LED固晶錫膏不僅導熱系數(shù)高，電阻小，傳熱快，而且能滿足LED芯片的散熱要求，而且貼片質(zhì)量穩(wěn)定，焊接機械強度高，能有效保證固晶的可靠性，錫膏廠家淺談一下具體特性參數(shù)：

導熱系數(shù)：

固晶錫膏主要合金SnAgCu的導熱系數(shù)約為67W/m·K，電阻小，傳熱快，可滿足LED芯片的散熱要求（一般銀的導熱系數(shù)膠水一般為1.5-25W/m·K）。

芯片尺寸：

錫膏粉末直徑為10-25μm（5-6#粉），可有效滿足5mil-75mil（0.127-1.91mm）范圍內(nèi)大功率芯片的焊接。

水晶鍵合工藝：

膠水準備——去膠和點膠——粘?！簿Ш附?。貼片機點膠周期可達240ms，貼片周期為150ms。貼片速度快，成品率高。

焊接性能：

可長期承受反復(fù)點膠，焊點飽滿光亮，空洞率小于5%，固晶可靠性好，質(zhì)量穩(wěn)定。

觸變性：

采用粒徑均勻的超細錫粉和高觸變性錫膏，觸變性好，不會造成芯片漂移，黏度低，10000-25000cps，可根據(jù)點膠速度調(diào)整大小。

殘留物：

殘留物很少，將固化后的LED底座放入恒溫箱中240小時后，殘留物和底座金屬不會變色，不會影響LED的發(fā)光效果。

機械強度：

焊接機械強度高于銀膠，焊點可承受10牛頓推力不損壞不掉屑。

焊接方法：

回流焊或臺式回流焊，將回流爐的溫度直接設(shè)置在合金的共晶溫度進行焊接，晶粒鍵合的能耗降低。

合金選擇：

客戶可根據(jù)自己的貼片要求選擇合適的合金，SnAg3Cu0.5無鉛錫膏符合ROHS指令要求，SnSb10的熔點為245-250°C，滿足需要二次回流焊的LED封裝要求，其導熱系數(shù)接近合金SnAgCu0.5。

成本比較：

在滿足大功率LED導熱散熱要求的鍵合材料中，貼片錫膏的成本遠低于銀膠、銀漿和Au80Sn20合金，貼片過程更節(jié)能.

2、LED固化焊膏操作：

1、手動或自動注意錫膏量。人們感到不舒服。另外，過多的錫膏可能會溢出到芯片表面，造成短路；焊膏少會減少芯片底部的焊接面積，影響散熱。

2、錫膏儲存：錫膏一般儲存溫度為2-10℃，從冰箱中取出，升溫使用，效果非常好。錫膏每次使用時間以不超過2-3小時為宜。

3、錫膏烘烤時間及溫度：由于LED芯片受溫度限制，在回流焊時，整個錫膏固化過程一般不超過5分鐘，最高溫度270度8-10秒。如果沒有回流焊，使用烤箱，那么時間需要通過多次實驗來掌握。

三、led固晶錫膏的選用。

焊膏是焊粉（金屬）和粘度穩(wěn)定的助焊劑的均勻混合物，用于在加熱時連接兩個金屬表面。錫膏因焊錫粉的成分不同而具有不同的特性，所以不同的成分有不同的用途，否則會出現(xiàn)不理想的效果。

1、錫膏固晶，最早提出使用SnAgCu錫膏晶鍵，但是實驗發(fā)現(xiàn)，使用SnAgCu錫膏晶鍵和硅膠封裝后，無法承受后續(xù)的無鉛錫膏回流工藝（Leadfreereflowprocess)，SnAgCu焊膏會降解變脆，導致芯片和支架剝落。由于接觸不良，有些電壓會升高，變得不穩(wěn)定，甚至短路；還可能因接觸不良引起其他問題，增加熱阻和Tj失敗。據(jù)測試，SnCu焊膏不會出現(xiàn)這個問題。

2、錫粉粒徑：目前使用LED貼片時，錫膏的流動性要求很高。焊膏在這個過程中均勻熔化。因此，LED固晶錫膏要求使用5#或以上的粉目。

led固晶錫膏導電率高，附著力強。所以，在制造過程之后，通過電力和推力測試，很難發(fā)現(xiàn)焊膏是否與芯片很好地結(jié)合。還需要觀察芯片被推開后的焊膏截面，觀察錫膏的覆蓋情況，錫膏內(nèi)部是否有孔洞，以確認工藝是否正常。錫膏工藝推薦使用回流焊，因為回流焊可以控制溫度曲線，溫度均勻穩(wěn)定。