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國(guó)微思爾芯多FPGA聯(lián)合深度調(diào)試新思路

思爾芯S2C ? 2022-06-16 10:16 ? 次閱讀
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引言

Preface

隨著芯片設(shè)計(jì)規(guī)模的增加,傳統(tǒng)基于單顆 FPGA 的設(shè)計(jì)調(diào)試方法已經(jīng)不能滿足對(duì)大型設(shè)計(jì)的調(diào)試需求,因此多 FPGA 聯(lián)合調(diào)試技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。

本次國(guó)微思爾芯白皮書《先進(jìn)多FPGA聯(lián)合深度調(diào)試方法剖析》分析了用戶在進(jìn)行大規(guī)模原型驗(yàn)證過程中的多 FPGA 聯(lián)合調(diào)試難題,并介紹了一種新型 FPGA 原型驗(yàn)證深度跟蹤調(diào)試解決方案,用于幫助客戶在 SoC 開發(fā)過程中解決調(diào)試問題,從而加速設(shè)計(jì)驗(yàn)證、縮短驗(yàn)證周期。本調(diào)試解決方案還提供了不同使用模式,可以用于靈活適配不同用戶的使用場(chǎng)景。

核心內(nèi)容

Main Point

大規(guī)模原型驗(yàn)證調(diào)試中的挑戰(zhàn)

傳統(tǒng)的基于單顆 FPGA 的設(shè)計(jì)調(diào)試方法是在單顆 FPGA 中插入嵌入式邏輯分析儀的方式進(jìn)行調(diào)試的,這種調(diào)試方式適用于 單顆 FPGA 的獨(dú)立調(diào)試應(yīng)用場(chǎng)景。但是隨著設(shè)計(jì)規(guī)模的增長(zhǎng),當(dāng)單顆 FPGA 無法滿足原始設(shè)計(jì)規(guī)模時(shí),原始設(shè)計(jì)就會(huì)被分割到多顆 FPGA 中,在此應(yīng)用場(chǎng)景下傳統(tǒng)基于單顆 FPGA 的設(shè)計(jì)調(diào)試方法存在各種問題。

多FPGA的深度跟蹤調(diào)試解決方案

針對(duì) SoC 原型驗(yàn)證系統(tǒng)中調(diào)試需求,本文提出了一種多 FPGA 的深度跟蹤調(diào)試解決方案。主要包含以下內(nèi)容:

硬件連接及工作流程

基于調(diào)試 IP 的探針信號(hào)標(biāo)記過程

基于 GT 的調(diào)試信號(hào)傳輸

基于 DDR4 的波形數(shù)據(jù)存儲(chǔ)

基于以太網(wǎng)的波形數(shù)據(jù)上傳和遠(yuǎn)程調(diào)試

基于外部高速采樣時(shí)鐘和內(nèi)部邏輯時(shí)鐘采樣

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