實用的基礎指令，開發(fā)者可以根據(jù)需要靈活地選擇不同組合的擴展指令乃至定制指令的組合來實現(xiàn)針對特定物聯(lián)網(wǎng)應用的定制化需求，添加自己所需要的特定功能，大大拓展其深度。

功耗低 、體積?。?/strong>

RISC-V通過技術演進，可設計出更高主頻、更低面積的內核；可以以IoT應用為主設計出極低功耗與面積的內核；可設計出比傳統(tǒng)RISC架構更多的存儲器資源。契合當前物聯(lián)網(wǎng)環(huán)境下芯片的需求特點。

綜上，面對高性能、低功耗、無線連接等方面的挑戰(zhàn)，基于RISC-V的微處理器內核（包含DSP擴展及矢量擴展）加上AI運算協(xié)處理器IP，將成為細分市場AIoT應用的很好機會，而現(xiàn)有主流指令集架構x86和Arm不足以滿足靈活組合、可定制的需求。由于該領域內的絕對生態(tài)壁壘并不存在，嵌入式設備的軟硬件一體性和源代碼重編譯特性決定了其只存在生態(tài)相對壁壘。這種相對的生態(tài)壁壘隨著軟硬件廠商的共享繁榮的設計目標，以及差異化產(chǎn)品的旺盛需求，對新興的RISC-V架構具有天然的友好性。

（3）RISC-V帶來自主可控的良機

伴隨著RISC-V應用生態(tài)的發(fā)展，RISC-V基金會注冊地從美國遷往中立國家瑞士，RISC-V指令集架構正逐漸成為一個產(chǎn)業(yè)界共同遵循的事實指令集的標準。其開放的特性，也讓RISC-V的使用并不會受到單一公司的綁定，因此也被認為是我國實現(xiàn)芯片自主的希望路徑之一。RISC-V指令集架構的標準化為我們解決了指令集發(fā)展權的問題。而本土公司和團隊的自主開發(fā)為我們帶來真正的產(chǎn)業(yè)鏈安全。

開放的基因，繁榮的生態(tài)為自主的應用提供了前所未有的發(fā)展良機。長期以來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)普遍注重應用層面SoC的開發(fā)，在底層技術上投入有限。雖然國內集成電路產(chǎn)業(yè)得益于國內市場的迅速膨脹而積累了大量的發(fā)展資金，但在核心技術鏈、關鍵供應鏈上仍然存在不少斷點，忽視底層技術特別是以處理器為代表的關鍵核心環(huán)節(jié)，將有可能成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的致命罩門。

RISC-V的出現(xiàn)，為中國芯片產(chǎn)業(yè)特別是物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了一個千載難逢的機會，使得本土產(chǎn)品的應用生態(tài)能夠共享國際國內的優(yōu)秀技術結晶。本土廠商在RISC-V處理器以及基于RISC-V的應用芯片不同領域發(fā)力，保持我國的RISC-V應用領域與世界先進廠商同步演進，完成“突破”與“并跑”，并依靠國內市場強勁的創(chuàng)新需求向“引領”邁進。

二、RISC-V架構芯片在物聯(lián)網(wǎng)領域不斷涌現(xiàn)

1、RISC-V物聯(lián)網(wǎng)芯片充分體現(xiàn)性能和應用優(yōu)勢

（1）通用領域，RISC-V產(chǎn)品展現(xiàn)性能優(yōu)勢

GD32VF103系列MCU是兆易創(chuàng)新面向物聯(lián)網(wǎng)及其它超低功耗場景應用開發(fā)的業(yè)內首款RISC-V通用MCU芯片。該系列MCU可以在工業(yè)控制、消費電子、新興IoT、邊緣計算、人工智能領域和一系列垂直市場應用中為用戶提供智能創(chuàng)新的解決方案。根據(jù)廠家的參數(shù)披露，芯片采用的RISC-V內核達到Arm M3級別的性能，而功耗只有M0+級別。在與GD32F103系列Arm MCU同配置橫向比較下：同主頻狀態(tài)，GD32VF103的CoreMark指標提升8%， Dhrystone指標提升13%，而最小配置邏輯門數(shù)降低25%，動態(tài)功耗降低44%，取得了很好的綜合特性。

（2）細分領域，RISC-V產(chǎn)品凸顯差異化特性

啟英泰倫CI1122，是一顆基于RISC-V內核IP專用于語音處理的人工智能芯片，可廣泛應用于家電、家居、照明、玩具等產(chǎn)品領域，實現(xiàn)語音交互及控制。該芯片通過RISC-V處理器的擴展接口，擴展了自主研發(fā)的腦神經(jīng)網(wǎng)絡處理器BNPU，支持200條命令詞以內的本地語音識別，可用于開發(fā)各類高性價比單芯片智能語音產(chǎn)品方案。相比傳統(tǒng)的Arm架構的方案，采用RISC-V架構將處理器和加速器更高效的結合成為一體，形成了差異化方案，增強了市場競爭力。

