熱點(diǎn)新聞

1、荷蘭發(fā)布芯片管制新規(guī)：DUV對(duì)華出口也需申請(qǐng)?jiān)S可證

據(jù)荷蘭政府網(wǎng)站消息，荷蘭公布了新的出口管制措施，將限制ASML的更多芯片制造設(shè)備運(yùn)往中國(guó)。新的出口管制規(guī)定將迫使ASML在出口一些先進(jìn)的深紫外光刻（DUV）系統(tǒng)時(shí)申請(qǐng)出口許可證。荷蘭政府在一份電子郵件聲明中表示，這些措施將于9月1日生效，并于周五在荷蘭官方公報(bào)上公布。

荷蘭外交部長(zhǎng)Liesje Schreinemacher:“我們采取這一措施是為了我們的國(guó)家安全。受影響的公司現(xiàn)在知道自己的立場(chǎng)是件好事。這樣他們就能及時(shí)適應(yīng)新的規(guī)定?！睋?jù)悉，根據(jù)這項(xiàng)安排，某些先進(jìn)的制造設(shè)備今后必須獲得出口許可證。它涉及一些非常具體的技術(shù)，用于開發(fā)和生產(chǎn)先進(jìn)的半導(dǎo)體。

產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)

2、28nm改40nm？印度要求鴻海Vedanta合資晶圓廠重提申請(qǐng)

據(jù)印媒消息，鴻海集團(tuán)與印度韋丹塔集團(tuán)（Vedanta Group）組成的合資公司，已依印度政府新訂條件，重新提交半導(dǎo)體生產(chǎn)計(jì)劃。

消息人士稱，這家合資公司原本規(guī)劃設(shè)立28納米晶圓廠，新計(jì)劃書則要改為40納米。此前，印度電子和信息技術(shù)部長(zhǎng)Ashwini Vaishnaw透露，半導(dǎo)體技術(shù)日新月異，因此印度政府也修訂了廠商申請(qǐng)?jiān)O(shè)廠評(píng)估條件，并要求之前所有申請(qǐng)者重新提交計(jì)劃書。

3、美國(guó)或7月擴(kuò)大對(duì)華AI芯片出口限制，知情人士:往往被推遲

據(jù)6月29日?qǐng)?bào)道，知情人士稱，美國(guó)官員正考慮收緊出口管制規(guī)則，旨在通過限制芯片的計(jì)算能力來減緩人工智能芯片流向中國(guó)的速度。據(jù)稱，這些規(guī)則可能會(huì)在7月底出臺(tái)。但其中一位消息人士警告，“美國(guó)此類涉及中國(guó)的行動(dòng)往往被推遲?！?/span>

英偉達(dá)首席財(cái)務(wù)官Colette Kress周三在投資者會(huì)議上表示，從長(zhǎng)期來看，禁止向中國(guó)銷售GPU的限制如果實(shí)施，將導(dǎo)致我們永久失去機(jī)會(huì)。報(bào)道指出，目前圍繞人工智能芯片的規(guī)定涉及兩個(gè)限制，首先集中在芯片相互通信的速度上,其次集中在芯片可以擁有多少計(jì)算能力。

4、ASML和IMEC宣布共同開發(fā)high-NA EUV光刻試驗(yàn)線

據(jù)報(bào)道，比利時(shí)微電子研究中心 (IMEC) 、阿斯麥 (ASML) 于6月29日宣布，雙方將在開發(fā)先進(jìn)高數(shù)值孔徑（High-NA）極紫外（EUV）光刻試驗(yàn)線的下一階段加強(qiáng)合作。

據(jù)悉，簽署的諒解備忘錄包括在比利時(shí)魯汶的IMEC試驗(yàn)線安裝和服務(wù)ASML的全部先進(jìn)光刻和測(cè)量設(shè)備，包括最新型號(hào)0.55 NA EUV（TWINSCAN EXE:5200）、最新型號(hào)0.33 NA EUV（TWINSCAN NXE:3800）、DUV浸沒（TWINSCAN NXT:2100i）、Yieldstar光學(xué)測(cè)量和HMI多光束。報(bào)道指出，這兩家企業(yè)在光刻和測(cè)量技術(shù)方面的合作，與歐盟及其成員國(guó)的愿景及計(jì)劃一致。因此IMEC和ASML的合作部分包含在一份IPCEI提案中，該提案正在荷蘭政府進(jìn)行審查。

5、消息稱蘋果已在韓國(guó)建設(shè) Micro LED 試驗(yàn)線

據(jù)報(bào)道，蘋果已在韓國(guó)一家顯示器公司工廠建設(shè)了一條 Micro LED 試驗(yàn)線，蘋果負(fù)責(zé)安排 Micro LED 芯片（轉(zhuǎn)移），韓國(guó)國(guó)內(nèi)企業(yè)則在驅(qū)動(dòng)電路（背板）領(lǐng)域進(jìn)行合作。從之前的爆料來看，蘋果計(jì)劃在 2024 年底將 Micro LED 應(yīng)用于“Apple Watch Ultra”，后續(xù)還會(huì)把 Micro LED 面板技術(shù)引入 iPhone、iPad、MacBook 系列中。

上個(gè)月，報(bào)道稱，蘋果為了減少對(duì)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星的依賴，并加強(qiáng)對(duì)關(guān)鍵零組件供應(yīng)方面的掌控，正積極投入下一代顯示器的量產(chǎn)。據(jù)稱，蘋果近 10 年至少投入 10 億美元（當(dāng)前約 72.4 億元人民幣）進(jìn)行 Micro LED 技術(shù)的研發(fā)和樣品制作，目的在對(duì)下一代顯示技術(shù)擁有更大掌控權(quán)。消息人士指出，蘋果 Micro LED 技術(shù)目前處于樣品階段，公司計(jì)劃首先讓 Apple Watch 進(jìn)行試水，然后暫定是 2025 年完成相關(guān)技術(shù)的開發(fā)。

