隨著5G通信技術(shù)、汽車(chē)智能化與電動(dòng)化、可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)以及軍工智能化等技術(shù)加速推進(jìn)，在為PCB行業(yè)打開(kāi)了廣闊的市場(chǎng)空間的同時(shí)，推動(dòng)PCB技術(shù)的升級(jí)與變革。

近些年，市場(chǎng)不斷要求PCB產(chǎn)品提高智能化、輕薄化、精密化和集成化的生產(chǎn)水平，這不僅因?yàn)镻CB作為電子整機(jī)產(chǎn)品的基礎(chǔ)件，其質(zhì)量將直接影響電子整機(jī)的性能與壽命；同時(shí)，企業(yè)唯有形成生產(chǎn)高精密度、高難度PCB的能力，提高產(chǎn)品附加值，才能打造在市場(chǎng)的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

PCB技術(shù)在與時(shí)俱進(jìn)，生產(chǎn)設(shè)備的技術(shù)改革步伐也得快速緊跟。正因如此，國(guó)家密集出臺(tái)了諸多政策和配套措施在推動(dòng)高端PCB制造業(yè)的發(fā)展。在這一背景下，動(dòng)力博石(廣東)智能裝備有限公司（以下簡(jiǎn)稱：動(dòng)力博石）積極響應(yīng)號(hào)召，迅速完成企業(yè)產(chǎn)業(yè)升級(jí)，由原來(lái)的自動(dòng)化裝備轉(zhuǎn)為AI智能檢測(cè)裝備的技術(shù)型公司，在市場(chǎng)中脫穎而出。

動(dòng)力博石創(chuàng)立于2019年1月,主營(yíng)集成電路(PCB、BGA、FPC、IC載板)半導(dǎo)體領(lǐng)域的智能裝備、檢測(cè)設(shè)備、工業(yè)測(cè)試軟件等,是江門(mén)市重點(diǎn)引進(jìn)的智能裝備企業(yè)。公司擁有各類專利180多項(xiàng)(發(fā)明專利20項(xiàng)目、實(shí)用新型100項(xiàng),算法軟件60項(xiàng)),研發(fā)技術(shù)人員占總?cè)藬?shù)40%。

針對(duì)PCB行業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的需求，動(dòng)力博石致力于提供高精度模組、傳感器、視覺(jué)控制一體機(jī)的整合研發(fā)與系統(tǒng)集成方案。其桌面式視覺(jué)測(cè)量設(shè)備充分顯示了速度快、精度高、操作便捷的優(yōu)勢(shì)。

其中，微納尺寸測(cè)量?jī)xPF BSS01主要用于PCB微切片的線寬、層厚、孔壁厚度的高精度測(cè)量，可測(cè)范圍達(dá)90*90mm，測(cè)量精度達(dá)±0.1μm。大變倍比自動(dòng)變倍顯微鏡頭、可調(diào)同軸點(diǎn)光源更強(qiáng)化了設(shè)備優(yōu)勢(shì)。

PF VZ1000

PF BSS01

PF BSS100

PF BSS200

PF BSS300

動(dòng)力博石的三維復(fù)合測(cè)量設(shè)備可全自動(dòng)抓邊，簡(jiǎn)單易懂的操作，支持多種傳感器實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)化高精度測(cè)量。

PF VXS700

除此之外，動(dòng)力博石基于對(duì)PCB工藝制程生產(chǎn)和客戶檢查的深刻理解，為客戶量身定做高精度、高可靠性、高效率的的高端智能裝備方案。

動(dòng)力博石的外觀&尺寸檢驗(yàn)線體整合方案兼3D AOI全尺寸測(cè)量、外觀缺陷檢測(cè)、精密測(cè)量和智能缺陷檢測(cè)功能。通過(guò)微米級(jí)3D點(diǎn)云生成及處理，重復(fù)精度1微米，檢測(cè)速度快至0.5秒；高反光及黑色物體表面全三維數(shù)據(jù)恢復(fù)率可達(dá)到95%以上；通過(guò)多頻結(jié)構(gòu)光投影技術(shù)，將測(cè)量高度范圍從600微米拓展到10毫米。

目前，動(dòng)力博石已與與深南電路、世運(yùn)電路、景旺電子、勝宏科技、崇達(dá)技術(shù)、奧士康、中富電路、廣東駿亞等大型上市企業(yè)建立穩(wěn)定的戰(zhàn)略合作關(guān)系，獲得客戶高度認(rèn)可。

面向未來(lái)，動(dòng)力博石將持續(xù)不斷突破高端裝備核心技術(shù)，立志在3年內(nèi)成為國(guó)內(nèi)智能裝備龍頭企業(yè)，在為市場(chǎng)提供優(yōu)質(zhì)制造設(shè)備的同時(shí)，為國(guó)產(chǎn)替代、工業(yè)互聯(lián)的國(guó)家戰(zhàn)略貢獻(xiàn)力量。