不知道你們有沒(méi)有遇到板子莫名其妙就不能進(jìn)行調(diào)試了！燒錄芯片經(jīng)常出現(xiàn)壞片？良品率太低？是芯片太過(guò)脆弱還是我們的操作不當(dāng)，我想大家或多或少遇到過(guò)這樣的問(wèn)題！！
對(duì)于開(kāi)發(fā)者來(lái)說(shuō)，雖然也就是多花幾兩銀子換芯片的事，但對(duì)于大批量生產(chǎn)來(lái)說(shuō)，經(jīng)常出現(xiàn)這種情況可就不是問(wèn)題了，也許看了下面，你就能找到問(wèn)題的真正原因。

測(cè)量芯片好壞方法
1.真實(shí)性檢驗(yàn)，通過(guò)化學(xué)腐蝕及物理顯微觀察等方法，來(lái)檢驗(yàn)鑒定器件是否為原半導(dǎo)體廠商的器件。
2.直流特性參數(shù)測(cè)試，通過(guò)專用的IC測(cè)試機(jī)臺(tái)來(lái)測(cè)量記錄器件的直流特性參數(shù)，并比較分析器件的性能參數(shù)，又稱靜態(tài)度測(cè)試法。
3.關(guān)鍵功能檢測(cè)驗(yàn)證，根據(jù)原廠器件產(chǎn)品的說(shuō)明或應(yīng)用筆記或者終端客戶的應(yīng)用電路，評(píng)估設(shè)計(jì)出可行性專用測(cè)試電路，通過(guò)外圍電路或端口，施加相應(yīng)的有效激勵(lì)給輸入PIN腳，再通過(guò)外圍電路的調(diào)節(jié)控制、信號(hào)放大或轉(zhuǎn)換匹配等，使用通用的測(cè)量?jī)x器或指示形式，來(lái)檢測(cè)驗(yàn)證器件的主要功能是否正常。

以上就是測(cè)量芯片好壞的方法，希望對(duì)您有益~

審核編輯 黃宇