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技術(shù)資訊 I 汽車 EMC 問題一覽

深圳(耀創(chuàng))電子科技有限公司 ? 2023-05-31 16:49 ? 次閱讀
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本文要點(diǎn)

汽車 EMC 問題是僅次于尾氣排放和交通噪音的第三大車輛污染形式。

汽車 EMC 問題會(huì)造成無預(yù)警的汽車系統(tǒng)操作變更。

這類問題可能是輻射,也可能是易于受到外部 EMI 來源的不利影響。

傳統(tǒng)汽車中包含電氣系統(tǒng)、電子電路,以及內(nèi)燃機(jī)。工程技術(shù)的進(jìn)步讓汽車擁有了更多工具,但這一切也帶來了電磁兼容性 (EMC) 問題。

汽車 EMC 問題要么來自車內(nèi)電子組件的輻射,要么是因?yàn)殡娮釉浅H菀资艿酵獠?EMI 來源的不利影響。在這兩種情況下,汽車 EMC 問題都會(huì)讓汽車系統(tǒng)運(yùn)行發(fā)生意外變化。車載無線技術(shù)的應(yīng)用,以及汽車外部廣泛的通信連接能力,進(jìn)一步加劇了這一問題。

本文將深入探討汽車面臨的一些 EMC 問題以及 EMC 的來源。

常見的汽車 EMC 問題

01

車輛驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)

在電動(dòng)汽車中,車輛驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)容易受到 EMC 問題的影響。大多數(shù)情況下,車輛驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)會(huì)受到大量傳導(dǎo)共模干擾。系統(tǒng)接地不當(dāng)和電路板布局設(shè)計(jì)不當(dāng)是車輛驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)中 EMI 的潛在來源。

汽車驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)中配備有諸如 DC-AC 逆變器和 DC-DC 轉(zhuǎn)換器電源轉(zhuǎn)換器,這些轉(zhuǎn)換器會(huì)產(chǎn)生干擾汽車電子系統(tǒng)的雜散信號(hào)另外,產(chǎn)生的 PWM 信號(hào)也會(huì)產(chǎn)生車輛電磁干擾。

02

車輛點(diǎn)火系統(tǒng)

在誘發(fā)內(nèi)部以及外部的電磁干擾方面,車輛點(diǎn)火系統(tǒng)中的高壓瞬態(tài)電磁脈沖起著重要作用。點(diǎn)火啟動(dòng)期間的電磁輻射是影響車輛電子裝置的最強(qiáng)電磁干擾源之一。

03

車輛雨刮器電機(jī)系統(tǒng)

傳統(tǒng)汽車中用于雨刮器和車窗控制的直流電機(jī)在電機(jī)運(yùn)行時(shí)產(chǎn)生反向瞬態(tài)電壓,并在電刷和換向器段之間引起火花放電。

這種放電造成的傳導(dǎo)和輻射 EMI 會(huì)在汽車系統(tǒng)中產(chǎn)生干擾問題。除此以外,雨刮器電機(jī)在運(yùn)行時(shí)會(huì)在電機(jī)繞組之間產(chǎn)生傳導(dǎo)干擾,并引發(fā)干擾。

哪些原因?qū)е铝似?EMC 問題?

汽車 EMC 問題會(huì)影響內(nèi)部集成電路以及車輛附近的電子系統(tǒng)。在汽車中,EMC 領(lǐng)域可以分為以下幾類:

輻射抗擾性

輻射發(fā)射

傳導(dǎo)抗擾性

傳導(dǎo)發(fā)射

靜電放電 (ESD)

元件放置、電子組件、天線系統(tǒng)和接線都是產(chǎn)生汽車 EMC 問題的潛在原因。汽車電子組件中的電磁耦合通常通過印刷電路板走線或接線實(shí)現(xiàn),它們?yōu)閭鲗?dǎo)發(fā)射提供了一條路徑。車輛中的接線和內(nèi)部互連也可以用作天線,將電磁場(chǎng)轉(zhuǎn)換為輻射發(fā)射。

除了硬件,控制某些汽車操作的軟件中存在微處理器時(shí)鐘頻率和周期性時(shí)序回路,它們也可能導(dǎo)致車輛出現(xiàn) EMC 問題。如果微處理器頻率與車輛中使用的無線電頻帶相匹配,則可能導(dǎo)致 EMC 問題。

汽車系統(tǒng)中的 EMI 來源

上文提到的車輛系統(tǒng)是產(chǎn)生電磁干擾的車載來源。汽車 EMC 問題可能由車載和車外 EMI 來源引起。除了這些來源之外,還有一些內(nèi)部接收器會(huì)使汽車電子元件容易受到 EMI 的影響。下表列出了一些影響汽車 EMC 的內(nèi)部和外部 EMI 來源。

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汽車 EMC 問題是僅次于尾氣排放和交通噪音的第三大車輛污染形式。與傳統(tǒng)的內(nèi)燃機(jī)汽車相比,電動(dòng)或混合動(dòng)力汽車更容易受到汽車 EMC 問題的困擾。

Cadence Clarity 3D Solver是一款 3D 全波電磁 (EM) 仿真軟件工具,用于設(shè)計(jì) PCB、IC 封裝和 IC 系統(tǒng) (SoIC) 設(shè)計(jì)之間的關(guān)鍵互連,可以對(duì)整個(gè)系統(tǒng)進(jìn)行有限元(FEM)仿真;

Clarity 3D Transient Solver則可以對(duì)大型及復(fù)雜超大規(guī)模、汽車、移動(dòng)與航天系統(tǒng)整個(gè)系統(tǒng)進(jìn)行有限差分時(shí)域(FDTD)仿真,完成之前非常耗時(shí)且需要昂貴的消聲實(shí)驗(yàn)室才能進(jìn)行的產(chǎn)品原型機(jī)電磁兼容性(EMC)測(cè)試,實(shí)現(xiàn)之前被視為不切實(shí)際或無法求解的大型電磁干擾(EMI)設(shè)計(jì)仿真。

同時(shí),Clarity 3D Solver和Clarity 3D Transient Solver 采用業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的分布式多處理技術(shù),提供近乎無限的處理能力和至少10 倍以上的求解速度,利用云和本地分布式計(jì)算,可以高效地解決更龐大、更復(fù)雜的結(jié)構(gòu)問題。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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