英特爾計劃在2027年基于18A制程為蘋果生產(chǎn)低端M系列處理器的消息，引發(fā)業(yè)界對芯片代工模式的討論。但鮮少有人關(guān)注：當(dāng)晶體管密度激增，芯片功耗集中度提升，PCB的熱管理能力正成為系統(tǒng)可靠性的關(guān)鍵變量。

高密度互連（HDI）板在應(yīng)對熱挑戰(zhàn)時面臨雙重壓力：一方面，微孔結(jié)構(gòu)增加熱阻，局部熱點(diǎn)易導(dǎo)致銅箔剝離；另一方面，輕薄化設(shè)計壓縮散熱空間。實踐中，我們通過優(yōu)化導(dǎo)熱路徑破局——例如，在BGA封裝區(qū)域增加階梯式散熱過孔，將熱量導(dǎo)向內(nèi)層地平面；或采用高導(dǎo)熱半固化片（如導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)0.8W/mK的材質(zhì)），使熱擴(kuò)散效率提升20%以上。同時，熱仿真技術(shù)幫助預(yù)判溫升分布，避免盲目增加散熱層導(dǎo)致成本上升。

這一趨勢正從筆記本電腦向工業(yè)設(shè)備延伸。某客戶在開發(fā)5G邊緣服務(wù)器時，因PCB熱設(shè)計不足導(dǎo)致芯片降頻，后通過調(diào)整銅厚分布與散熱孔布局才解決問題?？梢?，熱管理已非后期補(bǔ)救項，而是需融入設(shè)計源頭的系統(tǒng)工程。

我是捷多邦的老張，深耕PCB行業(yè)十二年。技術(shù)變革中，細(xì)節(jié)往往決定成敗。若您希望深入理解熱設(shè)計與高頻性能的協(xié)同邏輯，建議持續(xù)關(guān)注行業(yè)技術(shù)論壇與白皮書，讓知識儲備跑在問題前面。

審核編輯 黃宇