盡管當(dāng)前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍處于下行周期，但面對(duì)巨大的市場(chǎng)需求，各大半導(dǎo)體廠商依然希望通過(guò)擴(kuò)產(chǎn)、建廠等搶占市場(chǎng)。

例如，近期半導(dǎo)體大廠英特爾宣布了其德國(guó)、以色列、波蘭建廠計(jì)劃；存儲(chǔ)器廠商美光亦宣布了在中國(guó)和印度的投資計(jì)劃；而半導(dǎo)體設(shè)備廠商應(yīng)用材料也計(jì)劃斥資4億美元在印度建立新的研發(fā)中心。與此同時(shí)，還有半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)、廠商合作等消息相繼傳來(lái)。

英特爾：分拆晶圓代工業(yè)務(wù)；43億美元出售IMS業(yè)務(wù)20%股份

當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月21日，英特爾宣布組織架構(gòu)重組，并表示明年第一季度將把晶圓代工事業(yè)（IFS）從產(chǎn)品事業(yè)獨(dú)立出來(lái)運(yùn)作，而且預(yù)料開始產(chǎn)生利潤(rùn)。

英特爾財(cái)務(wù)長(zhǎng)David Zinsner在投資者電話會(huì)議上表示，英特爾的內(nèi)部營(yíng)業(yè)部門現(xiàn)在將與制造業(yè)務(wù)建立客戶與供應(yīng)商關(guān)系?；谶@種模式，英特爾明年有望成為第二大晶圓代工廠，代工收入將超過(guò)200億美元。

Zinsner表示，制造龍頭現(xiàn)在面臨與代工同業(yè)相同的市場(chǎng)動(dòng)態(tài)，需要透過(guò)性能和價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)數(shù)量，為了吸引外部代工廠，他們也必須這么做，并計(jì)劃目標(biāo)是毛利率60%。

此前，帕特·基辛格接任英特爾執(zhí)行長(zhǎng)后，便提出“4年5個(gè)節(jié)點(diǎn)”的制造計(jì)劃，目標(biāo)是在2026年前趕上臺(tái)積電的制造技術(shù)。若英特爾追上臺(tái)積電，就有機(jī)會(huì)拿下蘋果、英偉達(dá)等客戶訂單。英特爾表示，預(yù)期今年稍晚將宣布晶圓代工事業(yè)的一家大客戶。

此外，英特爾還宣布，已同意將其IMS Nanofabrication GmbH（“IMS”）業(yè)務(wù)約20%的股份出售給貝恩資本。

據(jù)路透社計(jì)算，以IMS企業(yè)估值43億美元為作價(jià)基準(zhǔn)，英特爾出售20%股權(quán)的價(jià)值為8.6億美元。該交易預(yù)計(jì)將于2023年第三季度完成，屆時(shí)，IMS將作為獨(dú)立子公司運(yùn)營(yíng)。

資料顯示，IMS成立于1985年，總部位于奧地利維也納，是一家專注于研發(fā)和生產(chǎn)電子束***的公司，其產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造、光學(xué)元件制造、MEMS制造等領(lǐng)域。

英特爾最初于2009年投資IMS，并于2015年將其收購(gòu)。該公司在2016年發(fā)布首款商用多光束掩?？啼洐C(jī)（適用于7nm以上的所有工藝節(jié)點(diǎn)），主要生產(chǎn)一些對(duì)芯片制造企業(yè)至關(guān)重要的設(shè)備。

AMD：1.35億美元，擴(kuò)大賽靈思FPGA開發(fā)業(yè)務(wù)

當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月21日，AMD宣布計(jì)劃在四年內(nèi)投資1.35億美元，擴(kuò)大在愛爾蘭的業(yè)務(wù)。

AMD表示，這筆1.35億美元的資金將用于資助賽靈思在愛爾蘭業(yè)務(wù)部門的一系列戰(zhàn)略研發(fā)計(jì)劃，其中包括雇傭290名研發(fā)和工程領(lǐng)域的高技能員工以及各種支持人員。

通過(guò)這項(xiàng)投資，AMD在愛爾蘭的研發(fā)團(tuán)隊(duì)將設(shè)計(jì)創(chuàng)新的高性能和自適應(yīng)計(jì)算引擎，以加速數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)、6G通信和嵌入式解決方案，同時(shí)在人工智能領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先地位。

愛爾蘭工廠是Xilinx在美國(guó)以外的第一個(gè)專門建造的工廠，始建于1994年，并一年后開始運(yùn)營(yíng)，重點(diǎn)關(guān)注制造、運(yùn)營(yíng)支持、工程和管理服務(wù)。自收購(gòu)Xilinx以來(lái)，愛爾蘭工廠現(xiàn)已成為歐洲最大的AMD研發(fā)基地之一。

高通：與索尼達(dá)成長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作協(xié)議

當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月22日，芯片設(shè)計(jì)公司高通宣布，與日本電子大廠索尼展開為期多年的合作。

根據(jù)協(xié)議，索尼新一代的頂級(jí)、高端及中端智能手機(jī)將全部采用高通驍龍移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)。這一合作將使雙方共同努力，將高通驍龍移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)整合進(jìn)索尼的智能手機(jī)產(chǎn)品中，共同打造下一代智能手機(jī)。

高通表示，透過(guò)此次合作，雙方將著重于將高通Snapdragon移動(dòng)平臺(tái)整合至索尼未來(lái)的智能手機(jī)產(chǎn)品線中，為使用者提供功能強(qiáng)化、效能提升和更沉浸式的使用者體驗(yàn)。

雖然高通和索尼并未公布具體的合作細(xì)節(jié)，但據(jù)日媒Sumahodigest報(bào)道，高通已與索尼討論了處理器定制服務(wù)，并且雙方的合作有望擴(kuò)展至掌上游戲機(jī)領(lǐng)域。

IBM：或50億美元收購(gòu)云端軟件商Apptio

據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》和彭博社等外媒引述相關(guān)知情人士消息報(bào)導(dǎo)稱，IBM正就收購(gòu)軟件公司Apptio深入談判，尋求在自動(dòng)化技術(shù)領(lǐng)域擴(kuò)張。報(bào)道稱，雙方正討論的價(jià)格在45億至50億美元，但目前尚不清楚收購(gòu)價(jià)格是否包括債務(wù)。

Apptio成立于2007年，致力于開發(fā)軟件即服務(wù)（SaaS）應(yīng)用程序，旨在評(píng)估、傳達(dá)IT服務(wù)成本，用于公司規(guī)劃、預(yù)算、預(yù)測(cè)等目的。在此交易之前，IBM曾于2021年以超過(guò)15億美元價(jià)格收購(gòu)軟件供應(yīng)商Turbonomic，2019年以340億美元價(jià)格收購(gòu)軟件公司 Red Hat。

需要指出的是，近年來(lái)，除了科技大廠外，軟件業(yè)務(wù)也越發(fā)受到半導(dǎo)體青睞，博通、高通、英偉達(dá)、英特爾、AMD等廠商開始逐漸聚焦軟件業(yè)務(wù)。

自2022年以來(lái)，相關(guān)并購(gòu)案此起彼伏，包括高通45億美元收購(gòu)Arriver，英偉達(dá)收購(gòu)以色列數(shù)據(jù)存儲(chǔ)方案供應(yīng)商Excelero；AMD 19億美元收購(gòu)云服務(wù)提供商Pensando；博通610億美元收購(gòu)云計(jì)算公司VMware等。