沁恒微電子基于RISC-V內核的CH32V307系列，將Arm平臺上多年自研成熟的低功耗藍牙和以太網(wǎng)協(xié)議棧移植至RISC-V平臺，針對編譯后占用代碼空間變大的問題，自定義可支持半字和字節(jié)的16位壓縮指令c.lbu、c.lhu、c.sb、c.sh，使得占用空間縮減6%。進一步拓展了RISC-V在低功耗、無線通訊、高速率傳輸?shù)榷喾N嵌入式環(huán)境下的應用。

中科昊芯基于RISC-V架構的HX2000系列芯片，增加了自己的多條DSP指令，將RISC-V指令集與DSP應用做結合，滿足工業(yè)控制和新能源等專業(yè)市場對于應用定制化需求。

2、中移芯昇積極探索RISC-V物聯(lián)網(wǎng)芯片

針對物聯(lián)網(wǎng)碎片化和國產(chǎn)自主可控的需求，作為中國移動旗下專業(yè)芯片子公司，中移芯昇（芯昇科技有限公司）基于國產(chǎn)自主RISC-V內核在中低速蜂窩通訊和微控制器等領域進行了多款芯片的研發(fā)嘗試，完成了RISC-V的綜合性能評估、SoC硬件架構適配、基礎工具鏈適配和底層操作系統(tǒng)移植，目前已有基于RISC-V內核的低功耗MCU、NB-IoT芯片進入量產(chǎn)環(huán)節(jié)，并有LTE-Cat1、安全MCU等系列RISC-V芯片在研。

與此同時，中移芯昇與內核合作伙伴芯來科技共同進行了多方面RISC-V軟硬件相關的技術攻關，持續(xù)完善RISC-V產(chǎn)品和生態(tài)建設。

（1）RISC-V內核與SoC平臺的適配

在產(chǎn)品研發(fā)過程中，構建基于RISC-V的SoC平臺內核資源配置評估的完整體系，在規(guī)劃具體應用之前進行詳細的內核資源配置評估，以正確指導RISC-V SoC的總體規(guī)劃。

如圖4所示，評估包括：

典型可配置資源評估；

目標工藝上的面積、功耗、性能綜合測試，包括Dhrystone、 CoreMark等主流性能測試數(shù)據(jù)確認；

通過RISC-V內核提供的不同配置選項，排列組合得到不同的性能參數(shù)比較，支撐決策功能配置項及設計冗余；

基礎SoC平臺的綜合指標評估。

圖4RISC-V內核評估

基于上述評估，中移芯昇完成了多顆芯片的處理器選型與配置，優(yōu)化了功能、性能等組合，很好地發(fā)揮了RISC-V架構靈活的特性。

（2）針對物聯(lián)網(wǎng)應用進行低功耗優(yōu)化

在產(chǎn)品開發(fā)過程中，充分評估處理器內核設計和運行參數(shù)對于關鍵產(chǎn)品指標的影響，通過優(yōu)化技術開展內核低功耗優(yōu)化適配工作。采用的方法包括：

確定SoC功耗策略，了解功耗預算，匯總SoC中每個功能模塊的動態(tài)和漏電功耗，以及它們的性能、電壓、面積和其它關鍵屬性。

支持內核層級低功耗控制，包括時鐘門控、電源關斷、深度睡眠、多電壓域、動態(tài)電壓與頻率調節(jié)（DVFS）、狀態(tài)保持等。

根據(jù)需要定制優(yōu)化處理器數(shù)據(jù)路徑和寄存器路徑，包括路徑縮短、層次優(yōu)化、標準單元優(yōu)化等。

優(yōu)化時鐘路徑以縮短時鐘延時，減少由偏移和工藝導致的時鐘不確定性。

針對物聯(lián)網(wǎng)廣泛的低功耗需求，目前中移芯昇相關RISC-V架構芯片在內核和SoC層面均采用低功耗優(yōu)化技術，支持多種低功耗模式和1uA級別的靜態(tài)功耗，可滿足智慧表計、智能家居等多種低功耗應用。

（3）通過自定義指令擴展支撐物聯(lián)網(wǎng)通信專用算法

基于RISC-V指令集的可擴展特性，結合項目需求采取處理器擴展與專用協(xié)處理器的級聯(lián)設計，無需修改編譯器便可獲得領域專用處理器特性，快速開發(fā)出面向領域架構的具備差異化的產(chǎn)品：

