華秋聯(lián)合凡億發(fā)布《PCB封裝設(shè)計(jì)指導(dǎo)白皮書(shū)》，限時(shí)免費(fèi)領(lǐng)取
近日，深圳華秋電子有限公司聯(lián)合深圳市凡億電路科技有限公司發(fā)布了《PCB封裝設(shè)計(jì)指導(dǎo)白皮書(shū)》（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“白皮書(shū)”），我國(guó)是PCB制造大國(guó)，當(dāng)前產(chǎn)業(yè)對(duì)高技術(shù)含量PCB產(chǎn)品需求上升，對(duì)PCB制造數(shù)字化要求上升。制定一套標(biāo)準(zhǔn)化的PCB封裝設(shè)計(jì)指導(dǎo)有利于推進(jìn)PCB行業(yè)發(fā)展，保證電路板設(shè)計(jì)可靠性。
該白皮書(shū)共同探討電子元器件的PCB封裝技術(shù)及PCB可裝配性，促進(jìn)建設(shè)高可靠、高水平的PCB設(shè)計(jì)規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)，從而培養(yǎng)電子工程師及開(kāi)發(fā)人員的嚴(yán)謹(jǐn)務(wù)實(shí)的工作作風(fēng)，擁有嚴(yán)肅認(rèn)真的工作態(tài)度，最終提高PCB項(xiàng)目的設(shè)計(jì)效率和質(zhì)量。
本白皮書(shū)共整理了44個(gè)常用封裝命名規(guī)范；PCB封裝設(shè)計(jì)規(guī)范；封裝管腳補(bǔ)償；封裝設(shè)計(jì)基本要求以及“華秋DFM”軟件元器件可組裝性分析實(shí)例。適合所有PCB工程師開(kāi)發(fā)人員使用參考。
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華秋DFM軟件是國(guó)內(nèi)首款免費(fèi)PCB可制造性和裝配分析軟件，擁有 1200+細(xì)項(xiàng)檢查規(guī)則，800萬(wàn)+元件庫(kù) ?；究珊w所有可
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華為發(fā)布天線(xiàn)數(shù)字化白皮書(shū)
近日，2024 全球移動(dòng)寬帶論壇（MBBF 2024）在伊斯坦布爾召開(kāi)。華為發(fā)布了《天線(xiàn)數(shù)字化白皮書(shū)》，該白皮書(shū)深入探討了天線(xiàn)數(shù)字化的新趨勢(shì)和關(guān)鍵創(chuàng)新方向，與行業(yè)共同展望移動(dòng)AI時(shí)代天線(xiàn)產(chǎn)業(yè)的未來(lái)。
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