STM32F20x系列是基于工作頻率高達(dá)120MHz的高性能ARM?Cortex?-M3 32位RISC內(nèi)核。 該系列整合了高速嵌入式存儲(chǔ)器，F(xiàn)lash存儲(chǔ)器和系統(tǒng)SRAM的容量分別高達(dá)1M字節(jié)和128K字節(jié)，高達(dá)4K字節(jié)的后備SRAM，以及大量連至2條 APB總線(xiàn)、2條AHB總線(xiàn)和1個(gè)32位多AHB總線(xiàn)矩陣的增強(qiáng)型I/O與外設(shè)。

該系列產(chǎn)品還帶有自適應(yīng)實(shí)時(shí)存儲(chǔ)器加速器(ART加速器?)，在高達(dá)120MHz的CPU頻率下，程序在Flash存儲(chǔ)器中運(yùn)行時(shí)，可以實(shí)現(xiàn)相當(dāng)于零等待狀態(tài)的運(yùn)行性能。 已經(jīng)利用CoreMark基準(zhǔn)測(cè)試對(duì)該性能進(jìn)行了驗(yàn)證。

所有產(chǎn)品均帶有3個(gè)12位ADC模塊、2個(gè)DAC模塊、1個(gè)低功耗RTC、12個(gè)通用16位定時(shí)器(包括2個(gè)用于電機(jī)控制的PWM定時(shí)器)、2個(gè)通用32位定時(shí)器。 1個(gè)真隨機(jī)數(shù)發(fā)生器(RNG)。 所有產(chǎn)品都帶有標(biāo)準(zhǔn)與高級(jí)通信接口。 新增的高級(jí)外設(shè)包括1個(gè)SDIO、1個(gè)增強(qiáng)型靈活靜態(tài)存儲(chǔ)器控制(FSMC)接口(100腳或100腳以上的產(chǎn)品)，和1個(gè)連接CMOS傳感器的照相機(jī)接口。 這個(gè)系列產(chǎn)品還配置有標(biāo)準(zhǔn)外設(shè)。

Pebble智能手表采用TI STM32F205RE 高性能 ARM Cortex-M3 MCU

特點(diǎn)：

內(nèi)核：使用ARM 32位Cortex?-M3 CPU，自適應(yīng)實(shí)時(shí)加速器(ART加速器?)可以讓程序在Flash中以最高120MHz頻率執(zhí)行時(shí)，能夠?qū)崿F(xiàn)零等待狀態(tài)的運(yùn)行性能，內(nèi)置存儲(chǔ)器保護(hù)單元，能夠?qū)崿F(xiàn)高達(dá)150DMIPS/1.25DMIPS/MHz(Dhrystone 2.1)性能。

存儲(chǔ)器

時(shí)鐘、復(fù)位和電源管理

低功耗

2x12位D/A轉(zhuǎn)換器

通用DMA

多達(dá)17個(gè)定時(shí)器

調(diào)試模式

多達(dá)140個(gè)具有中斷功能的I/O端口：

多達(dá)15個(gè)通信接口

高級(jí)互連功能

8~14位并行照相機(jī)接口：速度高達(dá)48M字節(jié)/s

CRC計(jì)算單元

96位唯一ID

模擬隨機(jī)數(shù)發(fā)生器
審核編輯：彭菁