在SMT生產(chǎn)工業(yè)中，錫膏是一種焊接材料。是由合金粉末、糊狀助焊劑載體均勻混合而成膏狀焊料。有許多PCB生產(chǎn)廠家在生產(chǎn)過程中都反應(yīng)錫膏特別容易變干，接下來(lái)錫膏廠家為大家介紹一下錫膏特別容易變干的原因和解決方案。

前提，錫膏再回流焊制造過程中其實(shí)小面積適用，肯定要比錫膏盒子里的錫膏更容易發(fā)硬，這種時(shí)候就會(huì)引發(fā)錫膏不溶解，助焊劑沒有辦法覆蓋焊接點(diǎn)，構(gòu)成焊接點(diǎn)焊接加工不良影響。這樣一來(lái)微量錫膏更容易制熱，高溫實(shí)際上引發(fā)錫膏還不容易溶解，那么我們可以試著調(diào)試再流焊溫度曲線來(lái)改善，或者在一個(gè)氮?dú)獾沫h(huán)境里實(shí)行焊接加工大部分都是緩解這樣子一問題的一個(gè)方法。

此外，錫膏不溶解更是因本身成分中含有特別容易揮發(fā)的助焊劑，這也造成了錫膏特別容易發(fā)硬的根本原因。在這當(dāng)中，錫膏含量最廣泛的助焊劑是松香，松香含有多種松香酸，松香酸在過高溫度下特別容易失去活性。為此，需要調(diào)控焊接工藝表面溫度，保持工作溫度200℃的樣子，虛高或過低都不宜。這樣一來(lái)，觸變劑的質(zhì)量質(zhì)量好壞還會(huì)導(dǎo)致錫膏特別容易變干，觸變劑質(zhì)量不好就會(huì)影響錫膏的粘性，粘性大錫膏就可能會(huì)變干。為此，確定高質(zhì)量的錫膏也能徹底解決了錫膏特別容易發(fā)硬的情況發(fā)生。

此外，錫膏的使用場(chǎng)景、濕度、工作溫度等外部因素也會(huì)影響錫膏在使用中的硬化和不溶性，因此我們應(yīng)注意這些外部因素，希望這些辦法可以解決大家的問題。