chinese直男口爆体育生外卖, 99久久er热在这里只有精品99, 又色又爽又黄18禁美女裸身无遮挡, gogogo高清免费观看日本电视,私密按摩师高清版在线,人妻视频毛茸茸,91论坛 兴趣闲谈,欧美 亚洲 精品 8区,国产精品久久久久精品免费

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>

3天內不再提示

低溫燒結銀的三個誤區(qū)

善仁(浙江)新材料科技有限公司 ? 2022-09-17 11:54 ? 次閱讀
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

低溫燒結銀的三個誤區(qū)

隨著新能源車和配套產業(yè)的大力發(fā)展,大功率器件封裝得到了快速的發(fā)展,而大功率器件的散熱問題被提升到了日程上來。

大功率散熱包括芯片封裝和基座的散熱兩部分,原來的錫膏焊接工藝由于導熱系數(shù)低,不能滿足大功率器件的散需求;焊膏和金錫焊片價格太昂貴得不到大面積得推廣和使用,并且導熱系數(shù)也不高;銦片的導熱系數(shù)也不是太高。尋找高可靠高導熱的材料就成為當務之急。

低溫燒結銀由于具備低溫燒結,高導熱,高可靠性,高溫服役等特點被推到了臺前。

pYYBAGMV-yaAOCmTAAc3e4DsyZw807.pngAS9330燒結銀

但是中國市面上的低溫燒結銀產品魚龍混雜,希望選擇低溫燒結銀的朋友和客戶能睜大您的火眼金睛,區(qū)別真?zhèn)?,辨別真假。

現(xiàn)在筆者去偽存真,提供一些參考供各位參詳;

一 網頁上宣傳電阻到達1.6uΩ.cm的一定是不懂銀的特性的企業(yè)。因為純銀的電阻是1.65uΩ.cm。更不要提他們能開發(fā)出燒結銀產品了。

現(xiàn)在把某企業(yè)的宣傳資料截圖如下


電阻率μΩ·cm

2

5

1.6

二 號稱可以提供燒結銀全面解決方案的企業(yè)大家也要注意:

一個企業(yè)號稱既能把燒結銀做好又能把燒結銀設備做好的企業(yè)我在全球范圍內都看不到,更不要說中國的企業(yè)能把兩者做好。即便是SHAREX成立6年,也是只專注低溫燒結銀材料,因為我們遵循:專注--專業(yè)--專家的企業(yè)理念。

當然,我們也只是善意的提醒,不信者可以自行嘗試。記得今年中秋節(jié)前接到一個**單位的客戶王總的電話,說在網上看到深圳某公司很厲害,既能做燒結銀又能做燒結銀設備,結果快遞到深州某公司的樣品,表面鍍銀的產品用了那家公司的燒結銀,竟然粘結力很低,用手稍微一碰就能脫落。后來通過朋友介紹找到我們公司,快遞給我們他們公司的樣品,我們做了樣品給客戶,測試下來符合客戶的需求。

三 在網上號稱服務中國大部分央企的企業(yè)更是瞎扯。

因為我們服務過一家央企,把服務經驗分享給大家:在2020年9月開始接觸這家單位,中間溝通客戶的各種具體需求和測試標準大概花了三個月的時間。根據(jù)客戶的需求我們定向給客戶開發(fā)了AS9330低溫燒結銀。于2021年3月拿出產品讓客戶測試,由于AS9330低溫燒結銀是專門給客戶訂制的產品,中間客戶又提出了170度以內燒結銀的苛刻要求,這是全球燒結銀沒有做到過的燒結銀溫度,我們不得不又重新設計配方和二次開發(fā),在2021年7月開發(fā)出新的配方讓客戶測試。開發(fā)期間客戶又提出要160度以內燒結溫度,我們不得不又重新設計配方,中間又趕上上海疫情嚴重,項目一直拖到2022年的6月份重新給客戶送樣測試。

網上看到一個搞笑的企業(yè),成立于2021年,已經服務各大企業(yè)了,我們只能說這家企業(yè)厲害的不要不要的,我們自嘆弗如。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 半導體技術
    +關注

    關注

    3

    文章

    242

    瀏覽量

    61598
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

    評論

    相關推薦
    熱點推薦

    無壓燒結膏在框架上容易發(fā)生樹脂析出的原因和解決辦法

    樹脂析出的根本原因 樹脂析出的核心在于膏中的有機載體系統(tǒng)與框架基板表面以及燒結工藝之間的不匹配。原因可以歸結為以下幾點: 基板表面能與浸潤性問題 框架表面污染:框架(如銅框架、鍍銀、鍍金框架)在生
    發(fā)表于 10-08 09:23

    為什么無壓燒結膏在銅基板容易有樹脂析出?

    核心原因:界面能的競爭 燒結膏是一復雜的混合物,主要包含: 顆粒: 微米/納米級,提供導電、導熱和最終燒結成型的骨架。 有機載體: 由
    發(fā)表于 10-05 13:29

    無壓燒結膏應該怎樣脫泡,手段有哪些?