擴展自定義指令集：根據(jù)領域應用分析確定硬件加速的算法和對應指令，在RISC-V指令集預留的擴展指令空間中分配所需要指令；

實現(xiàn)領域加速單元：基于處理器微內核預留的擴展接口實現(xiàn)針對特定領域的加速單元，通過和微內核結合形成面向領域的處理器。領域加速單元可以和處理器微內核共享存儲等資源，獲得優(yōu)于一般總線外掛協(xié)處理器方式的面積、功耗和性能；

實現(xiàn)面向領域函數(shù)和庫：由于RISC-V工具鏈能自動識別擴展匯編指令，因此擴展指令不需要修改編譯器。軟件在使用自定義擴展指令時以Intrinsic Function的形式對擴展的匯編指令進行封裝，然后以庫的形式提供給應用實現(xiàn)調用；

面向領域應用開發(fā)：可根據(jù)合作項目需求，協(xié)助完成專用領域的應用開發(fā)。

目前中移芯昇結合物聯(lián)網(wǎng)通訊算法的需求初步積累了RISC-V指令集擴展的設計經(jīng)驗，后續(xù)仍將繼續(xù)結合領域專用的需求進行相關技術探索。

（4）SoC平臺安全特性定制開發(fā)

在標準處理器基礎上，中移芯昇嘗試提供完整的安全解決方案，包括為提升應用程序數(shù)據(jù)安全的可信執(zhí)行環(huán)境（TEE）架構。

如圖5所示，基于RISC-V特權指令集架構（Privileged ISA）的軟硬協(xié)同的TEE安全架構支持：

基于多內核模式，對安全域（Enclave）和其他應用或OS之間提供硬件隔離

對單Enclave支持無需TEE OS參與的輕量級的物理隔離

對多Enclave支持由TEE OS參與的物理隔離

支持同一TEE OS管理的Enclave之間高效快速通訊

支持安全啟動和遠程認證

圖5 基于RISC-V的可信執(zhí)行環(huán)境（TEE）架構

物聯(lián)網(wǎng)安全是物聯(lián)網(wǎng)應用的重要需求和發(fā)展趨勢，上述基于RISC-V架構的軟硬協(xié)同的輕量級安全架構可滿足多種場景下的安全需求，也有利于拓展芯片的應用范疇。

（5）完成基礎軟件在RISC-V架構產(chǎn)品上的適配和移植

為滿足芯片的嵌入式開發(fā)需求，中移芯昇完成了多款RISC-V架構芯片的內核級驅動和SoC級基礎軟件開發(fā)。

內核級驅動，包括：異常/中斷/NMI、內核寄存器、內核時鐘、增強內核向量中斷、浮點處理等函數(shù)。

SoC級固件，包括：啟動代碼、外設接口驅動、下載功能、系統(tǒng)時鐘管理、功耗管理、實時時鐘、安全管理等。

此外，如圖6所示，中移芯昇與芯來科技一起制定和開發(fā)微控制器軟件接口標準（MSIS），包括內核、DSP和神經(jīng)網(wǎng)絡等組件，用于規(guī)范內核層、驅動層和中間件的開發(fā)移植。采用微控制器軟件接口標準，可以大幅提升應用軟件的復用性，縮短RISC-V架構學習時間，加速新產(chǎn)品上市時間。例如，MSIS-DSP組件包含豐富的DSP函數(shù)庫，可幫助用戶快速實現(xiàn)復雜的數(shù)字信號處理應用。

圖6 微控制器軟件接口標準架構

（6）主流工具鏈和國產(chǎn)操作系統(tǒng)支持

項目開發(fā)中，中移芯昇定制了用于開發(fā)和調試應用程序的IDE，采用開源的Eclipse框架，并把GCC/OpenOCD等工具鏈集成在IDE內部。此外，考慮到產(chǎn)品在應用開發(fā)層面的生態(tài)拓展，在定制IDE的基礎上，還陸續(xù)開展了多種工具鏈的適配工作，包括主流的開源與商用工具鏈等。

進一步，基于底層API支持，中移芯昇提供包括裸機（Bare-metal）以及實時操作系統(tǒng)（RTOS）的開發(fā)環(huán)境，支持了主流的國內外嵌入式操作系統(tǒng)：FreeRTOS、OneOS、RT-Thread、LiteOS等，極大方便了用戶的應用開發(fā)。

