DAC 2023

7月9日，2023 DAC全球設(shè)計(jì)自動(dòng)化大會(huì)在美國(guó)舊金山召開。作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的系統(tǒng)級(jí)仿真與驗(yàn)證EDA解決方案提供商，芯啟源在大會(huì)上正式發(fā)布了新一代MimicProGen2，向來自全球頭部IC企業(yè)的研究人員、設(shè)計(jì)師、工具開發(fā)人員等展示了國(guó)內(nèi)首創(chuàng)的原型和仿真一體化平臺(tái)MimicPro系列產(chǎn)品。

MimicPro Gen2 與上一代產(chǎn)品相比，MimicPro Gen2 升級(jí)為Xilinx Virtex UltraScale XCVU19P，單FPGA提供約9M邏輯單元（增加60%），48M等效門數(shù)（增加63%），3840 DSP Slice (增加33%)，224Mb內(nèi)存（增加250%），采用全新的FPGA的互聯(lián)邏輯，配合自研的自動(dòng)分區(qū)軟件工具，在對(duì)客戶的芯片設(shè)計(jì)進(jìn)行分區(qū)時(shí)，更有效地利用每一塊FPGA資源。在保證整機(jī)FPGA間互聯(lián)靈活性的同時(shí)，將仿真性能提升到最大。產(chǎn)品采用超大規(guī)模商用可擴(kuò)展陣列架構(gòu)設(shè)計(jì)，方便維護(hù)和擴(kuò)展。設(shè)計(jì)容量可擴(kuò)展可至120億門。包含一套便捷易用的軟件系統(tǒng)，支持GUI圖形界面和TCL腳本命令，集成編譯、運(yùn)行、調(diào)試的完整流程。豐富的子卡及Speed Bridge庫(kù)，可以滿足各類芯片不同驗(yàn)證場(chǎng)景需求。

MimicPro Gen2將引入全新的高級(jí)調(diào)試功能——全波形可見（full vision），單片F(xiàn)PGA 上支持高達(dá)100萬個(gè)Probe信號(hào)，極大提高了SOC 研發(fā)過程的調(diào)試效率。

MImicPro2 128

新一代產(chǎn)品全面支持Chiplet設(shè)計(jì)和多Die協(xié)同

當(dāng)下，摩爾定律逼近物理極限，芯粒（Chiplet）被視為突破摩爾定律限制的核心技術(shù)。芯啟源MimicPro Gen2的開發(fā)著眼于芯片行業(yè)的未來，全面支持Chiplet設(shè)計(jì)和多Die協(xié)同的驗(yàn)證，實(shí)現(xiàn)以下四大全新特性以幫助客戶進(jìn)行相關(guān)設(shè)計(jì)的驗(yàn)證：

1Multiple Library處理

在多Die設(shè)計(jì)中，不同的Die上可能存在重名的Module。MimicPro在執(zhí)行多Die項(xiàng)目驗(yàn)證時(shí)，軟件會(huì)自動(dòng)根據(jù)Library處理不同Die上的重名Module，使用戶能便捷的完成多Die到整合項(xiàng)目的轉(zhuǎn)換。全自動(dòng)化的流程不僅省時(shí)省力，還極大程度上地避免了人為因素導(dǎo)致的數(shù)據(jù)錯(cuò)誤。

2IO-pad處理

為了支持多Die合一設(shè)計(jì)的驗(yàn)證，MimcPro可以自動(dòng)將Die to Die之間的三態(tài)電路進(jìn)行自動(dòng)轉(zhuǎn)換，保證多Die整合后的電路輸出正確無誤，完全無需用戶的人工干預(yù)。

3光纖互聯(lián)

針對(duì)兩Die或多Die的設(shè)計(jì)驗(yàn)證，MimicPro軟件會(huì)自動(dòng)分配每顆Die的輸入及輸出，通過FMC接口連接的光纖，在自主研發(fā)的自動(dòng)分區(qū)工具的幫助下，高效便捷的實(shí)現(xiàn)多Die設(shè)計(jì)的互聯(lián)互通。MimicPro可將多Die的設(shè)計(jì)視作一個(gè)SoC項(xiàng)目來進(jìn)行Bring-up和Debug。

4數(shù)據(jù)庫(kù)整合

MimicPro軟件支持多Die設(shè)計(jì)進(jìn)行并行編譯并生成單個(gè)Die的RTDB（Runtime Database），并將其自動(dòng)合并成為完整的SoC RTDB，使得芯片驗(yàn)證工程師可以在SOC完整系統(tǒng)上進(jìn)行Debug及軟硬件驗(yàn)證。

芯啟源從2018年開始研發(fā)原型驗(yàn)證+硬件仿真加速一體化平臺(tái)MimicPro系列，現(xiàn)已成功研發(fā)兩代，擁有多項(xiàng)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)。目前已在國(guó)內(nèi)外多個(gè)芯片設(shè)計(jì)頭部企業(yè)推廣使用。幫助汽車電子、CPU、GPU、AI、5G、云計(jì)算等SoC 設(shè)計(jì)所需的復(fù)雜驗(yàn)證。

審核編輯：湯梓紅