    的關鍵工序。 以下是目前業(yè)界和研究中常用的無壓燒結膏脫泡手段,可以分為大類: 一、 膏體混合與制備階段的脫泡 這是在膏使用前,對膏體本身進行的預處理。 離心脫泡 原理:利用高速旋
    發(fā)表于 10-04 21:11

    從SiC模塊到AI芯片,低溫燒結膠卡位半導體黃金賽道

    電子發(fā)燒友網綜合報道 所謂低溫燒結膠是一種以銀粉為主要成分、通過低溫燒結工藝實現(xiàn)芯片與基板高強度連接的高性能封裝材料。其核心成分為納米級與
    發(fā)表于 05-26 07:38 ?1701次閱讀

    超聲波指紋模組靈敏度飛升!低溫納米燒結漿立大功

    的納米級特性,展現(xiàn)出了卓越的性能優(yōu)勢,成為了指紋模組材料領域的一顆新星,有望引領指紋模組進入一全新的發(fā)展階段 。 探秘低溫納米燒結漿 微觀世界里的神奇
    發(fā)表于 05-22 10:26

    燒結技術賦能新能源汽車超級快充與高效驅動

    AS9385燒結
    的頭像 發(fā)表于 03-27 17:13 ?621次閱讀
    <b class='flag-5'>燒結</b><b class='flag-5'>銀</b>技術賦能新能源汽車超級快充與高效驅動

    燒結遇上HBM:開啟存儲新時代

    AS9335無壓燒結
    的頭像 發(fā)表于 03-09 17:36 ?621次閱讀
    <b class='flag-5'>燒結</b><b class='flag-5'>銀</b>遇上HBM:開啟存儲新時代

    碳化硅SiC芯片封裝:燒結與銅燒結設備的技術探秘

    隨著碳化硅(SiC)功率器件在電力電子領域的廣泛應用,其高效、耐高壓、高溫等特性得到了業(yè)界的廣泛認可。然而,要充分發(fā)揮SiC芯片的性能優(yōu)勢,封裝技術起著至關重要的作用。在SiC芯片封裝過程中,燒結
    的頭像 發(fā)表于 03-05 10:53 ?1898次閱讀
    碳化硅SiC芯片封裝:<b class='flag-5'>銀</b><b class='flag-5'>燒結</b>與銅<b class='flag-5'>燒結</b>設備的技術探秘

    納米銅燒結為何完勝納米燒結?

    在半導體功率模塊封裝領域,互連技術一直是影響模塊性能、可靠性和成本的關鍵因素。近年來,隨著納米技術的快速發(fā)展,納米燒結和納米銅燒結技術作為兩種新興的互連技術,備受業(yè)界關注。然而,在眾多應用場景中
    的頭像 發(fā)表于 02-24 11:17 ?1375次閱讀
    納米銅<b class='flag-5'>燒結</b>為何完勝納米<b class='flag-5'>銀</b><b class='flag-5'>燒結</b>?

    150℃無壓燒結最簡單三個步驟

    150℃無壓燒結最簡單三個步驟 作為燒結的全球領航者,SHAREX善仁新材持續(xù)創(chuàng)新,不斷超越自我,最近開發(fā)出150℃無壓
    發(fā)表于 02-23 16:31

    燒結在 DeepSeek 中的關鍵作用與應用前景

    無壓燒結AS9375
    的頭像 發(fā)表于 02-15 17:10 ?624次閱讀
    <b class='flag-5'>燒結</b><b class='flag-5'>銀</b>在 DeepSeek 中的關鍵作用與應用前景

    導電線路修補福音:低溫燒結漿AS9120P,低溫快速固化低阻值

    導電線路修補福音:低溫燒結漿AS9120P,低溫快速固化低阻值 在當今高科技迅猛發(fā)展的時代,顯示屏作為信息傳遞的重要窗口,其性能與穩(wěn)定性直接關系到用戶體驗及產品的市場競爭力。隨著顯
    發(fā)表于 01-22 15:24

    燒結在智能機器人的應用

    燒結作為一種經過特殊工藝處理的導電材料,近年來在智能機器人領域的應用逐漸凸顯出其獨特優(yōu)勢。本文將深入探討燒結在智能機器人中的應用現(xiàn)狀、技術特點、市場前景以及未來發(fā)展趨勢,以期為相關
    的頭像 發(fā)表于 12-26 16:34 ?894次閱讀

    納米燒結技術:SiC半橋模塊的性能飛躍

    逐步取代傳統(tǒng)硅功率器件。然而,SiC功率器件的高結溫和高功率特性對封裝技術提出了更高的要求。納米燒結技術作為一種先進的界面互連技術,以其低溫燒結、高溫使用的優(yōu)點
    的頭像 發(fā)表于 12-25 13:08 ?1921次閱讀
    納米<b class='flag-5'>銀</b><b class='flag-5'>燒結</b>技術:SiC半橋模塊的性能飛躍

    裸硅芯片無壓燒結,助力客戶降本增效

    作為全球燒結的領航者,善仁新材重“芯“出發(fā),再次開發(fā)出引領燒結銀行業(yè)的革命----推出裸硅芯片的無壓燒結AS9332,此款
    的頭像 發(fā)表于 10-29 18:16 ?1028次閱讀