高華科技：SOI原理MEMS芯片正進行初樣驗證，準備于年底實現(xiàn)小批量試制
高華科技6月26日披露投資者關系活動記錄表顯示，公司自研芯片的設計，但不進行晶圓制造，全部自研芯片用于自身產(chǎn)品研發(fā)及制造，不以芯片形式對外直接銷售。
截止目前，公司自研的擴散硅原理MEMS芯片已實現(xiàn)量產(chǎn)；SOI原理MEMS芯片正在進行初樣驗證，并準備于2023年底實現(xiàn)小批量試制，研發(fā)進展總體較為順利。
南京高華科技有限公司是以研制高可靠MEMS傳感器和網(wǎng)絡傳感工程的江蘇省高新技術企業(yè)，是江蘇省新型感知器件聯(lián)盟、江蘇省傳感（物聯(lián)）網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟發(fā)起單位之一。“985、211高校”等建立了緊密的產(chǎn)學研合作關系，尤其擅長奇、新、特及耐高溫、高可靠、智能化等傳感器/變送器的研制和規(guī)模化生產(chǎn)，擁有眾多發(fā)明技術專利；承擔了多項科研課題項目，完成率達100%，深得國內(nèi)外同行和權威機構的關注和好評。
主要產(chǎn)品系列有：壓力、溫度、濕度、位移、轉(zhuǎn)速、力、位置等傳感器及網(wǎng)絡產(chǎn)品。
審核編輯黃宇
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