chinese直男口爆体育生外卖, 99久久er热在这里只有精品99, 又色又爽又黄18禁美女裸身无遮挡, gogogo高清免费观看日本电视,私密按摩师高清版在线,人妻视频毛茸茸,91论坛 兴趣闲谈,欧美 亚洲 精品 8区,国产精品久久久久精品免费

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

氮化鋁陶瓷基板高導熱率的意義

灝通電子導熱材料 ? 2023-05-07 13:13 ? 次閱讀
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

隨著新能源汽車的快速發(fā)展。陶瓷基板,特別是氮化鋁陶瓷基板作為絕緣導熱材料得到了很大的應(yīng)用。目前市場以170w/m.k的材料為主,價格很貴,堪稱陶瓷界的皇冠。而120-130w/m.k的價格就要實惠很多。那他們的散熱表現(xiàn)差別有多少?先說結(jié)論:差別很小??紤]裝配應(yīng)用等因素外,基本可以忽略。

以下是對不同導熱率的氮化鋁基板應(yīng)用在TO-247上的論證。

pYYBAGRTL2yAbhdiAAGv0l5pSpE782.pngpoYBAGRTL36AJT04AAEYUyyGFvo911.png
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • MOS管
    +關(guān)注

    關(guān)注

    109

    文章

    2626

    瀏覽量

    70801
  • IGBT
    +關(guān)注

    關(guān)注

    1278

    文章

    4071

    瀏覽量

    254615
  • 導熱材料
    +關(guān)注

    關(guān)注

    1

    文章

    167

    瀏覽量

    10791
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

    評論

    相關(guān)推薦
    熱點推薦

    氮化陶瓷射頻功率器件載體:性能、對比與制造

    氮化陶瓷憑借其獨特的物理化學性能組合,已成為現(xiàn)代射頻功率器件載體的關(guān)鍵材料。其優(yōu)異的導熱性、絕緣性、機械強度及熱穩(wěn)定性,為功率、高頻率電子設(shè)備提供了可靠的解決方案。
    的頭像 發(fā)表于 07-12 10:17 ?1630次閱讀
    <b class='flag-5'>氮化</b>硅<b class='flag-5'>陶瓷</b>射頻功率器件載體:性能、對比與制造

    從氧化鋁氮化鋁陶瓷基板材料的變革與挑戰(zhàn)

    在當今電子技術(shù)飛速發(fā)展的時代,陶瓷基板材料作為電子元器件的關(guān)鍵支撐材料,扮演著至關(guān)重要的角色。目前,常見的陶瓷基板材料主要包括氧化鋁(Al2
    的頭像 發(fā)表于 07-10 17:53 ?213次閱讀
    從氧<b class='flag-5'>化鋁</b>到<b class='flag-5'>氮化鋁</b>:<b class='flag-5'>陶瓷</b><b class='flag-5'>基板</b>材料的變革與挑戰(zhàn)

    氮化硅AMB陶瓷覆銅基板界面空洞的關(guān)鍵技術(shù)與工藝探索

    在現(xiàn)代電子封裝領(lǐng)域,氮化硅(Si?N?) AMB陶瓷覆銅 基板憑借其卓越的熱導率、低熱膨脹系數(shù)以及優(yōu)異的電氣絕緣性能,逐漸成為高端電子設(shè)備的關(guān)鍵材料。然而,銅/陶瓷界面的空洞
    的頭像 發(fā)表于 07-05 18:04 ?1102次閱讀

    精密劃片機在切割陶瓷基板中有哪些應(yīng)用場景

    :氧化鋁陶瓷基板因優(yōu)異的導熱性和絕緣性被用于LED芯片。精密劃片機(如BJX6366)可實現(xiàn)微米級切割精度,確保芯片尺寸一致性,避免熱應(yīng)力導致的性能下降。功率器件封裝:
    的頭像 發(fā)表于 04-14 16:40 ?307次閱讀
    精密劃片機在切割<b class='flag-5'>陶瓷</b><b class='flag-5'>基板</b>中有哪些應(yīng)用場景

    氮化鋁陶瓷基板:高性能電子封裝材料解析

    氮化鋁陶瓷基板是以氮化鋁(AIN)為主要成分的陶瓷材料,具有高熱導率、低熱膨脹系數(shù)、優(yōu)良電性能和機械性能等特點。它廣泛應(yīng)用于高效散熱(如
    的頭像 發(fā)表于 03-04 18:06 ?616次閱讀
    <b class='flag-5'>氮化鋁</b><b class='flag-5'>陶瓷</b><b class='flag-5'>基板</b>:高性能電子封裝材料解析

    化鋁陶瓷線路板:多行業(yè)應(yīng)用的高性能解決方案

    化鋁陶瓷基板,以三氧化二鋁為主體材料,具備多種優(yōu)良性能,包括良好的導熱性、絕緣性、耐壓性、高強度、耐高溫、耐熱沖擊性和化學穩(wěn)定性。根據(jù)純度,該基板
    的頭像 發(fā)表于 02-27 15:34 ?368次閱讀

