芯片引腳封膠保護(hù)用什么膠
芯片引腳封膠,也叫BGA底部填充膠,把BGA芯片底部錫球焊點填充保護(hù).
以下分享客戶應(yīng)用;
客戶是做蘋果手機(jī)維修工具批發(fā)的，經(jīng)過別人介紹，找到我們公司的?？蛻糁笆褂眠^5六款膠水，但是都無法滲透BGA底部。希望我們這邊提供一款可以滲透BGA底部填充膠。
要求，顏色：黑色。
固化，烤箱加熱150℃。
芯片規(guī)格:
尺寸15毫米 錫珠1150個。間距0.35MM.
根據(jù)客戶需求，芯片引腳封膠,推薦漢思底部填充膠HS700系列
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
462文章
53535瀏覽量
459130 -
BGA
+關(guān)注
關(guān)注
5文章
581瀏覽量
50958
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
漢思新材料獲得芯片底部填充膠及其制備方法的專利
漢思新材料獲得芯片底部填充膠及其制備方法的專利漢思新材料已獲得芯片底部填充膠及其制備方法的專利，專利名為“封裝芯片
什么是銀膠烘焙？
在芯片封裝生產(chǎn)的精細(xì)流程中，有一個看似簡單卻至關(guān)重要的環(huán)節(jié)——銀膠烘焙。這道工序雖不像光刻或蝕刻那樣備受關(guān)注，卻直接決定著芯片的穩(wěn)定性和壽命。銀膠烘焙定義銀
線路板用什么膠灌封？
在線路板制造領(lǐng)域，灌封工藝是提升產(chǎn)品可靠性、延長使用壽命的關(guān)鍵技術(shù)。選擇合適的灌封膠，能為電子設(shè)備提供全方位的保護(hù)。
瞬間膠點膠加工：膠閥漏膠問題的解決之道
在瞬間膠點膠加工過程中，膠閥漏膠是一個常見且棘手的問題。它不僅會導(dǎo)致膠水浪費，增加生產(chǎn)成本，還會污染產(chǎn)品和設(shè)備，影響產(chǎn)品的粘接質(zhì)量和外觀，嚴(yán)重時甚至?xí)斐缮a(chǎn)中斷。不過，只要找到漏
光刻膠的類型及特性
光刻膠類型及特性光刻膠（Photoresist），又稱光致抗蝕劑，是芯片制造中光刻工藝的核心材料。其性能直接影響芯片制造的精度、效率和可靠性。本文介紹了光刻
勻膠機(jī)轉(zhuǎn)速對微流控芯片精度的影響
微流控芯片制造過程中，勻膠是關(guān)鍵步驟之一，而勻膠機(jī)轉(zhuǎn)速會在多個方面對微流控芯片的精度產(chǎn)生影響： 對光刻膠厚度的影響 勻
芯片封裝膠怎么選？別讓“小膠水”毀了“大芯片”！
影響最終的性能。今天，我們就來聊聊芯片制造中一個容易被忽視，卻又至關(guān)重要的環(huán)節(jié)——芯片封裝膠的選取。芯片封裝膠，顧名思義，就是用來封裝
請問DMD芯片可以用透明硅膠膠封不？
DMD芯片是由精微反射鏡面組成的，這些鏡面肯定會有開合的，不知道這些鏡面的上層是否有玻璃等透明材質(zhì)做隔離，要是有的話，感覺理論上是可以用透明硅膠對DMD芯片做整體膠封的？
發(fā)表于 02-26 06:03
集成電路為什么要封膠？
集成電路為什么要封膠？漢思新材料：集成電路為什么要封膠集成電路封膠的主要原因在于提供多重保護(hù)和增強(qiáng)性能，具體來說包括以下幾個方面：防止環(huán)境因素?fù)p害：集成電路在工作過程中可能會受到靜電、
PCB元件焊點保護(hù)膠是什么？有什么種類?
PCB元件焊點保護(hù)膠是什么？有什么種類?PCB元件焊點保護(hù)膠是什么?PCB元件焊點保護(hù)膠是一種用
微流控中的烘膠技術(shù)
一、烘膠技術(shù)在微流控中的作用 提高光刻膠穩(wěn)定性 在 微流控芯片 制作過程中，光刻膠經(jīng)過顯影后，進(jìn)行烘膠（堅膜）能使光刻膠結(jié)構(gòu)更穩(wěn)定。例如在后
芯片底部填充膠種類有哪些？
芯片底部填充膠種類有哪些？底部填充膠（Underfill）又稱底部填充劑，指以高分子材料為原材料制成的電子封裝膠,主要用于在芯片和基板之間的
BGA芯片底填膠如何去除？
BGA芯片底填膠如何去除？BGA（BallGridArray，球柵陣列）芯片底填膠的去除是一個相對復(fù)雜且需要精細(xì)操作的過程。以下是一些去除BGA芯片
工商網(wǎng)監(jiān)
評論