近日，壁仞科技與上海人工智能實驗室基于人工智能開放計算體系(DeepLink)開展深入合作，共同推動AI軟硬件生態(tài)體系的建設，為AI產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供更強大、更高效、更通用的算力支撐。

人工智能開放計算體系DeepLink 旨在通過建立算力和框架適配橋梁，充分釋放多樣算力。其包含設備無關的接口體系和測試體系，可根本性實現(xiàn)軟硬件解耦，破除生態(tài)壁壘。遵守此標準可以實現(xiàn)主流框架與芯片高效適配，極大降低算力使用門檻，減少技術阻力，實現(xiàn)算力要素多樣化。并且通過編譯的力量，提升整體的訓練效率，為建設軟硬件適配生態(tài)起到了關鍵的紐帶作用。

早在2022年，壁仞科技依托其首款通用GPU產(chǎn)品壁礪系列，已經(jīng)開始與上海人工智能實驗室進行算力硬件與深度學習框架層面的深入合作，并逐步在DeepLink 上實現(xiàn)壁礪系列的適配與軟硬件協(xié)同開發(fā)，同時參與DeepLink芯片評測工作，DeepLink評測體系對送測芯片進行多維度測試并按季度產(chǎn)出評測報告，評測結論可為各類加速卡提供優(yōu)化參考，推動芯片技術規(guī)范的標準建設。

壁礪系列將基于DeepLink實現(xiàn)業(yè)界常用模型的訓練和推理，以支持各個AI核心應用領域的需求。雙方的合作將降低硬件芯片在AI 模型訓練和推理上的接入門檻，從而打破硬件技術壁壘，為包括大模型在內(nèi)的未來AI應用方向提供強勁的算力保證。

關于壁仞科技

壁仞科技創(chuàng)立于2019年，致力于研發(fā)原創(chuàng)性的通用計算體系，建立高效的軟硬件平臺，同時在智能計算領域提供一體化的解決方案。從發(fā)展路徑上，壁仞科技將首先聚焦云端通用智能計算，逐步在人工智能訓練和推理、圖形渲染等多個領域趕超現(xiàn)有解決方案，實現(xiàn)國產(chǎn)高端通用智能計算芯片的突破。截至目前，壁仞科技已完成B輪融資，總融資額超50億元人民幣，創(chuàng)下半導體領域融資速度及融資規(guī)模紀錄，成為成長勢頭最為迅猛的“獨角獸”企業(yè)。首款國產(chǎn)高端通用GPU壁礪系列已量產(chǎn)落地，創(chuàng)全球算力紀錄，榮膺2022世界人工智能大會“鎮(zhèn)館之寶”、最高獎項“SAIL大獎”。