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美光宣布在印度建造封測工廠,投資總額高達(dá)27.5億美元

半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 來源:半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 作者:半導(dǎo)體芯科技SiS ? 2023-06-27 17:06 ? 次閱讀
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來源:IT之家

近日,美光科技公司今天宣布計(jì)劃在印度古吉拉特邦建造一座新的組裝和測試工廠,新工廠將實(shí)現(xiàn) DRAM 和 NAND 產(chǎn)品的組裝和測試制造。

美光表示,古吉拉特邦的新組裝和測試工廠預(yù)計(jì)將于 2023 年開始分階段建設(shè)。第一階段將于 2024 年底開始投入運(yùn)營,第二階段將在本世紀(jì)下半葉開始。美光在該項(xiàng)目的兩個(gè)階段的投資將高達(dá) 8.25 億美元,并將在未來幾年內(nèi)創(chuàng)造多達(dá) 5,000 個(gè)新的直接工作崗位和 15,000 個(gè)社區(qū)工作崗位。

據(jù)介紹,美光科技將獲得印度中央政府提供的項(xiàng)目總成本 50% 的財(cái)政支持,以及古吉拉特邦提供的項(xiàng)目總成本 20% 的激勵(lì)措施。美光科技和印度政府在這兩個(gè)階段的投資總額將高達(dá) 27.5 億美元(當(dāng)前約 197.45 億元人民幣)。

審核編輯:湯梓紅

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