8 月 1 日，賽微電子發(fā)布公告稱(chēng)，其控股子公司賽萊克斯微系統(tǒng)科技（北京）有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng) “賽萊克斯北京”）代工制造的某款 MEMS 硅晶振產(chǎn)品已成功通過(guò)客戶(hù)驗(yàn)證，并正式收到采購(gòu)訂單，目前已啟動(dòng)首批 8 英寸晶圓的小批量試生產(chǎn)。這一進(jìn)展標(biāo)志著賽微電子在 MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）高端晶振代工領(lǐng)域取得重要突破，進(jìn)一步拓展了其在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的業(yè)務(wù)布局。

MEMS 硅晶振作為傳統(tǒng)石英晶振的替代方案，具有更高的穩(wěn)定性、更小的尺寸以及更優(yōu)的抗沖擊和抗振動(dòng)性能，在 5G 通信、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子、消費(fèi)電子等領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。賽萊克斯北京作為賽微電子旗下專(zhuān)注于 MEMS 代工的先進(jìn)制造基地，依托 8 英寸 MEMS 國(guó)際代工線(xiàn)，持續(xù)提升工藝技術(shù)能力，此次成功通過(guò)客戶(hù)驗(yàn)證并進(jìn)入量產(chǎn)準(zhǔn)備階段，體現(xiàn)了其在高端 MEMS 器件制造上的技術(shù)實(shí)力和市場(chǎng)認(rèn)可度公告顯示，本次通過(guò)驗(yàn)證的 MEMS 硅晶振產(chǎn)品基于賽萊克斯北京的 8 英寸晶圓代工平臺(tái)，經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的工藝調(diào)試和產(chǎn)品驗(yàn)證，最終滿(mǎn)足客戶(hù)在性能、可靠性和量產(chǎn)穩(wěn)定性方面的要求。賽微電子表示，此次小批量試生產(chǎn)的啟動(dòng)，不僅為后續(xù)大規(guī)模量產(chǎn)奠定了基礎(chǔ)，也將為公司帶來(lái)新的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)點(diǎn)。

近年來(lái)，隨著電子設(shè)備小型化、高頻化趨勢(shì)加速，傳統(tǒng)石英晶振在性能和成本上的局限性逐漸顯現(xiàn)，MEMS 硅晶振憑借其優(yōu)異的穩(wěn)定性和可集成性，正逐步成為市場(chǎng)主流選擇。賽微電子依托瑞典 Silex Microsystems 的全球領(lǐng)先 MEMS 技術(shù)積累，結(jié)合賽萊克斯北京的本土化制造能力，持續(xù)強(qiáng)化在 MEMS 傳感器、射頻器件、硅光子等高端領(lǐng)域的代工服務(wù)能力。

此次 MEMS 硅晶振的驗(yàn)證通過(guò)及試生產(chǎn)啟動(dòng)，是賽微電子在 MEMS 代工領(lǐng)域技術(shù)突破的又一重要里程碑。公司表示，未來(lái)將繼續(xù)加大研發(fā)投入，優(yōu)化制造工藝，提升產(chǎn)能規(guī)模，以滿(mǎn)足日益增長(zhǎng)的 MEMS 器件市場(chǎng)需求，進(jìn)一步鞏固其在全球 MEMS 代工市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

來(lái)源：半導(dǎo)體芯科技


審核編輯 黃宇