新思科技系統(tǒng)級解決方案賦能Arm全新計算平臺，攜手加速下一代移動SoC開發(fā)

基于Arm全新的2023全面計算解決方案（TCS23），新思科技提供了經優(yōu)化的EDA和IP全方位解決方案，助力Arm應對低至2納米的先進制程上高度復雜移動芯片設計挑戰(zhàn)，全方位加強雙方在人工智能增強型設計方面的合作。

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新思科技攜手力積電，以3DIC解決方案將AI推向新高

新思科技和力積電攜手合作，共同推出新的晶圓堆棧晶圓（WoW）和晶圓堆棧芯片（CoW）解決方案。得益于新思科技的3DIC Compiler平臺，內存和邏輯裸片之間得以實現更高帶寬，從而提高AI推理的性能和速度，配合力積電的先進制程技術，共同應對爆發(fā)在即的AI浪潮。

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連續(xù)七年領跑Gartner魔力象限，新思科技全面構筑軟件安全

新思科技連續(xù)七年被評為Gartner應用安全測試魔力象限領導者。在《Gartner應用安全測試魔力象限》報告中，Gartner基于前瞻性和執(zhí)行力對12家應用安全測試供應商進行了評估。新思科技在執(zhí)行力和前瞻性方面連續(xù)五年排位最高，處于最右上的位置。此外，新思科技在《2023年Gartner應用安全測試關鍵能力》報告的五個常見用例中也均榮獲最高分。

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FinFET到GAA：先進制程，先要“支棱起來”

FinFET晶體管幫助芯片制程邁入20nm大關，而GAA則正助力突破3nm及以下工藝。新思科技通過DTCO（Design Technology Co-optimization）創(chuàng)新協同優(yōu)化FinFET，提供面向FinFET/GAA工藝技術的解決方案，并積極支持更先進的新型晶體管工藝，攜手推進半導體產業(yè)持續(xù)開拓未來。

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AI如何顛覆傳統(tǒng)芯片驗證方式？

芯片設計正受益于越來越智能的AI技術。在芯片設計與驗證領域，新思科技已經分別推出DSO.ai芯片設計AI應用與Verdi自動調試系統(tǒng)等解決方案，提高開發(fā)效率并改善芯片PPA，并助力實現調試自動化。未來，隨著EDA流程效率不斷提升，將幫助開發(fā)者更加專注于打造差異化的芯片。

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一次成功！新思科技助力Banias Labs網絡SoC流片，加快高性能計算設計

近日，新思科技以112G以太網PHY IP和業(yè)界領先的EDA解決方案成功協助Banias Labs實現光學DSP SoC設計的一次性流片成功。以高性能、低延遲的解決方案，助力超大規(guī)模數據中心、網絡、人工智能、光模塊和以太網交換機的SoC開發(fā)，賦能新興高性能計算設計。

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芯片接口IP：數字世界的第一層“屏障”

大數據時代，芯片安全至關重要，而對于芯片設計而言，往往接口安全了，芯片也就安全了。作為全球排名第一的芯片接口IP供應商，同時也是信息安全和軟件質量的全球領導者，新思科技為芯片產業(yè)提供廣泛的安全接口IP產品，實現最高級別的SoC安全性，以保護HPC、IoT、移動和汽車SoC免受篡改和物理攻擊。

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如何加快數十億門級低功耗SoC驗證？

從智能手機到服務器，各種功耗敏感型設備和系統(tǒng)需要低功耗SoC，以提供預期性能和所需能效。新思科技的VC LP靜態(tài)低功耗驗證解決方案可以幫助開發(fā)者在開發(fā)早期發(fā)現與功耗相關的錯誤并予以修復。鑒于當今低功耗SoC的規(guī)模和復雜性，如果調試輔助工具具備機器學習能力和大規(guī)模容量，足以幫助開發(fā)者更輕松地打造出色的產品。

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愛“拼”才會贏：Multi-Die如何引領后摩爾時代的創(chuàng)新？

摩爾定律已然逼近極限，對此，新思科技提出了一個新的設計理念——“SysMoore”。在SysMoore的時代，Multi-Die系統(tǒng)正在成為超越摩爾定律和解決系統(tǒng)復雜性挑戰(zhàn)的解決方案，它能實現以經濟高效的方式更快地擴展系統(tǒng)功能、降低風險、縮短產品上市時間、以更低的功耗實現更高的吞吐量，以及快速打造新的產品類別。

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AI設計芯片的未來在何方，我們和專家聊了聊

“設計領域AI的崛起——過往歷程與未來展望”討論會吸引了各領域的專家，共同分享AI在各自領域中所取得的進展，并展望了未來的發(fā)展。在新思科技AI戰(zhàn)略與系統(tǒng)團隊高級經理、SNUG硅谷用戶大會AI會議負責人Geetha Rangarajan的主持下，該討論會旨在探討AI如何在系統(tǒng)設計中幫助我們重新思考多個領域中的“難點”問題。

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晶體管的第一個76年：變小了，卻變大了？

1947年，John Bardeen、Walter Brattain和William Shockley成功制造出了世界上第一個能正常工作的晶體管，為當今的數字化生活奠定了基礎。而經歷67年發(fā)展，隨著單個芯片能容納的晶體管數量已接近物理極限，未來的芯片將在單個封裝中集成多個小芯片，在某些情況下將采用垂直堆疊，借助Multi-Die系統(tǒng)幫助開發(fā)者擴展系統(tǒng)功能。

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AIGC產業(yè)爆發(fā)，離800G以太網時代只差最后一步？

隨著ChatGPT與AI大模型熱度爆發(fā)，AIGC產業(yè)不僅帶來檢索效率和工作效率的提升，也帶來海量算力需求，對底層基礎設備提出了更高的要求。在數據傳輸方面，800G以太網需求正不斷提升，而作為全球以太網IP開發(fā)的領航者，新思科技提供了業(yè)界唯一完整的200G/400G/800G以太網IP解決方案，助力應對性能、功耗、面積和信號完整性等多方面的挑戰(zhàn)。

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飛馳中的一億行代碼：智能汽車如何安全上路？

得益于更加先進且復雜的軟件，汽車產業(yè)可以提供更強勁的安全功能、更便利的操作以及更佳的用戶體驗，漏洞風險也隨之增加。來自無線接口、有線接口、網聯汽車的目標系統(tǒng)、生態(tài)系統(tǒng)的風險漏洞，需要汽車企業(yè)遵循最佳實踐并根據ISO/SAE 21434等標準制定網絡安全政策和流程，包括部署適當的應用安全測試工具以建立安全的軟件開發(fā)生命周期。

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四“輪”驅動，從“芯”打造更強智能汽車

如今的互聯汽車實際就是數字平臺。高端汽車通常包含超過1.5億行軟件代碼，軟硬件協同為汽車帶來更多功能，汽車SoC自然成為了汽車制造商所關注的焦點。要確保芯片的可靠性，就需要關注其四個關鍵特性：質量、可靠性、功能安全和信息安全。

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