受半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（sia）和印度電子半導體協(xié)會（iesa）的委托，國智庫信息技術(shù)與創(chuàng)新基金會（ITIF）最近預測說，印度將在半導體制造生態(tài)界創(chuàng)造出巨大的價值，并分析了兩國的半導體合作空間。

美國和印度早在今年1月就擴大兩國企業(yè)和學術(shù)機構(gòu)、政府機構(gòu)之間的戰(zhàn)略技術(shù)伙伴關(guān)系和防衛(wèi)產(chǎn)業(yè)合作達成了協(xié)議。icet（關(guān)鍵和新興技術(shù)）作為提案的結(jié)果報告，印度已經(jīng)在外資援助政策、知識產(chǎn)權(quán)保護等方面實現(xiàn)了重大改善，美國和印度兩國加強半導體產(chǎn)業(yè)的競爭力，深化全球半導體供應鏈合作伙伴，互利共贏的機會。”

該法案包括向chips國際技術(shù)安全與創(chuàng)新基金（international technical security and innovation fund）支援5億美元。這筆資金的相當一部分應該分配給與印度利益相關(guān)的項目。例如，為了支援設計和委托產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，可以建立中小規(guī)模的共同委托工廠，驗證革命性的芯片設計。

這些資金的一部分，亦是印度和美國合作，嵌入式系統(tǒng)和半導體產(chǎn)品為世界最高的研究開發(fā)中心和測試設施可以用來設立，為加快技術(shù)成果轉(zhuǎn)換為電子制造中心（emc）共同設立，都可以被用來，最大設立25個emc需要300萬美元的資金也可以。

另外，還提議，為支援強大而靈活的半導體生態(tài)界，兩國應該共同開發(fā)全面的跨國半導體供應價值鏈地圖。

與此相同，印度將成為適應兩國日益增加的半導體需求的人力及技術(shù)的主要供應國，印度政府部門已經(jīng)在2023年5月與普渡大學簽訂了關(guān)于加強力量、研究開發(fā)（r&d）、產(chǎn)業(yè)體參與的諒解備忘錄（mou）。

印度和美國應該在人才開發(fā)方面進行合作。高達2億美元的微芯片法勞動教育基金將為共同課程開發(fā)和碩士、博士課程學生交換創(chuàng)造機會。提高相關(guān)工程領(lǐng)域合作水平，探索兩國在這一關(guān)鍵領(lǐng)域?qū)W生乃至工人流動的新途徑。另外，在人力開發(fā)計劃中，還要考慮半導體工廠的建設和運營的核心建設業(yè)等領(lǐng)域。