瞻芯電子正式量產(chǎn)了一款TO263-7封裝的1200V 160mΩ 碳化硅(SiC)MOSFET產(chǎn)品（IV1Q12160D7Z），該產(chǎn)品通過(guò)了嚴(yán)格的車(chē)規(guī)級(jí)可靠性測(cè)試認(rèn)證(AEC-Q101)。

TO263-7是一種塑封貼片封裝，對(duì)比傳統(tǒng)插件封裝的體積更小，貼片焊接更簡(jiǎn)便。而且有5根引腳并聯(lián)作源極(S)，封裝阻抗更低，在大電流條件下，導(dǎo)通損耗更低。同時(shí)采用開(kāi)爾文源極引腳(Kelvin Source)，減小主回路對(duì)驅(qū)動(dòng)信號(hào)的影響，并用背面的散熱板當(dāng)作漏極(D)，總體封裝電感更低，從而減小了主回路的振蕩，降低EMI噪聲，更利于發(fā)揮碳化硅(SiC)MOSFET高速開(kāi)關(guān)的優(yōu)勢(shì)。

因此TO263-7封裝器件很適合系統(tǒng)尺寸緊湊，又需要實(shí)現(xiàn)高功率、高效率變換的應(yīng)用場(chǎng)景，比如車(chē)載DC-DC、車(chē)載空壓機(jī)電控、光伏逆變器、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、UPS電源、開(kāi)關(guān)電源等。貼片封裝更合適自動(dòng)化生產(chǎn)，降低生產(chǎn)成本。

為滿(mǎn)足市場(chǎng)日益增長(zhǎng)的貼片封裝器件需求，瞻芯電子還推出了一系列TO263-7封裝SiC MOSFET產(chǎn)品，具體有650V,1200V,1700V電壓平臺(tái)，導(dǎo)通電阻覆蓋25mΩ-1000mΩ，如下表：

以上大部分產(chǎn)品采用車(chē)規(guī)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)和封裝，其中1200V 160mΩ碳化硅(SiC)MOSFET通過(guò)完整車(chē)規(guī)級(jí)可靠性認(rèn)證(AEC-Q101)，驗(yàn)證了車(chē)規(guī)級(jí)TO263-7封裝的可靠性。

產(chǎn)品特性

具有開(kāi)爾文源極驅(qū)動(dòng)管腳（Kelvin-Source）

低阻抗封裝

低導(dǎo)通電阻，低損耗

可高速開(kāi)關(guān)，且寄生電容小

工作結(jié)溫可高達(dá)175℃

快速恢復(fù)體二極管

應(yīng)用范圍

光伏逆變器

車(chē)載充電器

高壓DC/DC變換器

車(chē)載空壓機(jī)逆變器

UPS電源

開(kāi)關(guān)電源

審核編輯：湯梓紅