    陶瓷電路板:探討99%與96%氧化鋁的性能差異

    化鋁(Al?O?)作為陶瓷印刷電路板(PCB)的核心材料,憑借其出色的熱電性能及在多變環(huán)境下的高度穩(wěn)定性,在行業(yè)內(nèi)得到了廣泛應(yīng)用。氧化鋁陶瓷基板
    的頭像 發(fā)表于 02-24 11:59 ?471次閱讀
    <b class='flag-5'>陶瓷</b>電路板:探討99%與96%氧<b class='flag-5'>化鋁</b>的性能差異

    揭示電子行業(yè)中氮化鋁的3個常見誤區(qū)

    )理想的材料。根據(jù)BusinessResearchInsights的報告,到2031年,氮化鋁的市場價值預計將以每年6.9%的復合年增長(CAGR)增長。這表明
    的頭像 發(fā)表于 01-22 11:02 ?607次閱讀
    揭示電子行業(yè)中<b class='flag-5'>氮化鋁</b>的3個常見誤區(qū)

    華清電子擬在重慶建設(shè)半導體封裝材料和集成電路先進陶瓷生產(chǎn)基地

    臨港組團投資建設(shè)半導體封裝材料和集成電路先進陶瓷生產(chǎn)基地,擬定總投資20億元,全面達產(chǎn)后年產(chǎn)值突破25億元。項目分三期建設(shè),產(chǎn)品以氮化鋁純粉體、氮化鋁/氧
    的頭像 發(fā)表于 11-13 11:22 ?792次閱讀

    化鋁隔斷粉在氧化鋁陶瓷基板的應(yīng)用

    高純度:氧化鋁隔斷粉通常具有非常的純度,雜質(zhì)含量極低,這有助于確保陶瓷基板的性能穩(wěn)定性和可靠性。 細小粒度:氧化鋁隔斷粉的粒
    的頭像 發(fā)表于 11-06 15:45 ?508次閱讀
    氧<b class='flag-5'>化鋁</b>隔斷粉在氧<b class='flag-5'>化鋁</b><b class='flag-5'>陶瓷</b><b class='flag-5'>基板</b>的應(yīng)用

    東超新材:球形氧化鋁粉在新能源電池導熱材料中的應(yīng)用

    的填充密度和導熱效率。此外,球形氧化鋁粉的純度、雜質(zhì)含量低,有助于提高電池的安全性和穩(wěn)定性。因此,球形氧化鋁粉在新能源電池導熱材料中的應(yīng)用
    的頭像 發(fā)表于 11-06 15:42 ?626次閱讀
    東超新材:球形氧<b class='flag-5'>化鋁</b>粉在新能源電池<b class='flag-5'>導熱</b>材料中的應(yīng)用

    功率器件設(shè)備散熱用陶瓷基板 | 晟鵬耐高溫導熱絕緣片

    能。氧化鋁基板,而日本京瓷也很早便開始了陶瓷基板的研究,據(jù)日本京瓷創(chuàng)始人稻盛和夫自傳中介紹:1966年4月,喜訊傳來。我們得到了期望已久的IBM公司的訂單——2500萬個
    的頭像 發(fā)表于 10-23 08:03 ?1125次閱讀
    <b class='flag-5'>高</b>功率器件設(shè)備散熱用<b class='flag-5'>陶瓷</b><b class='flag-5'>基板</b> | 晟鵬耐高溫<b class='flag-5'>高</b><b class='flag-5'>導熱</b>絕緣片

    DBC陶瓷基板 | 氮化硼耐高溫導熱絕緣片

    隨著電子技術(shù)的發(fā)展,芯片的集成度不斷提高,電路布線也越來越細。因此,每單位面積的功耗增加,導致發(fā)熱增加和潛在的設(shè)備故障。直接粘合銅(DBC)陶瓷基板因其優(yōu)異的導熱性和導電性而成為重要的電子封裝材料
    的頭像 發(fā)表于 09-18 08:02 ?1338次閱讀
    DBC<b class='flag-5'>陶瓷</b><b class='flag-5'>基板</b> | <b class='flag-5'>氮化</b>硼耐高溫<b class='flag-5'>高</b><b class='flag-5'>導熱</b>絕緣片

    氮化鋁封裝材料:讓電子設(shè)備更穩(wěn)定、更可靠

    氮化鋁,化學式為AlN,是一種具有優(yōu)異性能的陶瓷材料。近年來,隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,電子封裝材料的需求也日益增長。在眾多材料中,氮化鋁憑借其出色的物理和化學性質(zhì),逐漸成為理想的電子封裝材料。本文將詳細探討
    的頭像 發(fā)表于 08-06 10:10 ?1595次閱讀
    <b class='flag-5'>氮化鋁</b>封裝材料:讓電子設(shè)備更穩(wěn)定、更可靠

    導熱陶瓷基板,提升性能必備

    導熱陶瓷基板是具有高熱導率的陶瓷材料制成的基板,用于電子器件散熱,提高性能和可靠性。廣泛應(yīng)用于
    的頭像 發(fā)表于 07-23 11:36 ?695次閱讀