在SMT錫膏焊接工藝中，大多數(shù)廠家面臨著錫珠、殘留、假焊、冷焊、漏焊、虛焊等不同的SMT工藝不良現(xiàn)象。有些朋友分不清它們之間的區(qū)別，因?yàn)檫@些不良現(xiàn)象的問(wèn)題看起來(lái)都是一樣的，所以找不到正確的解決方案:下面錫膏廠家來(lái)說(shuō)一下這些問(wèn)題名詞的定義:

1、假焊，通常是指表面上看起來(lái)像是焊住了,而實(shí)際上根本沒(méi)有焊上。有的時(shí)候用手一拔,引線就會(huì)從焊點(diǎn)中拔出。

2、虛焊，是焊點(diǎn)處就只有少許的錫焊住，引發(fā)出現(xiàn)接觸不良，時(shí)通時(shí)斷。虛焊和假焊基本上是指焊件表面在很多方面沒(méi)有涂上錫層，焊件之間沒(méi)有被錫固定。主要原因是焊件表面沒(méi)有處理干凈，或者焊劑使用太少。

3、漏焊，是焊點(diǎn)應(yīng)焊而未焊。錫膏太少了、零件其本身的問(wèn)題、置件位置、印錫后放置的時(shí)間太長(zhǎng)…等也會(huì)引發(fā)漏焊。

4、冷焊，通常是在零件的吃錫接口并不具備吃錫帶，(即焊錫不良現(xiàn)象)。流焊溫度太低了、流焊時(shí)間很短、吃錫性問(wèn)題…等也會(huì)引發(fā)冷焊。

5、錫珠，通常是指其他的一些的焊料球在焊膏實(shí)現(xiàn)焊接前，焊膏有可能由于坍塌、被擠壓等一系列因素導(dǎo)致超出在印刷焊盤(pán)本身，在執(zhí)行焊接時(shí)，這一些超出焊盤(pán)的錫膏在焊接工藝中未能與焊盤(pán)上的錫膏熔融在一塊兒而獨(dú)立而來(lái)，成型于電子元件本體亦或是焊盤(pán)旁邊，然而絕大多數(shù)錫珠是發(fā)生在片式電子元件兩側(cè)。

6、連錫，通常是指好幾個(gè)及多個(gè)焊點(diǎn)被焊料組合在一起，引發(fā)外觀及效果上不良現(xiàn)象。

7、不上錫，通常是指錫膏焊接時(shí)，本來(lái)應(yīng)該整個(gè)覆蓋的電子元件只覆蓋著其中一部分，并沒(méi)有完全焊接好。

8、炸錫，就是說(shuō)在錫膏焊接工藝中，過(guò)爐后，經(jīng)常出現(xiàn)錫膏呈爆炸式裂開(kāi)，引起電子元器件移位的不良現(xiàn)象。

9、立碑，就是說(shuō)在表面貼裝工藝的回流焊接工序中，貼片元件可能會(huì)產(chǎn)生因翹立而脫焊的缺陷。

10、殘留物，通常是指錫膏焊后沉積在電子板或鋼網(wǎng)上的雜質(zhì)殘?jiān)?/p>