chinese直男口爆体育生外卖, 99久久er热在这里只有精品99, 又色又爽又黄18禁美女裸身无遮挡, gogogo高清免费观看日本电视,私密按摩师高清版在线,人妻视频毛茸茸,91论坛 兴趣闲谈,欧美 亚洲 精品 8区,国产精品久久久久精品免费

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫(xiě)文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

淺談LED固晶錫膏的特性參數(shù)?

深圳市佳金源工業(yè)科技有限公司 ? 2023-02-27 16:10 ? 次閱讀
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

LED固晶錫膏不僅導(dǎo)熱系數(shù)高,電阻小,傳熱快,而且能滿足LED芯片的散熱要求,而且貼片質(zhì)量穩(wěn)定,焊接機(jī)械強(qiáng)度高,能有效保證固晶的可靠性,錫膏廠家淺談一下具體特性參數(shù):

導(dǎo)熱系數(shù):

固晶錫膏主要合金SnAgCu的導(dǎo)熱系數(shù)約為67W/m·K,電阻小,傳熱快,可滿足LED芯片的散熱要求(一般銀的導(dǎo)熱系數(shù)膠水一般為1.5-25W/m·K)。

芯片尺寸:

錫膏粉末直徑為10-25μm(5-6#粉),可有效滿足5mil-75mil(0.127-1.91mm)范圍內(nèi)大功率芯片的焊接。

水晶鍵合工藝:

膠水準(zhǔn)備——去膠和點(diǎn)膠——粘模——共晶焊接。貼片機(jī)點(diǎn)膠周期可達(dá)240ms,貼片周期為150ms。貼片速度快,成品率高。

焊接性能:

可長(zhǎng)期承受反復(fù)點(diǎn)膠,焊點(diǎn)飽滿光亮,空洞率小于5%,固晶可靠性好,質(zhì)量穩(wěn)定。

觸變性:

采用粒徑均勻的超細(xì)錫粉和高觸變性錫膏,觸變性好,不會(huì)造成芯片漂移,黏度低,10000-25000cps,可根據(jù)點(diǎn)膠速度調(diào)整大小。

殘留物:

殘留物很少,將固化后的LED底座放入恒溫箱中240小時(shí)后,殘留物和底座金屬不會(huì)變色,不會(huì)影響LED的發(fā)光效果。

機(jī)械強(qiáng)度:

焊接機(jī)械強(qiáng)度高于銀膠,焊點(diǎn)可承受10牛頓推力不損壞不掉屑。

焊接方法:

回流焊或臺(tái)式回流焊,將回流爐的溫度直接設(shè)置在合金的共晶溫度進(jìn)行焊接,晶粒鍵合的能耗降低。

合金選擇:

客戶可根據(jù)自己的貼片要求選擇合適的合金,SnAg3Cu0.5無(wú)鉛錫膏符合ROHS指令要求,SnSb10的熔點(diǎn)為245-250°C,滿足需要二次回流焊的LED封裝要求,其導(dǎo)熱系數(shù)接近合金SnAgCu0.5。

成本比較:

在滿足大功率LED導(dǎo)熱散熱要求的鍵合材料中,貼片錫膏的成本遠(yuǎn)低于銀膠、銀漿和Au80Sn20合金,貼片過(guò)程更節(jié)能.

2、LED固化焊膏操作:

1、手動(dòng)或自動(dòng)注意錫膏量。人們感到不舒服。另外,過(guò)多的錫膏可能會(huì)溢出到芯片表面,造成短路;焊膏少會(huì)減少芯片底部的焊接面積,影響散熱。

2、錫膏儲(chǔ)存:錫膏一般儲(chǔ)存溫度為2-10℃,從冰箱中取出,升溫使用,效果非常好。錫膏每次使用時(shí)間以不超過(guò)2-3小時(shí)為宜。

3、錫膏烘烤時(shí)間及溫度:由于LED芯片受溫度限制,在回流焊時(shí),整個(gè)錫膏固化過(guò)程一般不超過(guò)5分鐘,最高溫度270度8-10秒。如果沒(méi)有回流焊,使用烤箱,那么時(shí)間需要通過(guò)多次實(shí)驗(yàn)來(lái)掌握。

三、led固晶錫膏的選用。

焊膏是焊粉(金屬)和粘度穩(wěn)定的助焊劑的均勻混合物,用于在加熱時(shí)連接兩個(gè)金屬表面。錫膏因焊錫粉的成分不同而具有不同的特性,所以不同的成分有不同的用途,否則會(huì)出現(xiàn)不理想的效果。

