臺北消息，據(jù)Focus Taiwan報道，臺積電（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.，TSMC）計劃在未來兩年內(nèi)逐步停止其6英寸晶圓業(yè)務(wù)，并持續(xù)整合8英寸晶圓業(yè)務(wù)，旨在提高生產(chǎn)效率并專注于更大尺寸晶圓的生產(chǎn)。這一決策是基于市場需求及公司長期發(fā)展戰(zhàn)略而做出的。

臺積電方面確認(rèn)，停止6英寸晶圓業(yè)務(wù)不會對其2025年的銷售預(yù)期造成影響。目前，公司正與客戶緊密合作，協(xié)助他們平穩(wěn)度過業(yè)務(wù)過渡階段，確保盡力滿足客戶需求，繼續(xù)為商業(yè)伙伴及市場創(chuàng)造價值。

當(dāng)前，臺積電在臺灣地區(qū)運(yùn)營著四座12英寸晶圓廠、四座8英寸晶圓廠以及一座6英寸晶圓廠。有行業(yè)報道推測，被逐步淘汰的6英寸晶圓廠可能會轉(zhuǎn)型為先進(jìn)集成電路（IC）封裝基地，以滿足人工智能技術(shù)蓬勃發(fā)展所帶來的巨大需求。

作為全球最大的芯片代工廠商，臺積電表示這一舉措與市場需求以及公司的長期發(fā)展戰(zhàn)略相契合。在7月中旬的一次投資者會議上，臺積電將明年的增長預(yù)期從先前的24%-26%上調(diào)至約30%，主要原因是全球?qū)θ斯ぶ悄軕?yīng)用的需求持續(xù)攀升。

在8月13日結(jié)束的為期兩天的董事會會議中，臺積電批準(zhǔn)了約206.6億美元的資本撥款，用于長期產(chǎn)能規(guī)劃。這些資金將用于安裝先進(jìn)技術(shù)設(shè)備、建設(shè)封裝設(shè)施、完善成熟及特種技術(shù)生產(chǎn)線，以及新建晶圓廠并配備相關(guān)設(shè)施。此外，董事會還通過了一項(xiàng)計劃，即在當(dāng)?shù)厥袌霭l(fā)行高達(dá)600億新臺幣（約合19.98億美元）的無擔(dān)保公司債券，以為產(chǎn)能擴(kuò)張和綠色項(xiàng)目提供資金支持。為降低外匯套期保值成本，臺積電將向其全資子公司臺積電全球（TSMC Global）注入高達(dá)100億美元資金。

來源：半導(dǎo)體芯科技

審核編輯 黃宇