chinese直男口爆体育生外卖, 99久久er热在这里只有精品99, 又色又爽又黄18禁美女裸身无遮挡, gogogo高清免费观看日本电视,私密按摩师高清版在线,人妻视频毛茸茸,91论坛 兴趣闲谈,欧美 亚洲 精品 8区,国产精品久久久久精品免费

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

芯片的雕刻刀!揭秘走在國產(chǎn)替代前列的刻蝕設(shè)備

富捷電子 ? 2022-05-18 10:26 ? 次閱讀
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

各行業(yè)所需高溫半導體解決方案的領(lǐng)導者CISSOID日前宣布:公司已與華中科技大學電氣與電子工程學院達成深度戰(zhàn)略合作協(xié)議,雙方將攜手研發(fā)針對碳化硅(SiC)功率電子應用的全方位優(yōu)化、匹配的電機和電控系統(tǒng),以充分發(fā)揮SiC器件的高頻、高壓、高溫、高效率、高功率密度等性能優(yōu)勢,更好地滿足工業(yè)和新能源汽車應用的廣泛需求。

近年來,為了追求更高的轉(zhuǎn)換效率和功率密度,在工業(yè)和新能源汽車等領(lǐng)域,系統(tǒng)設(shè)計師們逐步開始采用SiC器件替代傳統(tǒng)的、基于硅(Si)工藝的IGBT器件。然而,這種替代目前仍然處于早期階段,在大部分應用中,包括SiC功率模塊及電力驅(qū)動總成,依然在借用原有的、繼承自IGBT部件的構(gòu)型設(shè)計。例如,在新能源汽車電驅(qū)動系統(tǒng)中使用SiC MOSFET時,多數(shù)方案仍在沿用IGBT功率模塊的封裝形式,以及沿用較大體積的總線電容、水冷系統(tǒng);在動力輸出方面,則沿用了適配IGBT較低開關(guān)頻率的低速電機和變速箱特斯拉的Model 3型新能源汽車甚至釆用了分立器件封裝形式,而不是整合的功率模塊封裝)。這些情況,顯然束縛了整個動力驅(qū)動總成效率的提升,影響了SiC MOSFET性能優(yōu)勢的充分發(fā)揮。

為了解除這些束縛,使得SiC功率器件能夠充分發(fā)揮其卓越的性能優(yōu)勢(高頻、高壓、高溫、高效率和高功率密度),有必要將SiC功率模塊與電機、電控系統(tǒng)進行全方位的匹配,以使整個動力驅(qū)動系統(tǒng)獲得最佳的優(yōu)化。此次CISSOID與華中科技大學電氣與電子工程學院的強強聯(lián)手,正是要發(fā)揮合作雙方各自的優(yōu)勢能力,開展前沿技術(shù)的研究開發(fā)。合作的重點包括:

1.研發(fā)適用于SiC較高開關(guān)頻率的小型高速電機,及對應的變速箱;

2.研發(fā)匹配SiC特點的小型、耐高溫的功率模塊封裝,并在模塊內(nèi)部芯片布局的設(shè)計上,努力減小模塊自身的寄生電感;

3.釆用CISSOID的耐高溫門級驅(qū)動IC設(shè)計SiC 功率驅(qū)動方案,并合理布局,盡可能縮小SiC驅(qū)動與功率模塊之間的安裝距離,以求實現(xiàn)驅(qū)動回路的寄生電感最小化;

4.從整機規(guī)劃入手,采用較小的總線電容和冷卻系統(tǒng),實現(xiàn)智能功率模塊、控制器、總線電容和冷卻系統(tǒng)的高整合度,實現(xiàn)小型化,顯著提高動力總成的轉(zhuǎn)換效率和能量密度。

“無論是在研究還是在實際工業(yè)應用中,業(yè)界一直都在追求電機和電氣的完美整合。如今,工業(yè)和新能源汽車技術(shù)正在快速發(fā)展,大規(guī)模的電機和電氣應用將牽引、推動這一追求達到極致?!比A中科技大學電氣與電子工程學院孔武斌副教授表示?!澳壳?,基于高可靠性SiC器件的應用在匹配電機的電氣設(shè)計方面已有很大改善;但業(yè)界原有的、基于硅器件的門級驅(qū)動,可靠性等方面還相對較弱,這已成為了實現(xiàn)高水平應用的瓶頸。CISSOID的高溫半導體芯片和封裝技術(shù),及其在石油、航空航天等高端應用領(lǐng)域所積累的高可靠系統(tǒng)設(shè)計經(jīng)驗,將極大地幫助我們實現(xiàn)完美的電機和電氣一體化設(shè)計,滿足未來工業(yè)及新能源汽車領(lǐng)域的更高需求?!?/p>

