2023年6月30日，由概倫電子、MPI、羅德與施瓦茨聯(lián)合主辦的半導(dǎo)體電性測(cè)試用戶大會(huì)在上海成功舉行?，F(xiàn)場，來自半導(dǎo)體測(cè)試行業(yè)十余家頭部企業(yè)的近百位測(cè)試工程師齊聚，圍繞“共建半導(dǎo)體測(cè)試生態(tài)圈”的主題，觀摩新產(chǎn)品、新技術(shù)，交流半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域的最新動(dòng)向，共同探討測(cè)試行業(yè)未來的發(fā)展趨勢(shì)。

隨著新興技術(shù)和市場不斷興起，芯片工藝越來越復(fù)雜，新器件類型層出不窮，行業(yè)需要更加面向未來需求的測(cè)試系統(tǒng)和方案，來打破傳統(tǒng)儀器固有的不足和局限。作為概倫電子的生態(tài)合作伙伴，MPI、羅德與施瓦茨也一直在半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域與概倫電子保持緊密合作，利用自身優(yōu)勢(shì)，為客戶提供高性價(jià)比的產(chǎn)品和服務(wù)。

【圖】概倫電子總裁 楊廉峰博士

本次大會(huì)在概倫電子總裁楊廉峰博士的開場致辭中拉開序幕。楊廉峰博士表示，概倫電子希望與更多行業(yè)伙伴合作，加速產(chǎn)業(yè)布局、延伸產(chǎn)業(yè)鏈，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)資源的有效協(xié)同，共建半導(dǎo)體測(cè)試生態(tài)圈。

【圖】概倫電子銷售總監(jiān) 王齊

概倫電子銷售總監(jiān)王齊在現(xiàn)場分享了《半導(dǎo)體電特性測(cè)試解決方案》。FS-Pro是一款功能全面、配置靈活的半導(dǎo)體器件電學(xué)特性分析測(cè)試系統(tǒng)，是新型材料與器件、半導(dǎo)體器件可靠性、半導(dǎo)體器件超短脈沖、半導(dǎo)體器件無損探傷與光電器件和微電子機(jī)械系統(tǒng)測(cè)試時(shí)必不可少的設(shè)備。

業(yè)界黃金標(biāo)準(zhǔn)低頻噪聲測(cè)試系統(tǒng)981X系列產(chǎn)品是先進(jìn)半導(dǎo)體制造工藝研發(fā)過程中的質(zhì)量和工藝評(píng)估、監(jiān)控，SPICE 模型庫開發(fā)以及高端集成電路設(shè)計(jì)和驗(yàn)證時(shí)不可或缺的設(shè)備，為半導(dǎo)體行業(yè)先進(jìn)工藝研發(fā)、器件建模和高端電路設(shè)計(jì)提供了更加完整而高效的低頻噪聲測(cè)試及分析解決方案。

【圖】Toe Naing Swe, Director, MPI

在低頻噪聲測(cè)試中，測(cè)試環(huán)境對(duì)結(jié)果影響非常之大。MPI是晶圓級(jí)測(cè)試界全球領(lǐng)先的探針臺(tái)供應(yīng)商，致力于為客戶提供完整且高效的低頻噪聲測(cè)試及分析解決方案。MPI總監(jiān)Toe Naing Swe先生帶來了《低頻噪聲在晶圓級(jí)的測(cè)試應(yīng)用》的主題分享，就MPI SE系統(tǒng)探針臺(tái)系統(tǒng)如何實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體器件和集成電路低頻噪聲測(cè)試需求進(jìn)行了詳細(xì)介紹。

【圖】羅德與施瓦茨應(yīng)用支持專家 王建輝

IC芯片的晶圓級(jí)射頻(RF)測(cè)試也是半導(dǎo)體測(cè)試中的一個(gè)重要組成部分。全球知名的測(cè)試與測(cè)量供應(yīng)商羅德與施瓦茨憑借行業(yè)領(lǐng)先的專業(yè)技術(shù)，面向通信和射頻前端元器件客戶，提供完整的RF測(cè)試解決方案。本次大會(huì)上，羅德與施瓦茨應(yīng)用支持專家王建輝先生分享了《矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀在器件建模中的應(yīng)用》。在射頻建模中，矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀是必不可少的設(shè)備之一。除了常規(guī)的小信號(hào)S參數(shù)測(cè)試外，羅德與施瓦茨的ZNA系列矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀還可提供強(qiáng)大的非線性測(cè)試和噪聲測(cè)試能力，全面表征各種器件的射頻性能。

會(huì)上，概倫電子、MPI、羅德與施瓦茨的技術(shù)專家們還就半導(dǎo)體測(cè)試中的相關(guān)議題，包括直流測(cè)試、噪聲測(cè)試、射頻測(cè)試等同與會(huì)者展開深入交流與討論，全面展示了各自在半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域多年積累的豐富經(jīng)驗(yàn)、技術(shù)實(shí)力和聯(lián)合解決方案。

未來，概倫電子也將立足自身的產(chǎn)品及服務(wù)，圍繞工藝與設(shè)計(jì)協(xié)同優(yōu)化進(jìn)行技術(shù)和產(chǎn)品的戰(zhàn)略布局，持續(xù)對(duì)核心技術(shù)進(jìn)行研發(fā)、演進(jìn)和拓展，在已建立的具備國際市場競爭力的關(guān)鍵工具和DTCO方法學(xué)和流程創(chuàng)新探索成果的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步對(duì)更多的關(guān)鍵工具和流程進(jìn)行創(chuàng)新，與生態(tài)伙伴一起，共同推動(dòng)半導(dǎo)體測(cè)試行業(yè)邁向新的發(fā)展臺(tái)階。