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CMW500 測(cè)試 Qualcomm 芯片的藍(lán)牙 4.0 功能

君鑒科技 ? 2022-10-10 09:23 ? 次閱讀
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藍(lán)牙 4.0 及以上版本開(kāi)發(fā)了低功耗(Low Energy)工作模式。在此模式下,藍(lán)牙模塊有著極低的通信及待機(jī) 功耗。這項(xiàng)技術(shù)升級(jí)可以極大的拓展藍(lán)牙的應(yīng)用前景。隨著芯片方案商不斷升級(jí)手機(jī)芯片的能力,藍(lán)牙 4.0 版本也已經(jīng)成為絕大多數(shù)智能手機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)配置。

藍(lán)牙射頻測(cè)試規(guī)范在 4.0 版本增加了 14 個(gè)新的測(cè)試項(xiàng)目,詳情可以參考下面表格。手機(jī)設(shè)計(jì)人員需要依據(jù) 規(guī)范對(duì)低功耗藍(lán)牙功能進(jìn)行必要的檢測(cè)。

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R&S 公司的 CMW 射頻綜測(cè)儀可以在信令模式下進(jìn)行藍(lán)牙 4.0 版本的射頻測(cè)試,即通過(guò) CMW 控制被測(cè)手機(jī) 打開(kāi)發(fā)射、或進(jìn)入環(huán)回模式回傳數(shù)據(jù),并進(jìn)行測(cè)量。信令測(cè)試可以獲得相對(duì)更客觀的測(cè)試結(jié)果(如接收機(jī)質(zhì) 量)。

Qualcomm 公司是手機(jī)芯片的主流供應(yīng)商,目前市場(chǎng)上大部分智能手機(jī)都在使用 Qualcomm 公司提供的全系 列解決方案,其中就包括 WLAN、藍(lán)牙等無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)的實(shí)現(xiàn)。

以下介紹使用 CMW 射頻綜測(cè)儀連接,并測(cè)試基于 Qualcomm 公司芯片的手機(jī)的低功耗(Low Energy)藍(lán)牙 功能。

需要使用的儀表、連接線(xiàn)纜及軟件描述如下:

CMW500 或 CMW270,配備有至少一個(gè) CMW-H200A 通用信令單元,測(cè)試軟件需要 CMW-KS600, KS610,KS611,KM610,KM611 各一個(gè)。CMW 藍(lán)牙 Firmware 版本為 v3.2.81 及以上

串口(Male)- USB(A)轉(zhuǎn)換電纜一根。CMW 暫時(shí)只支持使用串口連接控制被測(cè)手機(jī)。Qualcomm 的低功耗藍(lán)牙控制軟件則使用 USB 接口虛擬出來(lái)的 RS232 串口連接被測(cè)手機(jī),手機(jī)上沒(méi)有物理形式 上的串口。如果控制手機(jī)的電腦也沒(méi)有 RS232 串口,則需要額外的一個(gè)串口(Female)到 USB(A) 的轉(zhuǎn)換電纜將 CMW 和控制用電腦連接起來(lái)。如下所示:

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Qualcomm 公司的 QDART 芯片控制軟件工具包,版本在 4.2.83 及以上

控制電腦需安裝 ADB 控制軟件,以控制手機(jī)(默認(rèn)智能手機(jī)使用 Google 公司的 Android 操作系統(tǒng)

USB 控制線(xiàn)一根,用于連接控制電腦和被測(cè)手機(jī)

射頻電纜一個(gè),用于連接 CMW 和被測(cè)手機(jī)


開(kāi)始連接之前,需要在 CMW 和控制電腦上安裝串口轉(zhuǎn) USB 口的驅(qū)動(dòng)軟件。該軟件應(yīng)由轉(zhuǎn)換電纜廠(chǎng)家提供, 不過(guò)該驅(qū)動(dòng)的通用性較好。如安裝驅(qū)動(dòng)后,系統(tǒng)仍無(wú)法找到串口,可以在 Windows 系統(tǒng)下手動(dòng)的升級(jí)該硬 件的驅(qū)動(dòng)程序,指定.inf 文件的路徑,并將驅(qū)動(dòng).sys 文件存放到“C:\Windows\System32\drivers”下,即可激 活串口/USB 轉(zhuǎn)接電纜。需注意的是,現(xiàn)有的 CMW 使用嵌入式 WindowsXP 操作系統(tǒng)。在安裝好驅(qū)動(dòng)后的 CMW 的硬件管理器中,可以看到已被識(shí)別的串口/USB 轉(zhuǎn)換設(shè)備:

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將被測(cè)手機(jī)接到控制電腦上。正常情況下,串口轉(zhuǎn)換以及被測(cè)手機(jī)應(yīng)該能被識(shí)別,如下圖所示。

