錫膏主要是由焊錫粉、助焊劑組合而成的膏狀混合物,主要用于SMT加工行業(yè),將電阻、電容、IC等電子元器件焊接在PCB板上。錫膏又分為無鉛錫
發(fā)表于 07-09 16:32
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熔點是固體將其物態(tài)由固態(tài)轉(zhuǎn)變或熔化為液態(tài)的溫度,那么關(guān)于錫膏的熔點,也是錫膏的膏體從膏狀經(jīng)高溫后熔化的溫度,我們平時所看到的
發(fā)表于 07-02 17:09
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固晶錫膏與常規(guī)SMT錫膏在電子制造中分別用于不同工藝環(huán)節(jié),主要區(qū)別體現(xiàn)在以下方面:
發(fā)表于 04-18 09:14
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水洗錫膏與免洗錫膏的區(qū)別在于殘留物處理上:前者依賴后續(xù)清洗,適合高可靠性場景,如醫(yī)療、航空航天,活性強成本高;后者無需清洗,適合消費電子等大
發(fā)表于 04-15 17:29
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最多的是氯、溴、銨類等鹵素,常見的有鹵錫膏包括氯化物、溴化物等。在錫膏助焊劑中添加少量的鹵素鹽,可以明顯提高錫
發(fā)表于 01-20 15:41
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過期的錫膏是否還能再使用,取決于多個因素,包括錫膏的儲存條件、過期時間以及錫
發(fā)表于 12-31 09:15
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固晶錫膏是以導(dǎo)熱率為40W/M.K左右錫銀銅等金屬合金做基體的鍵合材料,完全滿足RoHS及無鹵等環(huán)保要求,用于LED芯片封裝及二極管等功率器件封裝,以實現(xiàn)金屬之間的融合。固晶錫
發(fā)表于 12-20 09:46
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大為錫膏LED固晶錫膏的未來從LED倒裝工藝發(fā)展的阻礙來看,困擾的不是支架的設(shè)計或熒光粉的涂布技術(shù)。而是固晶錫
發(fā)表于 12-20 09:42
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固晶錫膏是以導(dǎo)熱率為40W/M.K左右錫銀銅等金屬合金做基體的鍵合材料,完全滿足RoHS及無鹵等環(huán)保要求,用于LED芯片封裝及二極管等功率器件封裝,以實現(xiàn)金屬之間的融合。固晶錫
發(fā)表于 12-18 08:17
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請教各位同仁以及IT的工作人員,ISO1430功耗該如何計算?與哪些因素有關(guān)(比如供電?速率?總線側(cè)阻抗?)?
發(fā)表于 12-04 07:57
過大是重要因素之一。當刮刀壓力超出錫膏承受范圍,錫膏在通過鋼網(wǎng)孔洞時會受到擠壓,從而流入相鄰焊盤位置。解決方法是適當降低刮刀壓力。其次,
發(fā)表于 11-11 17:19
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錫膏普遍用于半導(dǎo)體封裝行業(yè)中,能夠起到連接芯片和焊盤的作用。通過印刷,點膠等工藝,錫膏作為一種焊料能夠成為焊盤和芯片的連接媒介。在回流焊接后錫
發(fā)表于 10-18 08:55
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一站式PCBA智造廠家今天為大家講講影響smt貼片加工焊膏質(zhì)量的因素有哪些?影響SMT貼片加工焊膏質(zhì)量的主要因素。SMT貼片中焊膏的質(zhì)量受到
發(fā)表于 08-28 09:38
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膏呢。一般應(yīng)結(jié)合具體的生產(chǎn)環(huán)境,參照貼片加工錫膏的活性、黏度、粉末形狀、粒度以及錫膏的熔點來進行
發(fā)表于 08-16 16:09
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貼片錫膏呢。 一般應(yīng)結(jié)合具體的生產(chǎn)環(huán)境,參照貼片加工錫膏的活性、黏度、粉末形狀、粒度以及錫
發(fā)表于 08-16 16:08
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