6月，臺積公司2023年中國技術論壇在上海國際會議中心盛大舉行，加特蘭攜毫米波雷達SoC芯片室內系統(tǒng)解決方案亮相技術論壇的Innovation Zone客戶創(chuàng)新展區(qū)。

臺積公司客戶創(chuàng)新專區(qū)（Innovation Zone）自2021年舉辦以來，每年邀請一批新創(chuàng)企業(yè)，向技術論壇與會者展示尖端產品及創(chuàng)新技術。此次加特蘭圍繞毫米波雷達芯片在人員檢測與軌跡跟蹤方面的應用，展出了60 GHz工規(guī)級Rhine和Rhine-Mini SoC芯片組合，并演示了60 GHz工規(guī)級AiP（封裝集成片上天線）芯片的實時交互式探測效果。

搭載加特蘭工規(guī)級AiP芯片的毫米波雷達傳感器，無須外置天線，體積小巧，僅有指甲蓋大小，非常便于安裝。功能上，通過微動檢測實現(xiàn)精準的人體生命體征探測和人員跟蹤，同時過濾非目標物體信息。另外，還做到了無接觸式探測，也避免了攝像頭等傳統(tǒng)監(jiān)測手段帶來的隱私問題，實現(xiàn)隱私保護。

先進CMOS工藝使能數(shù)模集成

作為CMOS毫米波雷達芯片的技術領導者，加特蘭采用臺積公司的CMOS工藝，實現(xiàn)了高集成度的毫米波數(shù)?；旌蟂oC芯片，并不斷進行技術突破和創(chuàng)新，研發(fā)獨特的專用數(shù)字雷達信號處理基帶，推出AiP芯片設計，使得產品在成本和功耗方面也具有極大的競爭優(yōu)勢。

加特蘭的SoC產品系列分為兩大平臺，Alps平臺和Andes平臺，分別基于臺積公司的40納米和22納米工藝技術?；贏lps平臺的SoC產品包含Alps、Rhine、Rhine-Mini和Alps-Pro系列，主要面向中短距雷達模組市場，實現(xiàn)了數(shù)模電路的集成，具有高集成度、低成本、低功耗的特點；加特蘭全新一代Andes系列則采用臺積公司業(yè)界領先的22納米工藝，能夠提供單位面積上更高的算力，而且通過一系列創(chuàng)新設計，射頻性能指標相比40納米工藝平臺進一步提升，助力4D高端及成像雷達應用。這些成果也離不開臺積公司在工藝平臺上準確全面的開發(fā)工具及模型的助力。

質量為先，科技致善

加特蘭始終堅持“質量為先，科技致善”的方針，通過了ISO 9001質量體系認證和ISO 26262功能安全管理體系認證，產品可靠性規(guī)格也從AEC-Q100 Grade 2向Grade 1升級。加特蘭還設立了ATE萬級潔凈度5S實驗室J Lab，車規(guī)產品出廠測試率達到100%，助力芯片“零缺陷”目標，而這也是臺積公司追求卓越品質的目標之一。作為一家芯片設計公司，加特蘭擁有專門的生產技術中心團隊，攜手供應商共同推進技術創(chuàng)新和突破，持續(xù)打造一條穩(wěn)定、高效、可靠的供應鏈，為客戶帶來更高品質的產品與服務。