濾波器在通信系統(tǒng)中扮演著關(guān)鍵角色,其性能直接影響信號(hào)質(zhì)量。而濾波器腔體作為信號(hào)傳輸?shù)暮诵妮d體,其加工質(zhì)量尤為重要。精密加工技術(shù)能夠確保腔體尺寸精確、內(nèi)壁光滑,從而保障濾波器達(dá)到最佳工作狀態(tài)。 腔體
發(fā)表于 10-15 11:08
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隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,高精密元件和復(fù)雜微細(xì)結(jié)構(gòu)元件的需求日益增多,致使超精密加工技術(shù)成為工業(yè)領(lǐng)域關(guān)注的焦點(diǎn)。傳統(tǒng)的加工工藝裝置復(fù)雜、效率低而且
發(fā)表于 10-11 18:00
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、體積更小。而這一切的實(shí)現(xiàn),離不開精密加工技術(shù)對(duì)材料、結(jié)構(gòu)與工藝的極致把控。 一、高頻濾波器的核心挑戰(zhàn):精度與性能的雙重博弈 高頻濾波器的性能直接取決于其內(nèi)部結(jié)構(gòu)的加工精度。例如,腔體
發(fā)表于 09-24 15:02
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隨著電子設(shè)備性能持續(xù)提升,散熱問(wèn)題成為制約其穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵因素。銅散熱器憑借優(yōu)異的導(dǎo)熱性能與耐腐蝕性,成為高功率器件(如CPU、GPU、激光器)的核心散熱組件。而CNC(計(jì)算機(jī)數(shù)控)加工技術(shù)的引入
發(fā)表于 08-19 13:41
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在高端制造領(lǐng)域,激光微加工技術(shù)正發(fā)揮著日益重要的作用。從半導(dǎo)體、3C電子,到新能源、醫(yī)療器械,精密、高效的激光解決方案,已成為提升設(shè)備性能和生產(chǎn)效率的關(guān)鍵。 伴隨制造業(yè)的不斷升級(jí),微米級(jí)加工
發(fā)表于 08-07 17:16
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在芯片日益微型化、集成化的今天,PCB上的微小空間不僅承載著復(fù)雜電路,更需容納清晰、耐久的產(chǎn)品標(biāo)識(shí)及精加工生產(chǎn)。傳統(tǒng)加工技術(shù)面對(duì)這一精密戰(zhàn)場(chǎng),其局限日益凸顯。而FPCB激光微加工
發(fā)表于 07-05 10:13
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的精密加工卻面臨多重挑戰(zhàn),需通過(guò)技術(shù)突破實(shí)現(xiàn)性能與量產(chǎn)平衡。 材料特性是高頻濾波器加工的首要難題。陶瓷、介質(zhì)材料等基材硬度高且脆性大,傳統(tǒng)機(jī)
發(fā)表于 06-30 16:38
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相比傳統(tǒng)體加工技術(shù),表面微機(jī)械加工通過(guò)“犧牲層腐蝕”工藝,可構(gòu)建更復(fù)雜的三維微結(jié)構(gòu),顯著擴(kuò)展設(shè)計(jì)空間。
發(fā)表于 06-26 14:01
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隨著集成電路高集成度、高性能的發(fā)展,對(duì)半導(dǎo)體制造技術(shù)提出更高要求。超短脈沖激光加工作為一種精密制造技術(shù),正逐步成為半導(dǎo)體制造的重要工藝。闡述了超短脈沖激光
發(fā)表于 05-22 10:14
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SMA接頭制造工藝詳解:精密加工技術(shù)與實(shí)現(xiàn)策略
發(fā)表于 04-26 09:22
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激光精密制造作為現(xiàn)代制造業(yè)的核心技術(shù)之一,正隨著技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)需求的推動(dòng),展現(xiàn)出多元化、高端化的發(fā)展趨勢(shì)。激光精密加工
發(fā)表于 02-19 11:51
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核心特點(diǎn)是將實(shí)驗(yàn)流程微型化,并通過(guò)微機(jī)電加工技術(shù)在芯片上構(gòu)建微流路系統(tǒng)。 CNC加工技術(shù)的基本原理 CNC(計(jì)算機(jī)數(shù)控)加工技術(shù)是一種利用計(jì)算機(jī)控制機(jī)床進(jìn)行零件加工的
發(fā)表于 12-27 14:41
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精密與超精密加工技術(shù)的起源可以追溯到原始社會(huì)。在那個(gè)時(shí)代,原始人類通過(guò)打磨石器制作出具有鋒利邊緣和特定形狀的工具,這被認(rèn)為是最早的手工研磨工藝的雛形。進(jìn)入青銅器時(shí)代后,制作光滑表面的銅鏡逐漸成為一種
發(fā)表于 12-05 16:22
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SiC單晶是一種硬而脆的材料,切片加工難度大,磨削精度要求高,因此晶圓制造是一個(gè)長(zhǎng)時(shí)間且難度較高的過(guò)程。本文介紹了幾種SiC單晶的切割加工技術(shù)以及近年來(lái)新出現(xiàn)的晶圓制備方法。
發(fā)表于 11-14 14:49
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Kasite-SKD?系列微納加工中心加工案例
發(fā)表于 10-21 13:58
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評(píng)論