“我們很高興能與華中科技大學電氣與電子工程學院展開合作;該學院是中國一流的科研機構(gòu),擁有完備的科研創(chuàng)新平臺,承擔了多批國家重要研究項目,并持續(xù)推動電機與電氣技術(shù)向前發(fā)展,以及在工業(yè)、汽車及航空航天領(lǐng)域進行廣泛應用。此次雙方開展研發(fā)合作,將會針對SiC功率電子應用,開發(fā)出完全匹配、且經(jīng)過全方位優(yōu)化的電機和電控系統(tǒng),旨在為工業(yè)應用,特別是新能源汽車應用提供更為優(yōu)秀的產(chǎn)品?!盋ISSOID首席執(zhí)行官Dave Hutton先生表示。“CISSOID一直都十分注重與中國半導體產(chǎn)業(yè)的融合發(fā)展,我們已經(jīng)融入了來自中國的投資,并已在芯片制造、封裝測試等方面與中國公司進行了廣泛的合作。此次與中國的一流科研機構(gòu)合作,則進一步凸顯了CISSOID力求廣泛融入中國半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)的戰(zhàn)略?!?/p>

根據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會發(fā)布的數(shù)據(jù),繼2018年之后,2019年中國新能源汽車產(chǎn)銷量再次雙雙突破120萬輛,分別為124.2萬輛和120.6萬輛。新能源汽車的發(fā)展持續(xù)處于高位,使得SiC功率器件得到了越來越多的重視和應用。但是,隨著功率半導體的平均結(jié)溫不斷上升,在大量應用SiC功率器件的同時,如何通過耐高溫驅(qū)動器提供良好配合,就變得異常重要。此次CISSOID公司和華中科技大學電氣與電子工程學院開展合作,正是要利用業(yè)界領(lǐng)先的耐高溫驅(qū)動器件,為SiC功率組件提供支持,實現(xiàn)電機與電控系統(tǒng)的完美匹配和全面優(yōu)化,進而獲得最佳的效率和功率密度。未來,合作雙方將攜手推出高可靠性的解決方案,包括高質(zhì)量的、優(yōu)化的SiC智能功率模塊(IPM)和擁有最佳匹配性能的電機、電控系統(tǒng)參考設(shè)計,以助力中國工業(yè)和新能源汽車領(lǐng)域加速發(fā)展。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 電阻
    +關(guān)注

    關(guān)注

    88

    文章

    5702

    瀏覽量

    177285
  • 電容
    +關(guān)注

    關(guān)注

    100

    文章

    6393

    瀏覽量

    156982
  • SiC
    SiC
    +關(guān)注

    關(guān)注

    32

    文章

    3402

    瀏覽量

    67431
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

    評論

    相關(guān)推薦
    熱點推薦

    中科微電ZG2131:300V驅(qū)動芯片國產(chǎn)替代的實戰(zhàn)樣本

    中科微電ZG2131的崛起,標志著國產(chǎn)驅(qū)動芯片從“可替代”向“優(yōu)替代”的跨越。它不僅打破了進口芯片的市場壟斷,更重塑了行業(yè)對
    的頭像 發(fā)表于 10-17 09:47 ?71次閱讀
    中科微電ZG2131:300V驅(qū)動<b class='flag-5'>芯片</b><b class='flag-5'>國產(chǎn)</b>化<b class='flag-5'>替代</b>的實戰(zhàn)樣本

    NXP 1052 國產(chǎn)替代推薦?

    NXP 1052 國產(chǎn)替代推薦
    發(fā)表于 09-29 10:47

    國產(chǎn)電源芯片的技術(shù)突破與應用:以ASP4644為例看國產(chǎn)替代的市場競爭力

    市場格局、技術(shù)發(fā)展趨勢以及國產(chǎn)替代的驅(qū)動因素,探討了ASP4644芯片國產(chǎn)替代進程中的市場競爭力,旨在為
    的頭像 發(fā)表于 09-15 17:41 ?543次閱讀

    通用接口芯片國產(chǎn)替代進程:以ASM1042為例看自主可控的現(xiàn)實意義

    摘要 :在全球科技競爭日益激烈的背景下,芯片國產(chǎn)替代對于保障國家安全及推動科技自主化具有重要意義。通用接口芯片作為諸多關(guān)鍵領(lǐng)域不可或缺的硬件組件,其
    的頭像 發(fā)表于 09-15 17:31 ?572次閱讀

    醫(yī)療成像設(shè)備系統(tǒng)電源芯片國產(chǎn)替代可行性研究

    設(shè)備領(lǐng)域所使用的電源芯片大多依賴進口,這不僅限制了我國醫(yī)療設(shè)備產(chǎn)業(yè)的自主發(fā)展,也使得醫(yī)療設(shè)備的成本居高不下。鑒于此,本研究旨在深入探討國產(chǎn)
    的頭像 發(fā)表于 09-05 14:36 ?334次閱讀

