半導體封裝

半導體封裝是指通過多道工序，使芯片產(chǎn)生能滿足設計要求具有獨立電氣性能的過程。

封裝過程可概括為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后，被切割為小的晶粒；然后將切割好的晶粒用固晶機按照要求固定在相應的引線框架上，在帶有氮氣烤箱固化；再用焊線機將超細的金屬導線接合焊盤連接到基板引腳上，并構(gòu)成所需要的電路；然后使用塑封機將獨立的晶片用環(huán)氧樹脂封裝加以保護。這就是半導體封裝過程。

在封裝之后還要進行一系列操作，進行成品測試，最后入庫出貨。

膠膜在封裝過程中的應用

封裝前的晶圓切割和封裝后的基板切割，是整個封裝過程中不可缺少的重要工序，切割品質(zhì)好壞會直接影響到客戶滿意度和公司效益。

切割過程中影響品質(zhì)的因素有很多，切割機、切割參數(shù)、切割刀片、表面活性劑、冷卻液、膠膜等，前面已經(jīng)分析刀片、工藝、冷卻水在切割過程中的應用，本文將分享膠膜中的一種——藍膜的應用。

切割膠帶分類

藍膜的分類及應用

藍膜又名電子級膠帶，主要用于玻璃，鋁板，鋼板的保護，因其性價比高同時適用于芯片切割，后面被應用到芯片切割中， 現(xiàn)在已經(jīng)是國內(nèi)晶圓切割主流的晶圓切割膠帶之一。

目前，國內(nèi)出貨量最大藍膜供應商在日東，日東藍膜產(chǎn)品成熟穩(wěn)定，性價比高，出貨量大；

SPV 224&214

SPV 680

V8-A

不同粘性和要求的藍膜，適用于不同的客戶，目前市場常見的藍膜以224和225為主。以日東藍膜為例，下表簡單介紹不同系列的藍膜及其應用場景。

常見異常及處理方法

在封裝切割過程中，經(jīng)常會遇到一些切割相關的品質(zhì)問題，引起的原因很多，膜的選型不當也會造成品質(zhì)問題，常見異常有：背崩，飛料，拉絲，殘膠，氣泡，沾污。

下表主要從膜的角度去分析常見的異常和對應的處理方法。

為了達到良好的切割效果，就必須要對切割過程中所使用的輔材有著清晰的認知，當對藍膜性能及應用有了更多了解，才能根據(jù)切割工藝需求選擇最為適合的產(chǎn)品，才能有效提高生產(chǎn)品質(zhì)、效率以及較少生產(chǎn)成本，為客戶提供更優(yōu)質(zhì)的切割方案。

西斯特科技

深圳西斯特科技有限公司 (簡稱SST西斯特) ，以“讓一切磨削加工變得容易”為主旨，倡導磨削加工系統(tǒng)方法論，2015年創(chuàng)立于中國深圳，植根于技術創(chuàng)新的精神，屹立于追求夢想、創(chuàng)造價值的企業(yè)文化。

基于對客戶現(xiàn)場的深度解讀、創(chuàng)新性的磨具設計和磨削系統(tǒng)方法 論的實際應用，西斯特的磨削理念可服務于航空航天、醫(yī)療器械、集成電路、磁性材料、汽車與船舶制造、藍寶石與功能陶瓷等領域的磨削加工，并為半導體制造、消費電子制造、汽車制造等行業(yè)提供高端磨具產(chǎn)品。

西斯特科技始終以先進的技術、高性能的產(chǎn)品、優(yōu)質(zhì)服務的理念，帶領產(chǎn)業(yè)革命，創(chuàng)造無限可能。