2023年3月8日下午，東科半導(dǎo)體（安徽）股份有限公司和安徽工業(yè)大學(xué)共建聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室揭牌儀式暨東科專業(yè)獎(jiǎng)學(xué)金捐贈(zèng)儀式在安工大佳山校區(qū)隆重舉行。

會上，安徽工業(yè)大學(xué)校黨委常委、副校長曾杰介紹了安工大發(fā)展情況、學(xué)科優(yōu)勢以及近幾年在產(chǎn)學(xué)研合作、科技轉(zhuǎn)化等方面的成績，對東科半導(dǎo)體能夠積極參與人才培養(yǎng)表示感謝。期待雙方能夠充分發(fā)揮產(chǎn)業(yè)學(xué)院和聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室雙平臺作用，加強(qiáng)在教學(xué)、研究、實(shí)踐等環(huán)節(jié)的全方位合作，開拓創(chuàng)新，著力探索校企合作新途徑，發(fā)掘校企合作新潛力，取得互惠共贏新成果。

東科半導(dǎo)體董事長謝勇、安徽工業(yè)大學(xué)副校長曾杰作為代表，共同為聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行揭牌

隨后，董事長謝勇在致辭中介紹了東科近年發(fā)展成果和未來規(guī)劃，并指出共建聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室是半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)和成果轉(zhuǎn)化的重要平臺，東科將通過引進(jìn)國內(nèi)外先進(jìn)的研發(fā)實(shí)驗(yàn)設(shè)備及業(yè)內(nèi)高端人才，打造國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體研發(fā)實(shí)驗(yàn)室。借此平臺，企業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新與高校院所的學(xué)科建設(shè)能更加緊密結(jié)合，為高?？蒲袌F(tuán)隊(duì)提供更好研發(fā)條件，又能為東科輸送更多專業(yè)技術(shù)和實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)兼具的人才，有效推動(dòng)科技成果供給及對接轉(zhuǎn)化。

副總經(jīng)理趙少峰與安工大微電子與數(shù)據(jù)科學(xué)學(xué)院院長黃仙山簽訂共建聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室協(xié)議

副總經(jīng)理?xiàng)顐フ媾c安工大微電子與數(shù)據(jù)科學(xué)學(xué)院院長黃仙山作為代表簽訂東科專業(yè)獎(jiǎng)學(xué)金捐贈(zèng)協(xié)議

最后，與會人員圍繞微電子人才培養(yǎng)、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展、校企融合等領(lǐng)域進(jìn)行了深入交流，期盼東科和安徽工業(yè)大學(xué)攜手共進(jìn)，建立資源共享、優(yōu)勢互補(bǔ)、合作共贏、長期穩(wěn)定、可持續(xù)發(fā)展的合作伙伴關(guān)系。不斷加強(qiáng)在半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)、人才培養(yǎng)、成果轉(zhuǎn)化等方面開展全方位深層次合作，不斷推進(jìn)產(chǎn)學(xué)研融合，共同促進(jìn)馬鞍山高質(zhì)量發(fā)展，并最終服務(wù)于國家芯片產(chǎn)業(yè)重大戰(zhàn)略布局。

與會代表就進(jìn)一步深化校企合作進(jìn)行深入交流