行車記錄儀主板芯片加固補(bǔ)強(qiáng)用底部填充膠由漢思新材料提供

客戶生產(chǎn)產(chǎn)品：行車記錄儀主板。

客戶產(chǎn)品用膠點(diǎn)：行車記錄儀主板上的BGA加固補(bǔ)強(qiáng)。

目前客戶板上有4個(gè)IC需要加固。具體尺寸客戶待確認(rèn)。

換膠原因：

客戶沒(méi)有用過(guò)底填膠。之前有用過(guò)硅膠之類的用于加固元件，這次是客戶的終端要求客戶使用，所以客戶來(lái)咨詢。

施膠工藝：目前手動(dòng)點(diǎn)膠

對(duì)膠水要求：

目前客戶對(duì)膠水暫時(shí)沒(méi)有特殊需求。

滿足基本消費(fèi)類電子的其他要求。

漢思新材料推薦用膠：

推薦漢思hs707底部填充膠給客戶測(cè)試．目前客戶有600塊板子預(yù)計(jì)需要點(diǎn)膠。