隨著云平臺(tái)虛擬化技術(shù)的發(fā)展，智能網(wǎng)卡的發(fā)展基本可以分為三個(gè)階段（如下圖所示）：

圖 智能網(wǎng)卡發(fā)展的三個(gè)階段

第一階段：基礎(chǔ)功能網(wǎng)卡

基礎(chǔ)功能網(wǎng)卡（即普通網(wǎng)卡）提供2x10G或2x25G帶寬吞吐，具有較少的硬件卸載能力，主要是Checksum，LRO/LSO等，支持SR-IOV，以及有限的多隊(duì)列能力。在云平臺(tái)虛擬化網(wǎng)絡(luò)中，基礎(chǔ)功能網(wǎng)卡向虛擬機(jī)（VM）提供網(wǎng)絡(luò)接入的方式主要是有三種：由操作系統(tǒng)內(nèi)核驅(qū)動(dòng)接管網(wǎng)卡并向虛擬機(jī)（VM）分發(fā)網(wǎng)絡(luò)流量；由OVS-DPDK接管網(wǎng)卡并向虛擬機(jī)（VM）分發(fā)網(wǎng)絡(luò)流量；以及高性能場(chǎng)景下通過SR-IOV的方式向虛擬機(jī)（VM）提供網(wǎng)絡(luò)接入能力。

第二階段：硬件卸載網(wǎng)卡

可以認(rèn)為是第一代智能網(wǎng)卡，具有豐富的硬件卸載能力，比較典型的有OVS Fastpath硬件卸載，基于RoCEv1和RoCEv2的RDMA網(wǎng)絡(luò)硬件卸載，融合網(wǎng)絡(luò)中無損網(wǎng)絡(luò)能力（PFC，ECN，ETS等）的硬件卸載，存儲(chǔ)領(lǐng)域NVMe-oF的硬件卸載，以及安全傳輸?shù)臄?shù)據(jù)面卸載等。這個(gè)時(shí)期的智能網(wǎng)卡以數(shù)據(jù)平面的卸載為主。

第三階段：DPU智能網(wǎng)卡

可以認(rèn)為是第二代智能網(wǎng)卡，在第一代智能網(wǎng)卡基礎(chǔ)上加入CPU，可以用來卸載控制平面的任務(wù)和一些靈活復(fù)雜的數(shù)據(jù)平面任務(wù)。目前DPU智能網(wǎng)卡的特點(diǎn)首先是支持PCIe Root Complex模式和Endpoint模式，在配置為PCIe Root Complex模式時(shí)，可以實(shí)現(xiàn)NVMe存儲(chǔ)控制器，與NVMe SSD磁盤一起構(gòu)建存儲(chǔ)服務(wù)器；另外，由于大規(guī)模的數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)的需要，對(duì)無損網(wǎng)絡(luò)的要求更加嚴(yán)格，需要解決數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)中Incast流量、“大象”流等帶來的網(wǎng)絡(luò)擁塞和時(shí)延問題，各大公有云廠商紛紛提出自己的應(yīng)對(duì)方法，比如阿里云的高精度擁塞控制（HPCC，High Precision Congestion Control），AWS的可擴(kuò)展可靠數(shù)據(jù)報(bào)（SRD，Scalable Reliable Datagram）等。DPU智能網(wǎng)卡在解決這類問題時(shí)將會(huì)引入更為先進(jìn)的方法，如Fungible的TrueFabric，就是在DPU智能網(wǎng)卡上的新式解決方案。還有，業(yè)界提出了Hypervisor中的網(wǎng)絡(luò)，存儲(chǔ)和安全全棧卸載的發(fā)展方向，以Intel為代表提出了IPU，將基礎(chǔ)設(shè)施的功能全部卸載到智能網(wǎng)卡中，可以全面釋放之前用于Hypervisor管理的CPU算力。

未來的DPU智能網(wǎng)卡硬件形態(tài)

隨著越來越多的功能加入到智能網(wǎng)卡中，其功率將很難限制在75W之內(nèi)，這樣就需要獨(dú)立的供電系統(tǒng)。所以，未來的智能網(wǎng)卡形態(tài)可能有三種形態(tài)：

（1）獨(dú)立供電的智能網(wǎng)卡，需要考慮網(wǎng)卡狀態(tài)與計(jì)算服務(wù)之間低層信號(hào)識(shí)別，在計(jì)算系統(tǒng)啟動(dòng)的過程中或者啟動(dòng)之后，智能網(wǎng)卡是否已經(jīng)是進(jìn)入服務(wù)狀態(tài)，這些都需要探索和解決。

（2）沒有PCIe接口的DPU智能網(wǎng)卡，可以組成DPU資源池，專門負(fù)責(zé)網(wǎng)絡(luò)功能，例如負(fù)載均衡，訪問控制，防火墻設(shè)備等。管理軟件可以直接通過智能網(wǎng)卡管理接口定義對(duì)應(yīng)的網(wǎng)絡(luò)功能，并作為虛擬化網(wǎng)絡(luò)功能集群提供對(duì)應(yīng)網(wǎng)絡(luò)能力，無需PCIe接口。

（3）多PCIe接口，多網(wǎng)口的DPU芯片。例如Fungible F1芯片，支持16個(gè)雙模PCIe控制器，可以配置為Root Complex模式或Endpoint模式，以及8x100G網(wǎng)絡(luò)接口。通過PCIeGen3 x8接口可以支撐8個(gè)Dual-Socket計(jì)算服務(wù)器，網(wǎng)絡(luò)側(cè)提供8x100G帶寬的網(wǎng)口。

圖未來智能網(wǎng)卡的硬件形態(tài)

DPU作為一種新型的專用處理器，隨著需求側(cè)的變化，必將在未來計(jì)算系統(tǒng)中成為一個(gè)重要組成部分，對(duì)于支撐下一代數(shù)據(jù)中心起到至關(guān)重要的作用。

來源：專用數(shù)據(jù)處理器（DPU）技術(shù)白皮書，中國(guó)科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所，鄢貴海等

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