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創(chuàng)新進(jìn)取“中國芯”|芯海科技受邀參展澳門BEYOND Expo 2023

芯??萍迹ㄉ钲冢┕煞萦邢薰?/a> ? 2023-05-12 10:04 ? 次閱讀
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5月10-12日,第三屆BEYOND國際科技創(chuàng)新博覽會(huì)(BEYOND Expo 2023)在澳門威尼斯人金光會(huì)展中心隆重開幕。芯??萍?/u>(股票代碼:688595)作為國家工信部“中國芯”獲獎(jiǎng)企業(yè)代表受邀參展,積極參與國際科技創(chuàng)新的展示與交流。

BEYOND Expo 2023以“重義科技Technology Redefined”為主題,覆蓋“消費(fèi)科技、生命科學(xué)、可持續(xù)發(fā)展”三大領(lǐng)域,來自全球的世界500強(qiáng)、大型跨國公司、獨(dú)角獸及新型初創(chuàng)企業(yè)超1000家展商參展。芯海展臺(tái)位于“消費(fèi)科技”展區(qū)【一層展館B-DC15】展位。

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澳門閃耀芯海“中國芯”

“中國芯”獎(jiǎng)項(xiàng)評(píng)選由國家工信部指導(dǎo)、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院舉辦,是國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的最高榮譽(yù)獎(jiǎng)項(xiàng)。BEYOND Expo 2023首次展出“中國芯”獲獎(jiǎng)優(yōu)秀產(chǎn)品。

此次展會(huì),芯海科技攜旗下CS1253、CSA37F72等“中國芯”獲獎(jiǎng)產(chǎn)品及EC芯片CSC2E101等明星產(chǎn)品聯(lián)袂亮相,重點(diǎn)展示了公司在健康測量、壓力觸控以及計(jì)算機(jī)嵌入式控制芯片等細(xì)分市場領(lǐng)域的深厚技術(shù)沉淀和產(chǎn)品創(chuàng)新。

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CS1253是一款支持智能穿戴設(shè)備的生物阻抗測量模擬前端(AFE)芯片,榮獲2022年度“中國芯”獎(jiǎng)項(xiàng)。該芯片內(nèi)部集成生物阻抗測量電路(BIM)和高精度ADC信號(hào)鏈,結(jié)合人體成分算法,可實(shí)現(xiàn)高精度的人體成分分析,其精準(zhǔn)度、集成度、低功耗、易用性等各方面指標(biāo),均達(dá)到國際先進(jìn)、國內(nèi)領(lǐng)先水平。

CSA37F72是一款雙模傳感器調(diào)理芯片,榮獲2021年度“中國芯”獎(jiǎng)項(xiàng)。該產(chǎn)品作為芯海ForceTouch3.0產(chǎn)品,集成了高精度AFE和可編程定制算法模塊,具有超低系統(tǒng)功耗,關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)達(dá)到業(yè)界領(lǐng)先水平。目前公司ForceTouch系列產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于智能穿戴、筆電及周邊、智慧家居/家電、汽車電子等眾多領(lǐng)域。

CSC2E101是一款32位高性能筆記本電腦EC芯片,具有高集成、高安全、低功耗、易開發(fā)等技術(shù)特點(diǎn),產(chǎn)品規(guī)格達(dá)到國際領(lǐng)先水平,是中國大陸首顆進(jìn)入進(jìn)入Intel PCL(平臺(tái)組件列表)的EC芯片,填補(bǔ)國產(chǎn)EC自主研發(fā)的行業(yè)空白,榮獲“硬核中國芯”2022年度最佳MCU芯片獎(jiǎng)項(xiàng)?;顒?dòng)首日,芯海“中國芯”系列展品獲得參會(huì)專業(yè)觀眾的熱情關(guān)注和好評(píng)。多年以來,芯??萍紤{藉“模擬信號(hào)鏈+MCU”雙擎驅(qū)動(dòng),始終致力于創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)企業(yè)發(fā)展,幫助客戶創(chuàng)造更有價(jià)值的產(chǎn)品,自2007年以來累計(jì)七次、從2019年連續(xù)三屆榮膺“中國芯”榮譽(yù)獎(jiǎng)項(xiàng)。


關(guān)于BEYOND Expo

“BEYOND Expo”創(chuàng)立于2020年,已經(jīng)成功舉辦兩屆,是亞洲最具規(guī)模和影響力的國際科技博覽會(huì)之一。

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BEYOND Expo 2023由澳門科技總會(huì)主辦,商務(wù)部外貿(mào)發(fā)展事務(wù)局、國務(wù)院國資委規(guī)劃發(fā)展局、工信部國際經(jīng)濟(jì)技術(shù)合作中心、生態(tài)環(huán)境部對(duì)外合作與交流中心、中國國際科技交流中心等單位合辦。活動(dòng)將舉行超百場活動(dòng)和對(duì)接會(huì),吸引來自全球的科技創(chuàng)新追求者參加,從企業(yè)、產(chǎn)品、資本、產(chǎn)業(yè)等全方位融合互動(dòng),共同促進(jìn)亞太甚至全球的科技創(chuàng)新行業(yè)發(fā)展。

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