模塊開(kāi)發(fā)就是將系統(tǒng)根據(jù)功能不同劃分成各種模塊，以模塊為單位的程序設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)新的系統(tǒng)。那么硬件模塊開(kāi)發(fā)就是將硬件功能劃分成各個(gè)功能模塊，硬件模塊之間建立和組合，達(dá)到硬件產(chǎn)品需求設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)的目的。目前物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)產(chǎn)品存在兼容性差、重復(fù)利用性差等問(wèn)題，以硬件模塊的方式搭建物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)，通過(guò)主板上的接口將各模塊相連接，實(shí)現(xiàn)硬件系統(tǒng)快速搭建，構(gòu)建一套通用的智能硬件平臺(tái)是市場(chǎng)所緊缺的。
硬件模塊有兩個(gè)基本特征，一是外部特征，是指模塊與外部設(shè)備連接的接口和模塊的自身功能；另一個(gè)是內(nèi)部特征，是指模塊內(nèi)部的數(shù)據(jù)、程序和代碼等。
硬件模塊產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)流程和硬件開(kāi)發(fā)的流程類(lèi)似，首先了解客戶(hù)需求，通過(guò)綜合分析確定項(xiàng)目可行性；項(xiàng)目規(guī)劃，制定項(xiàng)目計(jì)劃；硬件工程師根據(jù)需求繪制原理圖和pcb設(shè)計(jì)，這中間可以選擇合適的硬件模塊加以使用，客戶(hù)評(píng)審合格后下發(fā)打樣；軟件工程師進(jìn)行軟件程序設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)，將各個(gè)硬件模塊搭建平臺(tái)；進(jìn)行軟硬件聯(lián)調(diào)；整機(jī)驗(yàn)證測(cè)試；沒(méi)有問(wèn)題后發(fā)給客戶(hù)，按照客戶(hù)要求進(jìn)行更改然后批量生產(chǎn)。

硬件模塊開(kāi)發(fā)的優(yōu)點(diǎn)：
1）產(chǎn)品更新?lián)Q代快，縮短設(shè)計(jì)和制造周期，提高研發(fā)效率。
2）降低開(kāi)發(fā)成本和人員成本。
3）產(chǎn)品性能可靠，質(zhì)量有保障，維護(hù)方便，引入了標(biāo)準(zhǔn)的接口，在出現(xiàn)故障時(shí)，能快速地找到問(wèn)題所在，只需要更換模塊就能解決，避免更多問(wèn)題的產(chǎn)生。
4）重復(fù)使用率強(qiáng)，便于移植，方便程序的可讀性。
5）硬件模塊能夠根據(jù)設(shè)計(jì)需求進(jìn)行組合，形成不同的硬件方案，重復(fù)使用率和組合性強(qiáng)。
6）減少各個(gè)模塊之間的影響，便于布局和接線，電路更改也方便。
7）更好的優(yōu)化調(diào)試和升級(jí)產(chǎn)品，在優(yōu)化調(diào)試時(shí)只需要針對(duì)模塊開(kāi)展，保證了產(chǎn)品性能的穩(wěn)定性。
8）對(duì)公司來(lái)說(shuō)，是技術(shù)水平的積累，企業(yè)積累更多的硬件模塊，后期開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品時(shí)可以直接拿來(lái)使用，這樣方便又可靠。
硬件模塊開(kāi)發(fā)非常適合產(chǎn)品的研發(fā)階段和生產(chǎn)階段，很多硬件公司都將硬件模塊開(kāi)發(fā)作為硬件開(kāi)發(fā)的核心，一些有價(jià)值的模塊可以跨產(chǎn)品、跨行業(yè)使用，支持不同的應(yīng)用系統(tǒng)，方便靈活二次開(kāi)發(fā)。
沐渥在硬件模塊領(lǐng)域先后開(kāi)發(fā)了電源模塊、語(yǔ)音識(shí)別模塊、物聯(lián)網(wǎng)模塊、IOT通訊模塊、氧氣溫濕度模組、電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊、射頻識(shí)別模塊、4G模塊等，專(zhuān)注于硬件開(kāi)發(fā)領(lǐng)域，是行業(yè)領(lǐng)先的軟硬件解決方案提供商。