目前很多公司都選用無鉛助焊膏產品和加工工藝，那麼無鉛環(huán)境保護錫膏做為無鉛加工工藝的重要一環(huán)，它的特性表現也愈來愈多導致我們的關心。下邊以無鉛環(huán)錫膏的產品研發(fā)為基本，對于無鉛加工工藝產生的一些難題，如合金挑選 、印刷性、超低溫流回、空洞水準等深入探討，與此同時，今天佳金源小編向大家介紹了全新一代無鉛錫膏商品相對應特點。

1.印刷性

因為Sn/Ag/Cu合金的相對密度(7.5g/mm3)比Sn-Pb合金的相對密度(8.5g/mm3)低，應用這種合金的無鉛焊錫膏的印刷性能比有鉛錫膏差一些,如非常容易粘刮板等。即便如此，因為確保錫膏的較好的印刷性針對提升 SMT的生產率、控制成本十分關鍵，在合金成份一樣的情形下，僅有根據助焊膏成份的調節(jié)來提升 錫膏的印刷性，如添充網眼工作能力、濕抗壓強度、抗冷/熱塌陷及濕冷自然環(huán)境工作能力等，并從而提升 印刷速率、改進印刷實際效果。

2.流回的必要性

因為無鉛合金的溶點上升（Sn/Ag/Cu合金的溶點為217°C，Sn-Pb合金溶點為183°C），無鉛加工工藝遭遇的主要難題就是回流焊爐時最高值溫度的提升 。無鉛環(huán)境保護錫膏流回電焊焊接時，在最壞狀況假定下（pcb線路板最繁雜，系統(tǒng)偏差和數據誤差為正，及其達到充足侵潤的標準），pcb線路板上最網絡熱點溫度很有可能實現的溫度（265°C）。

3.合金的挑選

為了更好地尋找適宜的無鉛合金來代替?zhèn)鹘y(tǒng)式的Sn-Pb合金，大家曾做了很多的試著。這是由于無鉛合金的選用必須考量的要素許多，如溶點、沖擊韌性、保存期、成本費等。

4.空洞水準

空洞是流回電焊焊接中常用的一種缺點，特別是在在BGA/CSP等電子器件上的呈現尤其突顯。因為空洞的尺寸、部位、所占占比及其精確測量領域的差異比較大，迄今對空洞水準的安全評定仍未統(tǒng)一起來。

深圳市佳金源與電子原材料生產商開展互惠互利協(xié)作，同時還為別的企業(yè)做焊錫絲、焊錫條、焊錫膏、助焊膏的生產；豐富多彩的化工原料產品研發(fā)成功案例，整體實力打造出質量，誠實守信的銷售市場。