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完善功能驗(yàn)證布局,思爾芯發(fā)布兩款重磅EDA新產(chǎn)品

思爾芯S2C ? 2023-01-12 17:15 ? 次閱讀
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2022年12月26日,思爾芯(上海思爾芯技術(shù)股份有限公司,S2C)宣布并購(gòu)國(guó)微晶銳(深圳國(guó)微晶銳技術(shù)有限公司),并進(jìn)行核心技術(shù)整合,將其硬件仿真技術(shù)融入數(shù)字EDA全流程布局,推出企業(yè)級(jí)硬件仿真系統(tǒng):OmniArk 芯神鼎。同時(shí),思爾芯全新推出高性能數(shù)字邏輯仿真器PegaSim 芯神馳,以增強(qiáng)其豐富的系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證產(chǎn)品線,鞏固思爾芯以異構(gòu)驗(yàn)證方法學(xué)為主導(dǎo)的創(chuàng)新驗(yàn)證方案,為客戶提供更加靈活、高效的驗(yàn)證解決方案。

01

軟仿+硬仿,

豐富系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證產(chǎn)品線

隨著數(shù)智化時(shí)代的到來(lái),數(shù)字芯片的市場(chǎng)規(guī)模日益激增。AI、5G通信、汽車電子、PC和數(shù)據(jù)中心等新增了多種數(shù)字芯片產(chǎn)品的需求。
但先進(jìn)制程下的芯片規(guī)模越來(lái)越大,功能卻越來(lái)越復(fù)雜,設(shè)計(jì)也越來(lái)越復(fù)雜。與設(shè)計(jì)“形影不離”的芯片驗(yàn)證,其復(fù)雜度也進(jìn)一步提升。其中,功能驗(yàn)證往往是芯片設(shè)計(jì)流程里較有挑戰(zhàn)難度的一步,也是可能導(dǎo)致芯片返工或流片失敗的重要原因。這就導(dǎo)致設(shè)計(jì)成本的嚴(yán)重攀升和芯片上市時(shí)間的延遲。
把問(wèn)題攔截在流片之前,這正是驗(yàn)證存在的意義。而數(shù)字驗(yàn)證處于數(shù)字芯片設(shè)計(jì)流程的前端,便成了數(shù)字芯片驗(yàn)證的第一道“防守”。
在一個(gè)芯片開(kāi)發(fā)流程中,工程師勢(shì)必會(huì)在不同設(shè)計(jì)階段,用到不同的驗(yàn)證工具。為了滿足不同的驗(yàn)證場(chǎng)景,思爾芯打造出豐富的系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證產(chǎn)品線,此次硬件仿真和軟件仿真的發(fā)布,讓整個(gè)芯片開(kāi)發(fā)在對(duì)的設(shè)計(jì)環(huán)節(jié),根據(jù)需求,更高效地搭配最合適的驗(yàn)證工具。
芯神鼎是一款企業(yè)級(jí)硬件仿真系統(tǒng),采用超大規(guī)??蓴U(kuò)展商用陣列架構(gòu)設(shè)計(jì),最大設(shè)計(jì)規(guī)??蛇_(dá)20億門,滿足從IP級(jí)到系統(tǒng)級(jí)的功能驗(yàn)證?;趧?chuàng)新的全自動(dòng)編譯流程、高效調(diào)試糾錯(cuò)能力、豐富的仿真驗(yàn)證模式,以及千倍以上的仿真加速,讓這款企業(yè)級(jí)硬件仿真系統(tǒng)成為思爾芯開(kāi)啟EDA驗(yàn)證新時(shí)代的重磅產(chǎn)品。
此外,在一個(gè)芯片的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)流程中,軟件仿真是工程師們常規(guī)必備的驗(yàn)證工具,其重要性不言而喻。芯神馳是思爾芯傾力打造的一款高性能、多語(yǔ)言混合的商用數(shù)字邏輯仿真器,已得到多家海內(nèi)外廠商驗(yàn)證。

