半導(dǎo)體封裝是芯片封裝的過(guò)程，其作用包括安裝、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能。這個(gè)過(guò)程始于將晶圓分離成單個(gè)的芯片，這可以通過(guò)劃片法或鋸片法實(shí)現(xiàn)。劃片機(jī)是使用刀片或通過(guò)激光等方式高精度切割被加工物的裝置，是半導(dǎo)體后道封測(cè)中晶圓切割和WLP切割環(huán)節(jié)的關(guān)鍵設(shè)備。

劃片工藝有兩種主要方法：劃片分離和鋸片分離。劃片分離使用刀片對(duì)晶圓進(jìn)行切割，而鋸片分離則使用鋸片對(duì)晶圓進(jìn)行切割。

在半導(dǎo)體封裝過(guò)程中，劃片機(jī)將含有很多芯片的晶圓分割成晶片顆粒。這個(gè)過(guò)程的質(zhì)量和效率直接影響芯片的質(zhì)量和生產(chǎn)成本。半導(dǎo)體晶圓劃片機(jī)主要包括砂輪劃片機(jī)和激光劃片機(jī)。砂輪劃片機(jī)使用水氣電、空氣靜壓高速主軸、精密機(jī)械傳動(dòng)、傳感器及自動(dòng)化控制等技術(shù)，具有切割成本低、效率高的特點(diǎn)，適用于較厚晶圓的切割。激光劃片機(jī)則使用高能激光束照射工件表面，使被照射區(qū)域局部熔化、氣化，從而達(dá)到劃片目的，其特點(diǎn)為切割精度高、切割速度快，適用于較薄晶圓的切割。

隨著集成電路沿大規(guī)模方向發(fā)展，劃片工藝呈現(xiàn)愈發(fā)精細(xì)化、高效化的趨勢(shì)。目前，劃片機(jī)廣泛用于半導(dǎo)體封測(cè)、EMC導(dǎo)線(xiàn)架、陶瓷薄板、PCB、藍(lán)寶石玻璃等材料的精密切割領(lǐng)域。

深圳博捷芯精密劃片機(jī)是一家擁有現(xiàn)代化管理模式和研發(fā)中心的公司，其產(chǎn)品包括BJX6366型雙軸精密劃片機(jī)和BJX3352單軸高端精密劃片機(jī)，兼容6-12英寸材料切割，設(shè)備性能均超國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。此外，該公司建立了完善的交貨和售后保障，縮短交貨周期至1個(gè)月，精度和穩(wěn)定性是博捷芯精密劃片機(jī)的核心競(jìng)爭(zhēng)力。