振動試驗(yàn)常見標(biāo)準(zhǔn)

GJB128A-97《半導(dǎo)體分立器件試驗(yàn)方法》

GJB150.16-86《軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法振動試驗(yàn)》

MIL-STD-810F《環(huán)境工程考慮與實(shí)驗(yàn)室試驗(yàn)》

GJB367.2-87《軍用通信設(shè)備通用技術(shù)條件》

GJB360A-96電子及電氣元件試驗(yàn)方法方法214隨機(jī)振動試驗(yàn)

MIL-STD-202F《電子及電氣元件試驗(yàn)方法》

GJB367A-2001《軍用通信設(shè)備通用規(guī)范》4.7.38振動

GJB4.7-83《艦船電子設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)振動試驗(yàn)》

GJB548A-96《微電子器件試驗(yàn)方法和程序》

MIL-STD-883D《微電子器件試驗(yàn)方法和程序》

GB/T2423.10-1995《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)Fc和導(dǎo)則：振動（正弦）》

GB/T2423.11-1997電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法：試驗(yàn)Fd：寬頻帶隨機(jī)振動——般要求

GB/T2423.12-1997電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)Fda：寬頻帶隨機(jī)振動--高再現(xiàn)性

GB/T2423.13-1997電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)Fdb：寬頻帶隨機(jī)振動--中再現(xiàn)性

GB/T2423.14-1997電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)Fdc：寬頻帶隨機(jī)振動--低再現(xiàn)性

SJ/T 10325-92《汽車收放機(jī)環(huán)境試驗(yàn)要求和試驗(yàn)方法》5.1掃頻振動（正弦）試驗(yàn)

GB/T13543-92《數(shù)字通信設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法》

RTCA/DO-160E機(jī)載設(shè)備環(huán)境條件和試驗(yàn)方法

機(jī)械振動試驗(yàn)是仿真產(chǎn)品在運(yùn)輸（Transportation)、安裝（Installation)及使用（Use)環(huán)境中所遭遇到的各

種振動環(huán)境影響。

振動試驗(yàn)的分類

最常使用振動方式可分為正弦振動（Sine vibration)及隨機(jī)振動（Random vibration)兩種。

正弦振動（Sine Vibration）以模擬海運(yùn)、船艦使用設(shè)備耐震能力驗(yàn)證以及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)共振頻率分析

(Resonance Search)和共振點(diǎn)駐留（Resonance Dwell)驗(yàn)證為主；

隨機(jī)振動（Random Vibration)則以產(chǎn)品整體性結(jié)構(gòu)耐震強(qiáng)度評估以及在包裝狀態(tài)下之運(yùn)送環(huán)境模擬。在系統(tǒng)/模塊產(chǎn)品類之規(guī)范引用上美系客戶大都采用ASTM、ISTA或MIL等為驗(yàn)證方法，日本及歐洲客戶則習(xí)慣以EN、IEC、ETSI、JIS等為驗(yàn)證方法。對于質(zhì)量輕且小的IC零組件則以高頻振動為主要測試條件，規(guī)范應(yīng)用上則以MIL為主要規(guī)范。

振動試驗(yàn)的作用

一、結(jié)構(gòu)的強(qiáng)度。

二、結(jié)合物的松脫。

三、保護(hù)材料的磨損。

四、零部件的破損。

五、電子組件的接觸不良。

六、電路短路及斷續(xù)不穩(wěn)。

七、各零件之標(biāo)準(zhǔn)值偏移。

八、提早將不良件篩檢。

九、找尋零件、結(jié)構(gòu)、包裝與運(yùn)送過程間之共振關(guān)系。

全球通檢測可以提供機(jī)械振動測試，有需求的廠家可以聯(lián)系。