目前國內半導體設備的規(guī)模達到了200億美元，但是國產半導體設備的銷售額也不到200億人民幣，其市場自給率僅僅只有15%。國產化率是比較低也獲得了長足發(fā)展，比如在晶圓切割機方面對于滑片刀的性能也提出了新的挑戰(zhàn)。

刀刃厚度與長度對品質所造成的影響

在厚度上就需要根據(jù)劃片槽的寬度，對切割刀片的厚度進行選型。在通常情況下，應當選擇以標準劃片槽寬度的一半為準，同時還要保證切割刀痕要符合崩缺可接受的范圍值。目的是在于避免芯片受到破壞，至于長度，選定切割刀片的刀刃厚度則需要符合正常范圍值，假如過長，那么很容易導致在高速旋轉的過程中存在東邊等異?，F(xiàn)象的發(fā)生。

金剛石顆粒尺寸以及集中度

顆粒尺寸的大小會直接影響到后續(xù)的切割質量以及刀片的使用壽命，比如顆粒度較大的金剛石，在高速旋轉的情況下雖然可以快速去除更多的硅材料，但是也降低了切割質量。此外顆粒的集中度問題也對切割質量產生了明顯影響，目前來看，常見的劃刀片有5種規(guī)格的集中度，一個旋轉周期所移去的硅材料數(shù)量是相同的。但是平均到每一個金剛石顆粒的數(shù)量確實不同。根據(jù)相關數(shù)據(jù)檢測得知高密度金剛石顆粒可以有效延長劃片刀的壽命，同時也能夠盡量降低對面崩角的可能性。

綜上所述，晶圓切割過程中容易出現(xiàn)崩邊以及崩角等問題，解決的方法就在于選擇好對應的刀刃厚度和長度，金剛石顆粒的尺寸圖。