其采用了創(chuàng)新的架構(gòu)算法,實(shí)現(xiàn)了高性能的仿真和約束求解器引擎,對(duì)System Verilog語(yǔ)言、Verilog 語(yǔ)言、VHDL語(yǔ)言和UVM方法學(xué)等提供了廣泛的支持,并可提供功能覆蓋率、代碼覆蓋率分析等功能。同時(shí)創(chuàng)新的軟件架構(gòu)允許仿真器支持不同的處理器架構(gòu)—— x86-64、RISC-V、ARM等。芯神馳適合設(shè)計(jì)與驗(yàn)證工程師從IP、子系統(tǒng)及全系統(tǒng)等不同場(chǎng)景的驗(yàn)證需求,進(jìn)而滿足當(dāng)今復(fù)雜SoC的驗(yàn)證需求。

02

異構(gòu)驗(yàn)證方法學(xué)

解決芯片開(kāi)發(fā)瓶頸

在驗(yàn)證的難度越來(lái)越大的今天,單一工具并不能保證設(shè)計(jì)的可靠性。在先進(jìn)工藝下,異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)正逐漸成為設(shè)計(jì)芯片的主流,不同的運(yùn)算單元有不同的架構(gòu)設(shè)計(jì),對(duì)信息流也有不同的處理方式,這些都需要針對(duì)其特性使用不同驗(yàn)證的方法學(xué)。
思爾芯創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼CEO林俊雄先生表示:“更多時(shí)候,在芯片設(shè)計(jì)的不同節(jié)點(diǎn),工程師所用的工具是不一樣的。我們的異構(gòu)驗(yàn)證方法學(xué),聚焦于數(shù)字芯片前端驗(yàn)證。在研究怎樣降低驗(yàn)證工程復(fù)雜度的同時(shí),還能保證驗(yàn)證的可靠性,提升驗(yàn)證效率。隨著兩款企業(yè)級(jí)硬件仿真系統(tǒng)芯神鼎和高性能數(shù)字邏輯仿真器芯神馳的發(fā)布,使得思爾芯產(chǎn)品線更加豐富,離為客戶提供數(shù)字EDA全流程的目標(biāo)也更進(jìn)一步?!?br />

此次芯神鼎和芯神馳發(fā)布與整合,標(biāo)志著思爾芯完善的異構(gòu)驗(yàn)證平臺(tái)解決方案拼圖完成重要組成??筛采w復(fù)雜的系統(tǒng)與芯片從早期的需求規(guī)格的精準(zhǔn)定義、系統(tǒng)或軟件架構(gòu)探索、RTL級(jí)仿真、超大容量硬件仿真加速器、快速原型系統(tǒng)等多個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景,從而為驗(yàn)證工程師提供全面的技術(shù)與工具套件,以確保整個(gè)芯片設(shè)計(jì)流程對(duì)需求規(guī)格的完整實(shí)現(xiàn),以及項(xiàng)目按照預(yù)期的驗(yàn)證計(jì)劃高效地推進(jìn)。

//

關(guān)于思爾芯S2C

思爾芯(S2C)自2004年設(shè)立上??偛恳詠?lái)始終專注于集成電路EDA領(lǐng)域。作為業(yè)內(nèi)知名的EDA解決方案專家,公司業(yè)務(wù)聚焦于數(shù)字芯片的前端驗(yàn)證,已與超過(guò)500家國(guó)內(nèi)外企業(yè)建立了良好的合作關(guān)系,服務(wù)于人工智能、超級(jí)計(jì)算、圖像處理、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、信號(hào)處理等數(shù)字電路設(shè)計(jì)功能的實(shí)現(xiàn),廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、5G通信、智慧醫(yī)療、汽車電子等終端領(lǐng)域。

公司總部位于上海,并建立了全球化的技術(shù)研發(fā)與市場(chǎng)服務(wù)網(wǎng)絡(luò),在深圳、西安、香港、東京、首爾及圣何塞等地均設(shè)有分支機(jī)構(gòu)或辦事處。

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