（7）研發(fā)個性化需求定制

針對LTE-Cat1等通訊芯片的個性化需求，中移芯昇聯(lián)合內核合作伙伴芯來一起開展了相關特性的定制開發(fā)：

增大cacheline size；

支持L2 Cache；

支持INCR的single burst type；

支持Round-Robin4 arbitration 算法來避免總線上的死鎖；

優(yōu)化核內邏輯（乘法器，IFU等）來滿足更好時序。

相關硬件特性的定制，可提升通訊效率和優(yōu)化性能，同時增強了產(chǎn)品的差異化特性。

三、圍繞RISC-V架構繼續(xù)開展生態(tài)布局

1、政策及市場環(huán)境促進RISC-V本土化應用落地

政策層面，國內相關地區(qū)和組織為推動RISC-V的國產(chǎn)化落地采取了一系列鼓勵措施。如，上海市發(fā)起成立中國RISC-V產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（簡稱CRVIC聯(lián)盟），并出臺RISC-V芯片產(chǎn)品的扶持政策；中央網(wǎng)信辦支持中科院計算技術研究所發(fā)起成立中國開放指令生態(tài)（RISC-V）聯(lián)盟，并在深圳支持成立鵬城實驗室；北京市也高度重視國產(chǎn)開源芯片，發(fā)布了《關于支持RISC-V開放生態(tài)創(chuàng)新引領發(fā)展的若干措施》，依托中關村科學城發(fā)起成立源碼開源芯片創(chuàng)新中心，并成為支撐科技創(chuàng)新首都核心職能的關鍵亮點。

圖7 國內積極進行RISC-V布局

市場層面，我國作為全球最大的AIoT市場，將出現(xiàn)海量的差異化應用需求，隨著市場的迭代加速，對基于開放架構的定制化解決方案的需求也將呈幾何倍數(shù)地增加。RISC-V開放架構有利于產(chǎn)業(yè)界進一步提升相關應用領域的效能，也為相關廠商提供了更多機會。隨著市場的發(fā)展，中移芯昇也將圍繞RISC-V架構在硬件、軟件以及生態(tài)方面開展更多的嘗試與布局，積極擁抱開放架構的時代趨勢。

2、中移芯昇在軟硬件和生態(tài)方面將持續(xù)布局

（1）硬件方面：由端到云，拓展智能與安全應用

中移芯昇將推動與物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務相結合的專用處理器定制及開發(fā)，更好地服務于物聯(lián)網(wǎng)場景的應用。基于通用的RISC-V處理器的研發(fā)和使用，將物聯(lián)網(wǎng)應用從端側向更高性能的應用處理器和云端架構演進；基于RISC-V擴展特性，結合AIoT智能語音和智能圖像的智能化，積累智能處理器及應用方案；面向物聯(lián)網(wǎng)的拓展領域，如車聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等，開展基于RISC-V的安全芯片技術的積累及研發(fā)。

（2）軟件方面：廣泛合作，加大基礎與場景優(yōu)化

中移芯昇將聯(lián)合合作伙伴，進行工具鏈、基礎庫以及基于物聯(lián)網(wǎng)的應用的研發(fā)和優(yōu)化。進一步完善RISC-V的工具鏈適配和底層軟件支持，包括開源類工具、商用類工具、底層軟件生態(tài)等。

基于RISC-V內核可擴展性的特點，面向中國移動的物聯(lián)網(wǎng)應用領域專用架構（DSA）開發(fā)具有領域特色的自定義指令，提升應用的效能?；赗ISC-V內核的存儲保護特性，開展支持可信執(zhí)行環(huán)境（TEE）的方案應用。

此外，中移芯昇將推動RISC-V架構與中國移動自主物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)OneOS的集成與協(xié)同，助推自主物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)的優(yōu)化和演進。

（3）生態(tài)方面：整合資源，推動標桿與標準協(xié)同

中移芯昇將依托中國移動的產(chǎn)業(yè)資源優(yōu)勢，充分發(fā)揮行業(yè)影響力，一方面通過傳統(tǒng)垂直行業(yè)解決方案帶動RISC-V芯片的較大規(guī)模商用，另一方面通過在工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、區(qū)塊鏈等新興領域的應用探索，打造基于RISC-V架構的新領域芯片產(chǎn)品和軟硬一體化方案。

中移芯昇將緊密關注RISC-V標準、技術和方案的演進，及時推動系列產(chǎn)品的迭代。同時，基于推出的RISC-V芯片產(chǎn)品和應用場景，通過社區(qū)和教育計劃的方式支持RISC-V在教育領域的開發(fā)和應用。此外，中移芯昇將攜手產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴，推出更豐富的開發(fā)板、軟件開發(fā)包和工具鏈支持，共同推動RISC-V生態(tài)的建設。