對于 AI 芯片而言，

AI 算法的進化過程，

無異于一柄高懸在頭頂的達摩克利斯之劍。

這波來勢洶洶的 AI 浪潮，

不只是簡單的 AI 芯片之間的征戰(zhàn)，

也是 AI 應用方案的落地

最后一公里的征戰(zhàn)。

芯片發(fā)展迅速的同時，“芯片荒”現象也成為了不可忽視的重要問題，不僅在國內，全球都面臨著這樣的困境。

時擎科技總裁于欣說：

“尤其是像汽車電子應用和領域中尤為嚴重，歸其原因，除了本身供需失衡以外，我認為目前芯片設計公司的激增也是原因之一，據統(tǒng)計國內至少有幾千家新增的芯片公司，也出現了一定程度的同質化和無序的競爭，這會使得有些資源更分散。如何解決這些困難是我們需要面對的。”

于欣回憶：

“在這1000多個日夜里，

時擎一步一個腳印的穩(wěn)扎穩(wěn)打地往前發(fā)展。

其中讓我印象深刻的是，

這期間我們做了接近10個流片，

所有流片基本都是一次成功，

都可以快速點亮并完成功能驗證，

這在芯片行業(yè)是一件非常值得驕傲的事情。

但時擎的高光時刻，永遠都在以后?！?/p>

創(chuàng)業(yè)四年完成超千萬美金的B輪融資

創(chuàng)業(yè)之前，于欣一直負責處理器和音視頻多媒體類芯片研發(fā)等工作。2018年，是于欣在芯片領域工作的第十年，累積了扎實的技術基礎和足夠的工作經驗，再加上投資人給時擎科技的天使輪投資，在人力、財力兼?zhèn)涞那闆r下，時擎誕生了。

今年年初，時擎科技完成超千萬美金的B輪融資，加速端側智能芯片布局和落地。同時，公司也已開啟B+輪融資。成立4年多來，時擎科技業(yè)績和團隊規(guī)模均保持每年100%以上的高速增長。

創(chuàng)立于2018年的時擎智能科技（上海）有限公司（以下簡稱“時擎科技”），一直專注于做自然人機交互的端側智能芯片提供商，致力于在萬物智聯的AloT時代，從落地場景的需求出發(fā)，通過架構創(chuàng)新和定制化芯片設計，為廣泛的端側設備提供支持語音、視覺、影像、顯示等多模態(tài)智能人機交互和數據處理的芯片產品及完整的系統(tǒng)級解決方案。

AloT時代, 算法、芯片、硬件如何融合？

時擎科技的主要競爭優(yōu)勢是什么？

目前整個公司研發(fā)團隊占80%以上，團隊學歷高、經驗豐富且配合默契，整個公司員工的平均工作年限接近10年，其中碩士比例占了一半以上；

除此以外，產品的主要技術來源是面向端側各種各樣的應用需求，把算法、處理器硬件以及部署工具等做到三位一體的緊密融合，這在行業(yè)范疇內，無論是整體經驗還是能力方面，這是我們主要的競爭優(yōu)勢。

在全球智能化的趨勢下，半導體行業(yè)催生了很多的細分領域和應用，時擎科技是怎么選擇的？

在這樣的大環(huán)境下，進入了AloT時代，這就需要將應用場景和應用需求的算法與芯片有很好的契合度，我們團隊有很多處理器設計和語音視覺算法的專家，可以將算法和芯片、硬件更有機的結合在一起，為客戶提供算法+芯片的完整解決方案，使產品更具應用適用性，更好滿足應用需求以及擁有高度的性價比。

除了自身的技術過硬以外，國內的政策導向也成了時擎科技發(fā)展強大的后盾，“最近這幾年來說，國內半導體芯片設計公司有著前所未有的發(fā)展機遇。宏觀的角度看，半導體行業(yè)在歐美等國家發(fā)展已經相對成熟，但國內還處于蓬勃發(fā)展的階段，國家對芯片設計非常重視，投入了大量資本支持，這對半導體行業(yè)的發(fā)展有了質的提升；微觀來說，以時擎為例，2018年做芯片開始，正好趕上了這波機遇，對我們公司的快速成長也是幫助非常大的?！庇谛勒f道。

“

主要是做端側的智能芯片，目的是讓人工智能技術實現真正的落地，走進人們的日常生活中。我們要做的是用芯片產品帶給大眾消費者更好的智能化人機交互體驗、更便捷的生活體驗，這也是順應了時代的發(fā)展趨勢。

語音交互的智能家居方案

用“芯”開啟自然人機交互的智能時代

隨著現代智能化的賽道越來越寬，芯片的應用場景也越來越廣闊，由于芯片行業(yè)從設計開始到生產，是很長的產業(yè)鏈條，是一個需要日積月累的領域，而國內在半導體行業(yè)起步相對較晚，與國際相比依舊有差距。

于欣說道：“與國外相比，國內很多芯片還都需要時間積累和迭代，就單是芯片設計來說，也包括了各種不同的細分領域和應用，像國內比較火熱的大規(guī)模、高算力的SOC芯片，是需要大量時間形成技術沉淀，才能找到性能、穩(wěn)定性、成本各個方面最佳的平衡點。雖然部分產品國內與國際相比有差距，但是有些新興應用像人工智能芯片等領域的芯片，國內還是領先的。”

對2021“創(chuàng)?在上?！眹H創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽，于欣及團隊給予了高度的重視，積極的參加路演培訓。正是因為有像時擎科技這樣的芯片公司在努力耕耘，相信伴隨著更多的科技公司未來將會在半導體行業(yè)的快車賽道上加速馳騁，中國的半導體行業(yè)終會站到新起點。

未來，時擎科技將繼續(xù)深耕端側智能芯片領域，堅持自研創(chuàng)新，提升我國芯片的本土競爭力，用“芯”開啟自然人機交互的智能時代。

人物介紹PROFILE

于欣

時擎科技總裁

上海交通大學聯讀班，電子工程系本科/研究生畢業(yè)

具有14年芯片研發(fā)經驗，10年以上技術管理經驗；是處理器和多媒體SOC專家、處理器架構和芯片設計專家，在音視頻多媒體的復雜SOC方面具有豐富的工程經驗；帶領團隊完成過超過十個以上IP/SoC項目的研發(fā)：多種處理器IP核的，包括多種通用處理器核心（ARM/RISC-V）和專用處理器（DSP/NN/CV）的開發(fā)，以及針對高性能計算、多媒體、物聯網的SOC/ASIC芯片等。