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在 Windows 下運(yùn)行 DOS 環(huán)境,進(jìn)入 adb shell 模式,待手機(jī)被正??刂坪螅ü鈽?biāo)前顯示#,而非$),在 adb shell 下輸入命令使手機(jī)進(jìn)入 FTM 模式。不同的 Qualcomm 芯片可能使用不同指令激活 FTM 模式,指令 “ftmdaemon”適用于 WCN3260/3280 等產(chǎn)品,指令“ftmdaemon -n”則適用其他產(chǎn)品。詳情請(qǐng)向 Qualcomm 公司咨詢(xún)。

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配置 CMW500。通過(guò)儀表面板上的“GEN”和“MEAS”按鈕分別打開(kāi)藍(lán)牙信令、藍(lán)牙 Multi Evaluation 測(cè)量 和藍(lán)牙 Rx 測(cè)量功能。按照下面設(shè)置藍(lán)牙信令模塊。其中:

  • Burst Type 設(shè)為 Low Energy
  • HW Interface 設(shè)為 USB to RS232 adapter
  • EUT COMM Protocol 設(shè)為 HCI
  • Virtual COM Port 設(shè)為 CMW 分配給 USB/串口轉(zhuǎn)換設(shè)備的串口,例子中為 COM4
  • Baud Rate 設(shè)置的和 Qualcomm 控制軟件中的一致
  • Protocol 設(shè)為 None
  • 頻點(diǎn),下行信號(hào),期望功率等均可按需要設(shè)定,碼型設(shè)為 10 交替

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配置被測(cè)手機(jī),進(jìn)入控制電腦的“C:\Program Files\Qualcomm\QDART\bin”路徑下,運(yùn)行 “QC.BluetoothLE_DirectMode.exe”工具,按照下圖進(jìn)行設(shè)置。COM 需設(shè)置為系統(tǒng)識(shí)別的串口/USB 轉(zhuǎn)換口, 握手方式需設(shè)定為“RequestToSendXOnXOff”。此后點(diǎn)擊 Enable 按鈕,使得手機(jī)進(jìn)入低功耗藍(lán)牙的測(cè)試模 式。

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當(dāng)被測(cè)手機(jī)進(jìn)入低功耗藍(lán)牙測(cè)試模式后,如 COM 口通信正常,在 CMW 藍(lán)牙信令界面下,將會(huì)出現(xiàn) “Connection Check”和“Refresh COM Port List”兩功能。可以點(diǎn)擊“Connection Check”驗(yàn)證 COM 口,如 不顯示上面兩按鈕,同時(shí)“Event Log”顯示 COM 口關(guān)閉,則需要重啟 CMW 和手機(jī)嘗試重新連接。

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連接正常后,可進(jìn)入發(fā)射機(jī)測(cè)量界面,打開(kāi)“Multi Evaluation”功能,CMW 即通過(guò) COM 口向被測(cè)手機(jī)發(fā)送 指令,使其進(jìn)入發(fā)射模式,通過(guò) Qualcomm 控制工具,可看到有消息接收。在 CMW 上,可以看到所有發(fā)射 結(jié)果,并可見(jiàn)“Tx Test Active”。此時(shí)即可根據(jù)前面引述規(guī)范條目,進(jìn)行測(cè)試。

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對(duì)帶內(nèi)發(fā)射測(cè)試,即觀測(cè)圖中 ACP 結(jié)果,可以將某個(gè)測(cè)試應(yīng)用單獨(dú)放大,以增強(qiáng)顯示效果。

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如需進(jìn)行靈敏度測(cè)試,則將“Rx Quality”功能打開(kāi)并運(yùn)行,即可命令手機(jī)進(jìn)入環(huán)回狀態(tài)并進(jìn)行測(cè)量。

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除了手動(dòng)操作,還可以使用 CMWrun 自動(dòng)測(cè)試軟件對(duì)低功耗藍(lán)牙進(jìn)行測(cè)試(需 CMW-KT054 軟件)。目前 CMWrun 的 1.8.0 正式版中已經(jīng)提供了低功耗藍(lán)牙的測(cè)試用例,用戶(hù)可以很方便的編輯一個(gè)低功耗藍(lán)牙測(cè)試 腳本,如下所示。

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在相關(guān)的測(cè)試?yán)?,允許用戶(hù)對(duì)連接條件,具體的測(cè)試條目進(jìn)行修改。

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當(dāng)正確配置完 CMW 和藍(lán)牙控制軟件后,可以在 CMWrun 里運(yùn)行上述腳本,即可得到測(cè)試結(jié)果。

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