6、消息稱小米印度公司將進(jìn)行業(yè)務(wù)重組，員工數(shù)已降至近 1000 人

據(jù)小米印度公司一位員工透露，現(xiàn)在該公司的員工人數(shù)已從 1400~1500 人減少到約 1000 人。據(jù)報(bào)道，該品牌僅僅在過去一周內(nèi)就解雇了約 30 名員工，未來幾個(gè)月可能會(huì)有更多人被裁。

對(duì)此，小米印度發(fā)言人回應(yīng)稱，“就像其他公司一樣，我們會(huì)根據(jù)市場(chǎng)狀況和業(yè)務(wù)預(yù)測(cè)做出人員調(diào)整的決定，印度當(dāng)?shù)仡I(lǐng)導(dǎo)層已獲授權(quán)”。他還補(bǔ)充說，公司將在需要的時(shí)候招聘新員工。此外，該品牌的一位高管透露，領(lǐng)導(dǎo)團(tuán)隊(duì)被告知要指定一部分團(tuán)隊(duì)進(jìn)行績(jī)效評(píng)估，以此來確定是否可以終止他們的工作合同。

新品技術(shù)

7、美光將于2024年推出GDDR7顯存，采用1β工藝節(jié)點(diǎn)

據(jù)外媒消息，美光在近日的財(cái)報(bào)電話會(huì)議中透露，將于2024年正式推出GDDR7顯存，會(huì)采用1β工藝節(jié)點(diǎn)制造。不過，美光沒有透露關(guān)于下一代顯存芯片的詳細(xì)信息。

美光的1β技術(shù)是此前1α工藝的升級(jí)款，能效提升15%，密度提升35%，美光已于2022年量產(chǎn)采用1β節(jié)點(diǎn)的DRAM芯片。美光CEO Sanjay Mehrotra表示，在圖形顯卡領(lǐng)域，行業(yè)分析師預(yù)計(jì)未來客戶端和數(shù)據(jù)中心顯卡的復(fù)合年增長(zhǎng)率將超過更廣泛的市場(chǎng)，預(yù)計(jì)第三季度客戶的庫(kù)存水位將恢復(fù)正常。

8、Vishay推出的新款紅外傳感器模塊，可在陽(yáng)光直射下穩(wěn)定工作

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出兩款新型固定增益紅外（IR）傳感器模塊---TSSP93038DF1PZA和引線式TSSP93038SS1ZA，降低成本并提高室外傳感器應(yīng)用穩(wěn)定性。表面貼裝式TSSP93038DF1PZA和引線式TSSP93038SS1ZA采用小型Minimold封裝，典型光照強(qiáng)度為1.3 mW/m2，可在陽(yáng)光直射下穩(wěn)定工作，同時(shí)感光度足以支持光柵應(yīng)用。

日前發(fā)布的Vishay Semiconductors器件感光度可控，可在陽(yáng)光直曬下工作，不會(huì)產(chǎn)生不必要的脈沖。此外，對(duì)于短距離反射和接近應(yīng)用，傳感器感光度下降不需要極低的發(fā)射器正向電流，這種電流會(huì)造成強(qiáng)度輸出不穩(wěn)。

投融資

9、元芯半導(dǎo)體獲數(shù)千萬(wàn)元天使+輪融資 車用領(lǐng)域芯片產(chǎn)品已進(jìn)行測(cè)試

近日，杭州元芯半導(dǎo)體科技有限公司獲數(shù)千萬(wàn)元天使+輪融資，由同創(chuàng)偉業(yè)領(lǐng)投，浙大校友基金會(huì)藕舫天使基金跟投。本次融資資金將主要用于元芯半導(dǎo)體核心產(chǎn)品研發(fā)和拓展產(chǎn)品線，及技術(shù)和運(yùn)營(yíng)團(tuán)隊(duì)建設(shè)。

元芯半導(dǎo)體成立于2022年，以第三代半導(dǎo)體器件和系統(tǒng)為核心，致力于打造未來在電動(dòng)汽車、數(shù)據(jù)中心、光伏儲(chǔ)能、高端消費(fèi)電子、5G/6G 通訊等領(lǐng)域的整體解決方案。今年6月，元芯半導(dǎo)體發(fā)布5款智能氮化鎵驅(qū)動(dòng)芯片，包括YX4505、YX4506、YX4507、YX4508、YX4509。

10、愛思盟汽車科技完成天使輪融資，加速汽車線控產(chǎn)品研發(fā)落地

日前，愛思盟汽車科技（重慶）有限公司完成天使輪融資，由清水灣基金及明月湖國(guó)際智能產(chǎn)業(yè)科創(chuàng)基地進(jìn)行投資。天使輪融資完成后，其將繼續(xù)加速在汽車線控產(chǎn)品的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化落地，依托自主研發(fā)的核心技術(shù)，提供安全可靠、節(jié)能高效的制動(dòng)方案。

2020年，愛思盟汽車科技成立，聚焦智能駕駛和新能源汽車領(lǐng)域，以自主研發(fā)的底盤域開發(fā)平臺(tái)ARTEMIS為核心，完成線控制動(dòng)、線控轉(zhuǎn)向、底盤域控制器三大核心部件儲(chǔ)備布局，并以模塊化智能滑板底盤-Swan快速切入市場(chǎng)，完成物流、環(huán)衛(wèi)、園區(qū)、教研等場(chǎng)景使用，實(shí)現(xiàn)軟件定義底盤。

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