近日，由中國光學學會激光加工專委會、國內(nèi)多家激光學會、激光協(xié)會等聯(lián)合發(fā)起的“2023中國激光金耀獎”頒獎典禮在上海隆重舉行，經(jīng)過層層篩選，華光光電“808nm半導體激光器單管芯片”脫穎而出，榮獲“2023中國激光金耀獎”新技術(shù)獎。

本屆“金耀獎”圍繞新技術(shù)、新產(chǎn)品和新應用這三大主要參評類目，旨在用慧眼發(fā)掘引領行業(yè)發(fā)展的新技術(shù)、新產(chǎn)品和新應用領域的成果，推動“光”制造技術(shù)與更多下游行業(yè)的結(jié)合，助力產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級，邁向高速和高質(zhì)發(fā)展的新征程。

808nm波段半導體激光器是Nd3+:YAG理想的泵浦光源，隨著全固體激光器使用要求的提高，對半導體激光器的各項性能指標也提出了更高的要求，主要包括：更高的輸出功率、更高的光電轉(zhuǎn)換效率、更長的可靠工作壽命。

華光光電擁有從外延材料生長、芯片工藝制備到器件封裝等完善的產(chǎn)業(yè)鏈，依托650nm和808nm信息類激光器批量化生產(chǎn)經(jīng)驗，設計極端非對稱外延結(jié)構(gòu)，結(jié)合無鋁有源區(qū)混合材料生長工藝和晶格匹配低位錯鈍化技術(shù)，實現(xiàn)單芯片功率大于15W@15A。使用大電流20A進行加速老化8000小時無功率衰減及失效現(xiàn)象，推測15W壽命在4萬小時以上。通過設計應力補償?shù)亩鄬訌秃辖饘俳Y(jié)構(gòu)提高芯片的偏振特性，結(jié)合高效自動耦合技術(shù)，實現(xiàn)光纖模塊功率達到400W以上。

“激”流勇進，“光”連未來。此次獲獎，是對華光光電半導體激光核心元器件技術(shù)創(chuàng)新力的認可和肯定，作為國內(nèi)少數(shù)掌握半導體激光器外延結(jié)構(gòu)設計與生長、芯片設計與制備的自主知識產(chǎn)權(quán)并成功應用于商業(yè)化生產(chǎn)的企業(yè)之一，華光光電建立了半導體激光器外延片、芯片、器件、模組垂直一體化生產(chǎn)體系，將始終堅持以打造高品質(zhì)、高質(zhì)量、高可靠性和高性價比的產(chǎn)品為己任，引領行業(yè)技術(shù)發(fā)展，為成為先進光電子產(chǎn)品和領先解決方案的服務商而不懈努力。
責任編輯：彭菁