國際上對封裝外形標(biāo)淮化工作開展得較早，一般采用標(biāo)淮增補(bǔ)單或外死注冊形式。

IEC SC47D 發(fā)布的 IEC 60191-2《半導(dǎo)體器件封裝標(biāo)準(zhǔn) 第2部分：外形》標(biāo)準(zhǔn)是以不斷發(fā)布補(bǔ)充件的形式，將新型封裝的外形補(bǔ)充到該標(biāo)準(zhǔn)中的。每年都有大量的新型封裝提案提交 IEC。這些提案是由各 個國家標(biāo)誰化委員會向 IEC提出的，只要有達(dá)到規(guī)定數(shù)量的國家同意該標(biāo)準(zhǔn)草案，就可以開展標(biāo)準(zhǔn)化工作。

JEDEC 制定的 JEP 95 《 JEDEC 注冊外形圖》標(biāo)淮與 IEC SC47D 發(fā)布的標(biāo)淮異曲同工，只不過其外形標(biāo)淮是由其會員公司提出的。

因此，IEC SC47D 和JEDEC 可以保證不斷更新封裝外形，將新出現(xiàn)的封裝形式子以標(biāo)準(zhǔn)化，并推廣應(yīng)用。

20 世紀(jì)八九十年代，我國在半導(dǎo)體封裝外形標(biāo)淮化方面的主要工作是制定了GB/T 7092—93《半導(dǎo)體集成電路外形尺寸》、GB/T 15138—94 《膜集成電路和混合集成電路外形尺寸》 和 GB/T 7581-87《半導(dǎo)體分立器件外形尺寸》。但這三項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)自發(fā)布以來一直沒有更新。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷進(jìn)步發(fā)展，封裝技術(shù)為適應(yīng)新型器件的需求，正在向小型化、輕量化、高密度集成的方向發(fā)展，球柵陣列（BGA)封裝、焊桂陣列（CGA）封裝、芯片尺寸封裝 (CSP)、圓片級封裝（WLP)、3D封裝等新型封裝技術(shù)不斷出現(xiàn)，我國亟待開展相關(guān)產(chǎn)品的國家標(biāo)準(zhǔn)研制工作。

在封裝命名標(biāo)準(zhǔn)化方面，各國的標(biāo)準(zhǔn)化組織對封裝外形結(jié)構(gòu)的命名方式各異。IEC 60191-2 《半導(dǎo)體器件機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化 第2部分：外形》 中規(guī)定了標(biāo)準(zhǔn)的封裝外形尺寸，并且在每個封裝外形下給出了日本、美國、英國等國家或地區(qū)封裝外形的命名方式。我國的 GB/T 7092—93《半導(dǎo)體集成電路外形尺寸》等外形標(biāo)準(zhǔn)中也給出了相應(yīng)的命名方式。

為了解決各個國家和地區(qū)封裝外形命名方式不統(tǒng)一的問題，IEC 47D 發(fā)布了IEC 60191-4 《半導(dǎo)體器件封裝標(biāo)準(zhǔn) 第4部分：半導(dǎo)體器件封裝的外形的符號體系和分類》，根據(jù)封裝外形的特征給出了型號命名方式。該標(biāo)準(zhǔn)的轉(zhuǎn)化工作已列人我國 2015 年國家標(biāo)誰制修訂計劃，目前已完成標(biāo)準(zhǔn)報批工作，不久將正式發(fā)布實(shí)施。