HTCC（High Temperature Co-fired Ceramic，高溫共燒多層陶瓷）是指在1,450℃以上與熔點(diǎn)較高的金屬一并燒結(jié)的具有電氣互連特性的陶瓷。

HTCC 一般在900℃以下先進(jìn)行排膠處理，然后再在更高的 1,500-1,800℃高溫環(huán)境中將多層疊壓的瓷片共燒成一體。

HTCC電路工藝采用絲網(wǎng)印刷制作，所選的導(dǎo)體材料一般為熔點(diǎn)較高的鎢、鉬、錳等金屬或貴金屬。

高溫共燒陶瓷由于材料燒結(jié)的溫度很高，因而具有結(jié)構(gòu)強(qiáng)度高、熱導(dǎo)率高、化學(xué)穩(wěn)定性好和布線密度高等優(yōu)點(diǎn)，在陶瓷封裝、大功率陶瓷基板等對熱穩(wěn)定性、基體機(jī)械強(qiáng)度、密封性等要求較高的領(lǐng)域有廣泛應(yīng)用。

金屬陶瓷封裝管殼憑借其高介電性能、低損耗特性、接近硅片的熱膨脹系數(shù)、高結(jié)構(gòu)強(qiáng)度等特性，在高端封裝材料領(lǐng)域被廣泛應(yīng)用，被射頻濾波器（SAW，BAW）、射頻IC、光通訊模塊、圖像傳感器、非制冷焦平面熱紅外傳感器、LDMOS、CMOS、MEMS傳感器等大量采用。

根據(jù)我們的統(tǒng)計(jì)及預(yù)測，2022年全球金屬陶瓷封裝管殼市場銷售額達(dá)到了196億元，預(yù)計(jì)2029年將達(dá)到289億元，年復(fù)合增長率（CAGR）為5.67%（2023-2029）。

地區(qū)層面來看，中國市場在過去幾年變化較快，2022年市場規(guī)模為52億元，約占全球的26.8%，預(yù)計(jì)2029年將達(dá)到91.9億元，屆時(shí)全球占比將達(dá)到31.7%。

消費(fèi)層面來說，目前中國地區(qū)是全球最大的消費(fèi)市場，2022年占有26.8%的市場份額，之后是北美、日本和歐洲，分別占有17%、16.0%和15.8%。預(yù)計(jì)未來幾年，中國地區(qū)增長最快。

生產(chǎn)端來看，日本是最大的生產(chǎn)地區(qū)，按產(chǎn)值計(jì)，日本占有全球大約70%的市場份額，核心廠商是京瓷、NGK/NTK和丸和三家。

中國是全球第二大生產(chǎn)地區(qū)，占有大約25%的市場份額，核心廠商有13所（主要是內(nèi)配、軍品）、河北中瓷（民品）、43所（合肥圣達(dá)，主要是內(nèi)配）、宜興電子、北斗星通（佳利電子）、青島凱瑞電子（主要出口到北美和歐洲）等。2022年13所和河北中瓷二者共占有全球大約11%的市場份額。

此外，在歐洲市場，主要是法國Egide，在韓國目前主要是RF Materials (METALLIFE)。預(yù)計(jì)未來幾年，得益于國內(nèi)活躍的市場環(huán)境和強(qiáng)大的需求，中國地區(qū)將保持快速增長，預(yù)計(jì)2029年中國市場產(chǎn)值份額將達(dá)到32%。

從產(chǎn)品分類方面來看，HTCC封裝管殼占有重要地位，占有大約76%的市場份額，之后是HTCC封裝基座，大概占比18.1%。同時(shí)就應(yīng)用來看，通信封裝是第一大市場，占有大約32%的市場份額，之后是航空及軍事、工業(yè)領(lǐng)域和消費(fèi)電子等。

從生產(chǎn)商來說，全球范圍內(nèi)，HTCC封裝管殼核心生產(chǎn)商主要是京瓷、NGK/NTK、河北中瓷和13所，三者占有全球大約85%的市場份額。

HTCC封裝基座方面，核心廠商主要是京瓷和潮州三環(huán)，二者共占有大概83%的份額。HTCC陶瓷基板方面，核心廠商主要是日本京瓷、丸和及NGK/NTK等壟斷，三者占有大約80%的市場份額。