1、錫膏固晶,最早提出使用SnAgCu錫膏晶鍵,但是實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn),使用SnAgCu錫膏晶鍵和硅膠封裝后,無(wú)法承受后續(xù)的無(wú)鉛錫膏回流工藝(Leadfreereflowprocess),SnAgCu焊膏會(huì)降解變脆,導(dǎo)致芯片和支架剝落。由于接觸不良,有些電壓會(huì)升高,變得不穩(wěn)定,甚至短路;還可能因接觸不良引起其他問(wèn)題,增加熱阻和Tj失敗。據(jù)測(cè)試,SnCu焊膏不會(huì)出現(xiàn)這個(gè)問(wèn)題。

2、錫粉粒徑:目前使用LED貼片時(shí),錫膏的流動(dòng)性要求很高。焊膏在這個(gè)過(guò)程中均勻熔化。因此,LED固晶錫膏要求使用5#或以上的粉目。

led固晶錫膏導(dǎo)電率高,附著力強(qiáng)。所以,在制造過(guò)程之后,通過(guò)電力和推力測(cè)試,很難發(fā)現(xiàn)焊膏是否與芯片很好地結(jié)合。還需要觀察芯片被推開(kāi)后的焊膏截面,觀察錫膏的覆蓋情況,錫膏內(nèi)部是否有孔洞,以確認(rèn)工藝是否正常。錫膏工藝推薦使用回流焊,因?yàn)榛亓骱缚梢钥刂茰囟惹€,溫度均勻穩(wěn)定。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • led
    led
    +關(guān)注

    關(guān)注

    243

    文章

    24427

    瀏覽量

    687112
  • 錫膏
    +關(guān)注

    關(guān)注

    1

    文章

    979

    瀏覽量

    18006
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

    評(píng)論

    相關(guān)推薦
    熱點(diǎn)推薦

    膠的技術(shù)和應(yīng)用差異解析

    本文從焊料應(yīng)用工程師視角,解析了膠的核心差異:成分上,以金屬合金粉為核心,助焊劑輔助焊接;
    的頭像 發(fā)表于 10-10 11:06 ?367次閱讀
    <b class='flag-5'>錫</b><b class='flag-5'>膏</b>與<b class='flag-5'>錫</b>膠的技術(shù)和應(yīng)用差異解析

    低溫和高溫的區(qū)別知識(shí)大全

    低溫和高溫是兩種不同用途的焊接材料,其主要在于使用溫度的不同。下面將從成分、特性、應(yīng)用領(lǐng)域等方面詳細(xì)介紹低溫
    發(fā)表于 09-23 11:42 ?0次下載

    關(guān)于與常規(guī)SMT有哪些區(qū)別

    與常規(guī)SMT在電子制造中分別用于不同工藝環(huán)節(jié),主要區(qū)別體現(xiàn)在以下方面:▍一、應(yīng)用場(chǎng)景
    的頭像 發(fā)表于 07-26 16:50 ?866次閱讀
    關(guān)于<b class='flag-5'>固</b><b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>錫</b><b class='flag-5'>膏</b>與常規(guī)SMT<b class='flag-5'>錫</b><b class='flag-5'>膏</b>有哪些區(qū)別

    佳金源詳解的組成及特點(diǎn)?

    佳金源廠家提供焊錫制品: 激光、噴射、銦
    的頭像 發(fā)表于 07-02 17:14 ?812次閱讀
    佳金源詳解<b class='flag-5'>錫</b><b class='flag-5'>膏</b>的組成及特點(diǎn)?

    與常規(guī)SMT有哪些區(qū)別?

    與常規(guī)SMT在電子制造中分別用于不同工藝環(huán)節(jié),主要區(qū)別體現(xiàn)在以下方面:
    的頭像 發(fā)表于 04-18 09:14 ?539次閱讀
    <b class='flag-5'>固</b><b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>錫</b><b class='flag-5'>膏</b>與常規(guī)SMT<b class='flag-5'>錫</b><b class='flag-5'>膏</b>有哪些區(qū)別?

    LED 封裝全流程揭秘:如何撐起芯片“安家”的關(guān)鍵一步?

    LED 封裝流程包括基板清潔、印刷/點(diǎn)膠、芯片貼裝、回流焊及檢測(cè),其中
    的頭像 發(fā)表于 04-17 16:23 ?2574次閱讀
    <b class='flag-5'>LED</b> 封裝<b class='flag-5'>固</b><b class='flag-5'>晶</b>全流程揭秘:<b class='flag-5'>錫</b><b class='flag-5'>膏</b>如何撐起芯片“安家”的關(guān)鍵一步?

    是如何在Mini LED 扮演“微米級(jí)連接基石”?

