案例背景

半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展

半導(dǎo)體是許多工業(yè)整機(jī)設(shè)備的核心，普遍應(yīng)用于計算機(jī)、消費(fèi)類電子、網(wǎng)絡(luò)通信、汽車電子等核心領(lǐng)域。半導(dǎo)體主要分為四部分:集成電路、分立器件、光電子器件、微型傳感器，其中集成電路按其功能可分為微處理器、邏輯IC、存儲器、模擬電路。其中集成電路占到整個市場的80%以上，可按其功能分為計算類、儲存類和模擬類集成電路。

2010年至今大數(shù)據(jù)時代到來，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了增速放緩逐步進(jìn)入成熟。

半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體支撐產(chǎn)業(yè)，在復(fù)雜國際貿(mào)易關(guān)系下，成為重中之重，也是國內(nèi)卡脖子關(guān)鍵環(huán)節(jié)。據(jù)SEMI預(yù)計，2021年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模將達(dá)到587億美元，半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模將達(dá)到953億美元。受益于數(shù)據(jù)中心、5G、自動駕駛、AI等領(lǐng)域的強(qiáng)勁需求，晶圓代工市場迅速成長，先進(jìn)制程占比較快提升。IC Insights數(shù)據(jù)顯示，2021年全球晶圓代工市場規(guī)模將首次突破1000億美元，2025年將增長至1251億美元。后疫情時代，社會數(shù)字化轉(zhuǎn)型加快；碳中和背景下，汽車電子化勢不可擋，下游需求旺盛推動成長。據(jù)WSTS最新預(yù)計，2021年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將達(dá)5529億美元，同比增長26%；2022年將進(jìn)一步增長9%至6014億美元。

虹科方案

虹科EtherCAT方案在固晶機(jī)上的應(yīng)用

固晶機(jī)，又稱為貼片機(jī)，英文是Die Bonder，是一種固定晶體，半導(dǎo)體封裝的設(shè)備，主要應(yīng)用于各種金絲超聲波焊接設(shè)備的引線柜架壓板、以及半導(dǎo)體封裝測試階段的芯片貼裝環(huán)節(jié)，即將芯片從已經(jīng)切割好的晶圓（Wafer）上抓取下來，并安置在基板對應(yīng)的Die flag上，利用銀膠（Epoxy）把芯片和基板粘接起來。

如下圖，是虹科固晶機(jī)的網(wǎng)絡(luò)拓?fù)鋱D，在該應(yīng)用項(xiàng)目中采用了虹科HK-EX系列高性能運(yùn)動控制器以及HK-MXB系列經(jīng)濟(jì)型EtherCAT IO模塊，用于采集傳感器、工業(yè)相機(jī)的數(shù)據(jù)和控制電磁閥。

虹科產(chǎn)品

虹科HK-EX系列高性能運(yùn)動控制器

虹科HK-EX系列運(yùn)動控制器采用CODESYS軟PLC解決方案，支持IEC61311-3標(biāo)準(zhǔn)，在1ms掃描周期下可支持多達(dá)128個伺服軸的運(yùn)動， 具有精準(zhǔn)的實(shí)時性，可在一個平臺上實(shí)現(xiàn)運(yùn)動控制、邏輯控制、工藝控制、機(jī)器人、CNC等應(yīng)用，是工業(yè)設(shè)備控制器的最佳選擇。

虹科產(chǎn)品

虹科HK-MXB系列經(jīng)濟(jì)型EtherCAT IO模塊

虹科HK-MXB系列經(jīng)濟(jì)型一體式EtherCATIO模塊集成數(shù)字量輸入和輸出混合，可以為更高層級的EtherCAT主站控制器提供理想通道，工業(yè)現(xiàn)場24V NPN/PNP型數(shù)字邏輯輸入信號，并對捕獲的信號進(jìn)行限流、電氣隔離的安全保護(hù)。

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