    明治方案 | 高精度智能傳感方案,賦能半導體刻蝕設(shè)備高效穩(wěn)定運行

    如果把芯片比作一幅平面雕刻作品,那么刻蝕機便是執(zhí)行"原子削減術(shù)"的納米雕刻刀,而硅片上下料設(shè)備則是實現(xiàn)"硅片交響樂"的精密指揮家。在這場精度
    的頭像 發(fā)表于 08-26 07:33 ?891次閱讀
    明治方案 | 高精度智能傳感方案,賦能半導體<b class='flag-5'>刻蝕</b><b class='flag-5'>設(shè)備</b>高效穩(wěn)定運行

    突破&quot;卡脖子&quot;困境:國產(chǎn)工業(yè)電源加速半導體設(shè)備國產(chǎn)替代

    在全球科技競爭加劇的背景下,美國對國內(nèi)半導體行業(yè)制裁加速,涉及超過100家實體企業(yè),覆蓋了半導體產(chǎn)業(yè)鏈多個制造環(huán)節(jié),半導體產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化迫在眉睫。 從光刻機到刻蝕機,從清洗設(shè)備到檢測設(shè)備
    發(fā)表于 06-16 15:04 ?1214次閱讀
    突破&quot;卡脖子&quot;困境:<b class='flag-5'>國產(chǎn)</b>工業(yè)電源加速半導體<b class='flag-5'>設(shè)備</b><b class='flag-5'>國產(chǎn)</b><b class='flag-5'>替代</b>潮

    芯片刻蝕原理是什么

    芯片刻蝕是半導體制造中的關(guān)鍵步驟,用于將設(shè)計圖案從掩膜轉(zhuǎn)移到硅片或其他材料上,形成電路結(jié)構(gòu)。其原理是通過化學或物理方法去除特定材料(如硅、金屬或介質(zhì)層),以下是芯片刻蝕的基本原理和分類: 1. 刻蝕
    的頭像 發(fā)表于 05-06 10:35 ?1267次閱讀

    半導體制造關(guān)鍵工藝:濕法刻蝕設(shè)備技術(shù)解析

    刻蝕工藝的核心機理與重要性 刻蝕工藝是半導體圖案化過程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),與光刻機和薄膜沉積設(shè)備并稱為半導體制造的三大核心設(shè)備刻蝕的主要作用是將
    的頭像 發(fā)表于 04-27 10:42 ?1484次閱讀
    半導體制造關(guān)鍵工藝:濕法<b class='flag-5'>刻蝕</b><b class='flag-5'>設(shè)備</b>技術(shù)解析

    濕法刻蝕:晶圓上的微觀雕刻

    芯片制造的精密工藝中,華林科納濕法刻蝕(Wet Etching)如同一把精妙的雕刻刀,以化學的魔力在晶圓這張潔白的畫布上,雕琢出微觀世界的奇跡。它是芯片制造中不可或缺的一環(huán),以其高效
    的頭像 發(fā)表于 03-12 13:59 ?688次閱讀

    國產(chǎn)芯片替代方案:解析沁恒以太網(wǎng)PHY芯片

    沁恒國產(chǎn)以太網(wǎng)PHY芯片:高性能替代方案助力國產(chǎn)化升級
    的頭像 發(fā)表于 03-12 10:40 ?2737次閱讀

    芯片濕法刻蝕方法有哪些

    芯片濕法刻蝕方法主要包括各向同性刻蝕和各向異性刻蝕。為了讓大家更好了解這兩種方法,我們下面準備了詳細的介紹,大家可以一起來看看。 各向同性刻蝕
    的頭像 發(fā)表于 12-26 13:09 ?1324次閱讀

    芯片制造中的濕法刻蝕和干法刻蝕

    芯片制造過程中的各工藝站點,有很多不同的工藝名稱用于除去晶圓上多余材料,如“清洗”、“刻蝕”、“研磨”等。如果說“清洗”工藝是把晶圓上多余的臟污、particle、上一站點殘留物去除掉,“刻蝕
    的頭像 發(fā)表于 12-16 15:03 ?1995次閱讀
    <b class='flag-5'>芯片</b>制造中的濕法<b class='flag-5'>刻蝕</b>和干法<b class='flag-5'>刻蝕</b>

    芯片制造過程中的兩種刻蝕方法

    本文簡單介紹了芯片制造過程中的兩種刻蝕方法 ? 刻蝕(Etch)是芯片制造過程中相當重要的步驟。 刻蝕主要分為干
    的頭像 發(fā)表于 12-06 11:13 ?2772次閱讀
    <b class='flag-5'>芯片</b>制造過程中的兩種<b class='flag-5'>刻蝕</b>方法

    國產(chǎn)芯片有能替代DAC8555芯片的嘛?

    國產(chǎn)芯片有能替代DAC8555芯片的嘛?
    發(fā)表于 11-22 15:37