    Mini LED 晶面臨精度(±5 微米)、散熱(功率密度 100W/cm2)、均勻性(間隙 5-50 微米)三大挑戰(zhàn),
    的頭像 發(fā)表于 04-13 00:00 ?952次閱讀
    <b class='flag-5'>錫</b><b class='flag-5'>膏</b>是如何在Mini <b class='flag-5'>LED</b> <b class='flag-5'>固</b><b class='flag-5'>晶</b>扮演“微米級(jí)連接基石”?

    除了工藝還有哪些封裝連接技術(shù)?為何成為高端制造的 “剛需”?

    工藝是將芯片固定在基板上的關(guān)鍵工序,核心解決 “芯片如何穩(wěn)定立足”,廣泛應(yīng)用于 LED、功率半導(dǎo)體、傳感器等領(lǐng)域。與引線鍵合(金線 / 銅線)、倒裝芯片(焊球 / 焊)、底部填充
    的頭像 發(fā)表于 04-12 09:37 ?997次閱讀
    除了<b class='flag-5'>固</b><b class='flag-5'>晶</b>工藝還有哪些封裝連接技術(shù)?<b class='flag-5'>錫</b><b class='flag-5'>膏</b>為何成為高端制造的 “剛需”?

    如何征服高功率封裝?一文破解高密度封裝的散熱密碼

    是專為芯片設(shè)計(jì)的基焊料,通過(guò)冶金結(jié)合實(shí)
    的頭像 發(fā)表于 04-10 17:50 ?1036次閱讀
    <b class='flag-5'>固</b><b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>錫</b><b class='flag-5'>膏</b>如何征服高功率封裝?一文破解高密度封裝的散熱密碼<b class='flag-5'>固</b><b class='flag-5'>晶</b>

    革新封裝工藝,大為引領(lǐng)中低溫新時(shí)代

    中溫在快速發(fā)展的電子封裝領(lǐng)域,中低溫以其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì),正逐步成為眾多高精度、高可靠性電子產(chǎn)品封裝的首選材料。東莞市大為新材料技術(shù)有限公司,作為
    的頭像 發(fā)表于 04-02 10:21 ?607次閱讀
    革新封裝工藝,大為引領(lǐng)中低溫<b class='flag-5'>固</b><b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>錫</b><b class='flag-5'>膏</b>新時(shí)代

    引領(lǐng)未來(lái)封裝技術(shù),大為打造卓越解決方案

    在科技日新月異的今天,電子產(chǎn)品的微型化、集成化已成為不可逆轉(zhuǎn)的趨勢(shì)。而作為電子封裝領(lǐng)域的核心材料之一,
    的頭像 發(fā)表于 03-10 13:54 ?957次閱讀
    引領(lǐng)未來(lái)封裝技術(shù),大為打造卓越<b class='flag-5'>固</b><b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>錫</b><b class='flag-5'>膏</b>解決方案

    大為帶你認(rèn)識(shí)的品質(zhì)

    是以導(dǎo)熱率為40W/M.K左右銀銅等金屬合金做基體的鍵合材料,完全滿足RoHS及無(wú)鹵等環(huán)保要求,用于
    的頭像 發(fā)表于 12-20 09:46 ?1153次閱讀
    大為<b class='flag-5'>錫</b><b class='flag-5'>膏</b>帶你認(rèn)識(shí)<b class='flag-5'>固</b><b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>錫</b><b class='flag-5'>膏</b>的品質(zhì)

    大為 | /倒裝特性與應(yīng)用

    LED封裝制程工藝的工程師對(duì)特性不了解,在嘗試的過(guò)程中難免會(huì)走很多彎路,加上市場(chǎng)上
    的頭像 發(fā)表于 12-20 09:42 ?1057次閱讀
    大為<b class='flag-5'>錫</b><b class='flag-5'>膏</b> | <b class='flag-5'>固</b><b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>錫</b><b class='flag-5'>膏</b>/倒裝<b class='flag-5'>錫</b><b class='flag-5'>膏</b>的<b class='flag-5'>特性</b>與應(yīng)用

    的應(yīng)用

    是半導(dǎo)體芯片焊接的一個(gè)總稱,起到導(dǎo)電、導(dǎo)熱和固定的作用,在
    的頭像 發(fā)表于 12-20 09:37 ?1582次閱讀
    <b class='flag-5'>固</b><b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>錫</b><b class='flag-5'>膏</b>的應(yīng)用

    大為 | 倒裝的區(qū)別

    是以導(dǎo)熱率為40W/M.K左右銀銅等金屬合金做基體的鍵合材料,完全滿足RoHS及無(wú)鹵等環(huán)保要求,用于
    的頭像 發(fā)表于 12-18 08:17 ?888次閱讀
    大為<b class='flag-5'>錫</b><b class='flag-5'>膏</b> | 倒裝<b class='flag-5'>固</b><b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>錫</b><b class='flag-5'>膏</b>的區(qū)別